AMD K10 Athlon II Dual-Core Mobile

11 CPUs gelistet
7 CPUs abgebildet

Markteinführung der AMD Athlon II Dual-Core Mobile Prozessoren war am 10.09.2009. Die Mobile Variante des AMD Athlon II stammt technologisch vom Desktop-Prozessor ab, besitzt jedoch zusätzliche Stromsparfunktionen um den Energieverbrauch mobiler Geräte zu senken und damit die Laufzeiten im Akkubetrieb zu verlängern. Die Schnittstelle zum Mainboard ist der Sockel S1.

AMD Athlon II Dual-Core Mobile “Caspian (Revision DA-C2)”

Eckdaten:

K10 Dual-Core Mikroarchitektur
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1600 MHz
(3200 MT/s / 6,4 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt PowerNow!, NX-Bit und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
je Kern 128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                          
Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

Mobile Athlon II M300

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Caspian
DA-C2
NAEIC AE
S1g3
2000 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
38/2009

OPN: AMM300DBO22GQ

Mobile Athlon II M320

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Caspian
DA-C2
NAEIC AE
S1g3
2100 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
13/2010

OPN: AMM320DBO22GQ

Mobile Athlon II M340

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Caspian
DA-C2
NAEIC AE
S1g3
2200 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
39/2010

OPN: AMM340DBO22GQ

Mobile Athlon II M360

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Caspian
DA-C2

S1g3
2300 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
 

OPN: AMM360DBO22GQ

AMD Athlon II Dual-Core Mobile “Champlain (Revision DA-C3)”

Eckdaten:

K10 Dual-Core Mikroarchitektur
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1600 MHz
(3200 MT/s / 6,4 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt PowerNow!, NX-Bit und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
je Kern 128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                          
Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

Mobile Athlon II N330

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3

S1g4
2300 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
 

OPN: AMN330DCR22GM

Mobile Athlon II N350

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3

S1g4
2400 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
 

OPN: AMN350DCR22GM

Mobile Athlon II N370

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3

S1g4
2500 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
 

OPN: AMN370DCR22GM

AMD Athlon II Dual-Core Mobile “Champlain (Revision DA-C3)”
Low-Power Prozessoren mit 25 Watt TDP

Eckdaten:

K10 Dual-Core Mikroarchitektur
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1600 MHz
(3200 MT/s / 6,4 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt PowerNow!, NX-Bit und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
je Kern 128 KB L1 Cache
(jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                          
Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

Mobile Athlon II ZM18
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
NAEGC AE
S1g4
1800 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
34/2009

1510064019

OPN: ZM180127R2223

Mobile Athlon II P320

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
NAEGC AE
S1g4
2100 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
18/2010

OPN: AMP320SGR22GM

Mobile Athlon II P340

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
NAEGC AE
S1g4
2200 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
39/2010

OPN: AMP340SGR22GM

Mobile Athlon II P360

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
NAEGC AE
S1g4
2300 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
50/2010

OPN: AMP360SGR22GM


       Prozessorübersicht:


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       Engineering Sample:
 


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