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370-pin staggered Ceramic Pin Grid Array
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VIA Technologies, Inc LongHaul!
Powermanagement
- System-Management-Mode (SMM)
- Power-Management-Modes wie
- stop grant state
- auto HALT state
- sleep state
- deep sleep state
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Temperaturbereich (min - max):
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Verlustleistung (min/normal/max):
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32 Bit
- superpipelined und superscalare Mikroarchitektur
- 12-stufige Pipeline
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0,15 µm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
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MMX (MultiMedia Extensions) und 3DNow! Instructions
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128 KB Level1 Cache:
64 KB Level2 Cache:
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- 4-way set associative
- 64 KB Befehlscache
- 64 KB Datencache
- 4-way set associative
- 64 KB gemeinsamer Befehls- und Datencache
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Integer-Einheit (IU)
Integer Ausführungsstufen
- Dekodierung
- Adressierung
- Cache-Zugriff
- Ausführung
- Speicherung
- Zurückschreiben
Fließkomma-Einheit (FPU)
MMX Einheit
3DNOW! Einheit
BUS-Schnittstellen-Einheit (BIU)
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Spekulative Ausführung (SE)
Out-of-order Ausführung (OOE)
Sprungvorhersage (BP)
Register-Umbenennung (RR)
Zwei Übersetzungspuffer (TLB)
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- Der VIA Cyrix III mit Samuel 2 Kern ist der direkte Nachfolger des VIA Cyrix III “Samuel”. Kurz nach Verkaufsstart wurde er
aus Marketinggründen umbenannt und unter dem Namen VIA C3 verkauft.
- Der VIA Cyrix III ist Pin-Kompatibel zum Intel Pentium III (Sockel 370).
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- Typ:
- Arbeitsspeicher:
- Festplattenlaufwerk:
- Diskettenlaufwerk:
- Optisches Laufwerk:
- Grafikkarte:
- Monitor:
- Betriebssystem:
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ATX-PC
128 MB SDRAM
12 GB
3 1/2”
40-fach CD-ROM
16 MB AGP
15” VGA
MS-Windows 98
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