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AMD Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Desktop, Mobile, Server und Embedded Prozessoren und APUs der 2. Generation, hergestellt im 7 nm FinFET Fertigungsprozess
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Eckdaten:
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Prozessor und Komponenten:
CCD 7 nm FinFet Fertigungsprozess bei TMSC
IOD 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Bis zu 9.890.000.000 Transistoren: Matisse
Bis zu 9.800.000.000 Transistoren: Renoire
Bis zu 39.540.000.000 Transistoren: Castle Peak und Rome
Dual-Channel Speicherbus (Ryzen 3, 5, 7, 9 und V2000)
Quad-Channel Speicherbus (Ryzen Threadripper)
Okta-Channel Speicherbus (EPYC 7002-Serie)
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 512 KB L2-Cache
Bis zu 256 MB L3-Cache
DDR4 und LPDDR4 Speicherunterstützung
IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit
Eine Floating-Point Unit pro Kern mit zwei 256-bit Pipelines
PCI Express 3.0 Interface (Ryzen Renoir, Lucienne, Mendocino, Grey Hawk, EPYC)
PCI Express 4.0 Interface (Ryzen Matisse, Ryzen Threadripper, EPYC)
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Desktop Prozessoren:
Ryzen 3 “Matisse”
Ryzen 5 “Matisse”
Ryzen 7 “Matisse”
Ryzen 9 “Matisse”
Ryzen 5 PRO “Matisse”
Ryzen 7 PRO “Matisse”
Ryzen 9 PRO “Matisse”
Ryzen Threadripper “Castle Peak”
Ryzen Threadripper PRO “Castle Peak”
Desktop APUs mit deaktivierter GPU:
Ryzen 3 “Renoir”
Ryzen 5 “Renoir”
Desktop APUs:
Ryzen 3 “Renoir”
Ryzen 5 “Renoir”
Ryzen 7 “Renoir”
Ryzen 3 PRO “Renoir”
Ryzen 5 PRO “Renoir”
Ryzen 7 PRO “Renoir”
Mobile APUs:
Ryzen 3 “Renoir”
Ryzen 5 “Renoir”
Ryzen 7 “Renoir”
Ryzen 9 “Renoir”
Ryzen 3 PRO “Renoir”
Ryzen 5 PRO “Renoir”
Ryzen 7 PRO “Renoir”
Ryzen 3 “Lucienne”
Ryzen 5 “Lucienne”
Ryzen 7 “Lucienne”
Ryzen 3 “Mendocino”
Ryzen 5 “Mendocino”
Server Prozessoren:
EPYC 7002-Serie “Rome”
Embedded Prozessoren:
Ryzen V-Serie
EPYC 7002-Serie “Rome”
Sonstiges:
AMD Zen Gesamtübersicht
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Grafikprozessor:
GCN / Graphics Core Next 5. Generation
DirectX 12 Unterstützung
Display Interfaces unterstützen 4 Monitore (VGA, HDMI, DVI und DisplayPort)
FreeSync
PowerTune GPU-Power-Saving
VCN 2.1 / Video Core Next
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Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4
SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
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Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
ABM / Acvanced Bit Manipulation Instructions
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD Infinity Guard Technology
AMD Ryzen Master Utility
AMD Ryzen VR-Ready Premium
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
CLMUL / Carry-Less Multiplication
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
Precision Boost 2
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMAP / Supervisor Mode Access Protection
SMEP / Supervisor Mode Execution Protection
SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim Mobile Ryzen 3)
TrueAudio Accelerator
Turbo Core / Turbo Boost
XFR / Extended Frequency Range
XRSTORE / Restore Processor Extended States
XSAVE / State Space Management
Wraith Prism, Wraith Stealth bzw. Wraith Spire
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Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption
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Low-Power Unterstützung:
Pure Power
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AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 21.05.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 3100
|
100-000000284
100-000000284BOX
100-100000284MPK
|
4
8
|
3,6 GHz
3,9 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 3 3300X
|
100-000000159
100-000000159BOX
100-100000159MPK
|
4
8
|
3,8 GHz
4,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 3500
|
100-000000050
---
---
|
6
12
|
3,6 GHz
4,1 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 5 3500X
|
100-000000158
100-000000158BOX
---
|
6
12
|
3,6 GHz
4,1 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 5 3600
|
100-000000031
100-000000031BOX
100-100000031MPK
|
6
12
|
3,6 GHz
4,2 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 5 3600X
|
100-000000022
100-000000022BOX
100-100000022MPK
|
6
12
|
3,8 GHz
4,4 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
95 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 5 3600XT
|
---
100-000000281BOX
---
|
6
12
|
3,8 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
95 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 3700X
|
100-000000071
100-000000071BOX
100-100000071MPK
|
8
16
|
3,6 GHz
4,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 7 3800X
|
100-000000025
100-000000025BOX
100-100000025MPK
|
8
16
|
3,9 GHz
4,5 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 7 3800XT
|
---
100-000000279WOF
---
|
8
16
|
3,9 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 9 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
12- und 16-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 3900
|
100-000000070
---
---
|
12
24
|
3,1 GHz
4,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 9 3900X
|
100-000000023
100-000000023BOX
100-100000023MPK
|
12
24
|
3,8 GHz
4,6 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 9 3900XT
|
---
100-000000277WOF
---
|
12
24
|
3,8 GHz
4,7 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
Ryzen 9 3950X
|
100-000000051
100-000000051WOF
---
|
16
32
|
3,5 GHz
4,7 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
k. A.
