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368-ball Enhanced Ball Grid Array
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VIA Technologies, Inc PowerSaver 3.0
Powermanagement
- System-Management-Mode (SMM)
- Power-Management-Modes wie
- quickstart state
- sleep state
- deep sleep state
- deeper sleep state
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Temperaturbereich (min - max):
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Verlustleistung (min/normal/max):
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32 Bit
- 12-stufige Pipeline
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0,13 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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MMX, 3DNow! und SSE (Streaming SIMD Extensions)
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128 KB Level1 Cache:
64 KB Level2 Cache:
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- 4-way set associative (2-way set associative ab Stepping 8)
- 64 KB Befehlscache
- 64 KB Datencache
- 16-way set associative
- 64 KB gemeinsamer Befehls- und Datencache
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Integer-Einheit (IU)
Integer Ausführungsstufen
- Dekodierung
- Adressierung
- Cache-Zugriff
- Ausführung
- Speicherung
- Zurückschreiben
Fließkomma-Einheit (FPU)
BUS-Schnittstellen-Einheit (BIU)
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Padlock Advanced Cryptography Engine (ab Stepping 8)
Padlock Random Number Generator (ab Stepping 3)
Spekulative Ausführung (SE)
Out-of-order Ausführung (OOE)
Sprungvorhersage (BP)
Register-Umbenennung (RR)
Zwei Übersetzungspuffer (TLB)
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- Der VIA C3 Nehemiah ist der direkte Nachfolger des VIA C3 Ezra
- Low-Voltage Prozessor
- Der VIA C3 Nehemiah ist Pin-Kompatibel zum Intel Pentium III (Sockel 370)
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