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370-pin staggered Ceramic Pin Grid Array
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VIA Technologies, Inc PowerSaver 3.0
Powermanagement
- System-Management-Mode (SMM)
- Power-Management-Modes wie
- stop grant state
- autoHALT power down state
- sleep state
- deep sleep state
- stop clock state
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Temperaturbereich (min - max):
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Verlustleistung (min/normal/max):
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32 Bit
- 12-stufige Pipeline
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0,13 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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MMX (MultiMedia Extensions) und 3DNow! Instructions
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On-Chip integriert, arbeitet mit 1/2 Prozessortakt
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128 KB Level1 Cache:
64 KB Level2 Cache:
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- 4-way set associative
- 64 KB Befehlscache
- 64 KB Datencache
- 4-way set associative
- 64 KB gemeinsamer Befehls- und Datencache
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Integer-Einheit (IU)
Integer Ausführungsstufen
- Dekodierung
- Adressierung
- Cache-Zugriff
- Ausführung
- Speicherung
- Zurückschreiben
Fließkomma-Einheit (FPU)
MMX Einheit
3DNOW! Einheit
BUS-Schnittstellen-Einheit (BIU)
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Spekulative Ausführung (SE)
Out-of-order Ausführung (OOE)
Sprungvorhersage (BP)
Register-Umbenennung (RR)
Zwei Übersetzungspuffer (TLB)
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- Der VIA C3 Ezra ist der direkte Nachfolger des VIA C3 Samuel 2.
- Der VIA C3 ist Pin-Kompatibel zum Intel Pentium III (Sockel 370)
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- Typ:
- Arbeitsspeicher:
- Festplattenlaufwerk:
- Diskettenlaufwerk:
- Optisches Laufwerk:
- Grafikkarte:
- Monitor:
- Betriebssystem:
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ATX-PC
128 MB SDRAM
12 GB
3 1/2”
40-fach CD-ROM
16 MB AGP
15” VGA
MS-Windows 98
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