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 PRO 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 3600
|
100-000000029
|
6
12
|
3,6 GHz
4,2 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 PRO 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 3700
|
100-000000073
|
8
16
|
3,6 GHz
4,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Business-Class Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 9 PRO 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
12-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 3900
|
100-000000072
|
12
24
|
3,1 GHz
4,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen (High End) Desktop und Workstation Prozessoren mit “Castle Peak” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen Threadripper 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
24-, 32- und 64-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 25.11.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper 3960X
|
100-000000010
100-000000010WOF
|
24
48
|
3,8 GHz
4,5 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 32 KB
|
24 x 512 KB
|
8 x 16 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r3 sTRX4
|
|
Ryzen Threadripper 3970X
|
100-000000011
100-000000011WOF
|
32
64
|
3,7 GHz
4,5 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
8 x 16 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r3 sTRX4
|
|
Ryzen Threadripper 3990X
|
100-000000163
100-000000163WOF
|
64
128
|
2,9 GHz
4,3 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 x 512 KB
|
16 x 16 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r3 sTRX4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen (High End) Business-Class Desktop und Workstation Prozessoren mit “Castle Peak” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen Threadripper PRO 3000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
12-, 16-, 32- und 64-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Secure Memory Encryption
Security Coprocessor
Markteinführung: 14.07.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper PRO 3945WX
|
100-000000168
---
|
12
24
|
4,0 GHz
4,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r3 sTRX4
|
|
Ryzen Threadripper PRO 3955WX
|
100-000000167
100-000000167WOF
|
16
32
|
3,9 GHz
4,3 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
90°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r3 sTRX4
|
|
Ryzen Threadripper PRO 3975WX
|
100-000000086
100-000000086WOF
|
32
64
|
3,5 GHz
4,2 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
8 x 16 MB
|
90°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
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64
128
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2,7 GHz
4,2 GHz
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64 x 32 KB
64 x 32 KB
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64 x 512 KB
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16 x 16 MB
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90°C
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280 W
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DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r3 sTRX4
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 04.04.2022
|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
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Kerne:
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Grundtakt:
Boosttakt:
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Temp:
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100-000000510
100-000000510 BOX
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4
8
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3,8 GHz
4,0 GHz
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4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 512 KB
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4 MB
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95°C
|
65 W
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DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Markteinführung: 04.04.2022
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
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Kerne:
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Boosttakt:
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Ryzen 5 4500
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100-000000644
100-000000644 BOX
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6
12
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3,6 GHz
4,1 GHz
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6 x 32 KB
6 x 32 KB
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6 x 512 KB
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2 x 4 MB
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95°C
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65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
|
|
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|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
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Ryzen 3 4300G
|
100-000000144
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4,0 GHz
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4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 512 KB
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4 MB
|
95°C
|
65 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1700 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
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Ryzen 3 4300GE
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100-000000151
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4
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3,5 GHz
4,0 GHz
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4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 512 KB
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4 MB
|
95°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1700 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
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Ryzen 5 4600G
|
100-000000147
100-100000147BOX
|
6
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3,7 GHz
4,2 GHz
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6 x 512 KB
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2 x 4 MB
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95°C
|
65 W
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7-Core
Radeon Vega 7
|
1900 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
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Ryzen 5 4600GE
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100-000000150
---
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3,3 GHz
4,2 GHz
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6 x 32 KB
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6 x 512 KB
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2 x 4 MB
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95°C
|
35 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1900 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
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L3 Cache:
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Ryzen 7 4700G
|
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3,6 GHz
4,4 GHz
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2 x 4 MB
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95°C
|
65 W
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8-Core
Radeon Vega 8
|
2000 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 4700GE
|
100-000000149
|
8
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3,1 GHz
4,3 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 512 KB
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2 x 4 MB
|
95°C
|
35 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
2000 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Business-Class APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 PRO 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
|
|
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Modell:
|
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MPK Produkt-ID:
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100-100000148MPK
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4,0 GHz
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4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 512 KB
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4 MB
|
95°C
|
65 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1700 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
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Ryzen 3 PRO 4350GE
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100-100000154MPK
|
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3,5 GHz
4,0 GHz
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4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 512 KB
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4 MB
|
95°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1700 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 PRO 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
|
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Modell:
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Ryzen 5 PRO 4650G
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100-100000143MPK
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3,7 GHz
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6 x 32 KB
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95°C
|
65 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1900 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 PRO 4650GE
|
100-000000153
100-100000153MPK
|
6
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|
3,3 GHz
4,2 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
95°C
|
35 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1900 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 PRO 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
|
|
|
|
|
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Modell:
|
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Ryzen 7 PRO 4750G
|
100-000000145
---
|
8
16
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3,6 GHz
4,4 GHz
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 512 KB
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2 x 4 MB
|
95°C
|
65 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
2000 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 PRO 4750GE
|
100-000000152
100-100000152MPK
|
8
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|
3,1 GHz
4,3 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
95°C
|
35 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
2000 MHz
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 06.01.2020
|
|
|
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|
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Modell:
|
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Ryzen 3 M 4300U
|
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|
4
4
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2,7 GHz
3,7 GHz
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4 x 32 KB
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4 x 512 KB
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4 MB
|
105°C
|
15 W
|
5-Core
Radeon Vega 5
|
1400 MHz
|
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3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 06.01.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
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L2 Cache:
|
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Temp:
|
TDP:
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|
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Ryzen 5 M 4500U
|
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2,3 GHz
4,0 GHz
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6 x 32 KB
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6 x 512 KB
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2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 5 M 4600H
|
100-00000100
|
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3,0 GHz
4,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 5 M 4600HS
|
100-00000xxx
|
6
12
|
3,0 GHz
4,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 5 M 4600U
|
100-00000105
|
6
12
|
2,1 GHz
4,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 5 M 4680U
|
MS Surface Edition
|
6
12
|
2,2 GHz
4,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1500 MHz
|
LPDDR4-
4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 06.01.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 M 4700U
|
100-000000083
|
8
8
|
2,0 GHz
4,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 7 M 4800H
|
100-00000098
|
8
16
|
2,9 GHz
4,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
45 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 7 M 4800HS
|
100-00000xxx
|
8
16
|
2,9 GHz
4,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
35 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 7 M 4800U
|
100-00000082
|
8
16
|
1,8 GHz
4,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1750 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 7 M 4980U
|
MS Surface Edition
|
8
16
|
2,0 GHz
4,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1950 MHz
|
LPDDR4-
4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 16.03.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 M 4900H
|
100-00000xxx
|
8
16
|
3,3 GHz
4,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
45 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1750 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen 9 M 4900HS
|
100-00000xxx
|
8
16
|
3,0 GHz
4,3 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
35 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1750 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Business-Class APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 PRO 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 07.05.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
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|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 M PRO 4450U
|
100-000000104
|
4
8
|
2,5 GHz
3,7 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
5-Core
Radeon Vega 5
|
1400 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 07.05.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 M PRO 4650U
|
100-00000103
|
6
12
|
2,1 GHz
4,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Renoir” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 4000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 07.05.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
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Instr. / Data:
|
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|
L3 Cache:
|
Temp:
|
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|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 M PRO 4750U
|
100-000000101
|
8
16
|
1,7 GHz
4,1 GHz
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Lucienne” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 12.01.2021
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
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Instr. / Data:
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|
L3 Cache:
|
Temp:
|
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|
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|
GPU Takt:
|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 M 5300U
|
100-000000376
|
4
8
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2,6 GHz
3,8 GHz
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4 x 512 KB
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4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Lucienne” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 12.01.2021
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 M 5500U
|
100-00000375
|
6
12
|
2,1 GHz
4,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1800 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High End) APUs mit “Lucienne” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 5000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 12.01.2021
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 M 5700U
|
100-000000371
|
8
16
|
1,8 GHz
4,3 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1900 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Mendocino” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 7000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 20.09.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
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Boosttakt:
|
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Instr. / Data:
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L2 Cache:
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L3 Cache:
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Temp:
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TDP:
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Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 M 7320C
|
100-00000774
|
4
8
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2,4 GHz
4,1 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
k. A.
|
15 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
1900 MHz
|
LPDDR5-5500
|
BGA / FT6
|
|
Ryzen 3 M 7320U
|
100-00000676
|
4
8
|
2,4 GHz
4,1 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
k. A.
|
15 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
1900 MHz
|
LPDDR5-5500
|
BGA / FT6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Mendocino” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 20.09.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 M 7520C
|
100-00000773
|
4
8
|
2,8 GHz
4,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
k. A.
|
15 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
1900 MHz
|
LPDDR5-5500
|
BGA / FT6
|
|
Ryzen 5 M 7520U
|
100-00000770
|
4
8
|
2,8 GHz
4,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
k. A.
|
15 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
1900 MHz
|
LPDDR5-5500
|
BGA / FT6
|
|
|
|
AMD EPYC 7002-Serie Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Rome” Kern
|
|
Eckdaten:
|
2. Generation EPYC 7002 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
8-Core bis 64-Core Prozessoren
Okta-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0/4.0 Interface
Unterstützt ECC DDR4-Speicher
Markteinführung: 07.08.2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
EPYC 7232P
|
100-000000081
100-000000081WOF
|
1
|
8
16
|
3,1 GHz
3,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
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32 MB
|
120 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7252
|
100-000000080
100-000000080WOF
|
2
|
8
16
|
3,1 GHz
3,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
64 MB
|
120 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7262
|
100-000000041
100-000000041WOF
|
2
|
8
16
|
3,2 GHz
3,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
128 MB
|
155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7272
|
100-000000079
100-000000079WOF
|
2
|
12
24
|
2,9 GHz
3,2 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
64 MB
|
120 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7282
|
100-000000078
100-000000078WOF
|
2
|
16
32
|
2,8 GHz
3,2 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
64 MB
|
130 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7302
|
100-000000043
100-000000043WOF
|
2
|
16
32
|
3,0 GHz
3,3 GHz
|
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16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
128 MB
|
155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7302P
|
100-000000049
100-000000049WOF
|
1
|
16
32
|
3,0 GHz
3,3 GHz
|
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16 x 32 KB
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16 x 512 KB
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128 MB
|
155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
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EPYC 7352
|
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|
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|
24
48
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3,2 GHz
|
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24 x 32 KB
|
24 x 512 KB
|
128 MB
|
155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7402
|
100-000000046
100-000000046WOF
|
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|
24
48
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3,35 GHz
|
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24 x 32 KB
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24 x 512 KB
|
128 MB
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180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7402P
|
100-000000048
100-000000048WOF
|
1
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24
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3,35 GHz
|
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24 x 32 KB
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24 x 512 KB
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128 MB
|
180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7452
|
100-000000057
100-000000057WOF
|
2
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64
|
2,35 GHz
3,35 GHz
|
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32 x 32 KB
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32 x 512 KB
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128 MB
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155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7502
|
100-000000054
100-000000054WOF
|
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2,5 GHz
3,35 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
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32 x 512 KB
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128 MB
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180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7502P
|
100-000000045
100-000000045WOF
|
1
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32
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|
2,5 GHz
3,35 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
128 MB
|
180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7532
|
100-000000136
100-000000136WOF
|
2
|
32
64
|
2,4 GHz
3,3 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
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32 x 512 KB
|
256 MB
|
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4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
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100-000000075WOF
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2
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32
64
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3,4 GHz
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32 x 512 KB
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200 W
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DDR4-3200
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4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
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EPYC 7552
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48
96
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3,3 GHz
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DDR4-3200
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4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
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EPYC 7642
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100-000000074WOF
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2
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48
96
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3,3 GHz
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225 W
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DDR4-3200
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4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
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EPYC 7662
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64
128
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3,3 GHz
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200 W
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DDR4-3200
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225 W
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DDR4-3200
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180 W
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DDR4-3200
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4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
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---
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240 W
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DDR4-3200
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4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7F72
|
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---
|
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24
48
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3,2 GHz
3,7 GHz
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240 W
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DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7H12
|
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---
|
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2,6 GHz
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256 MB
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
|
|
AMD Ryzen Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Embedded Ryzen V2000 APUs mit “Grey Hawk” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Ryzen V2000 Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Hexa- und Octa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Radeon Vega Grafikeinheit
Markteinführung: 10.11.2020
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
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|
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|
|
|
|
|
|
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|
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|
6
12
|
2,1 GHz
3,95 GHz
|
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|
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|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen V2546
|
100-000000246
|
6
12
|
3,0 GHz
3,95 GHz
|
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6 x 32 KB
|
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|
2 x 4 MB
|
105°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen V2718
|
100-000000242
|
8
16
|
1,7 GHz
4,15 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
Ryzen V2748
|
100-000000245
|
8
16
|
2,9 GHz
4,25 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
45 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA / FP6
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD EPYC 7002-Serie Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Embedded EPYC Server Prozessoren mit “Rome” Kern
|
|
Eckdaten:
|
2. Generation EPYC 7002 Embedded Serie
CCD: 7 nm Fertugungsprozess bei TMSC
IOD: 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
8-Core bis 64-Core Prozessoren
Okta-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0/4.0 Interface
Unterstützt ECC DDR4-Speicher
Markteinführung: 2019
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
EPYC 7232P
|
100-000000081E
|
1
|
8
16
|
3,1 GHz
3,2 GHz
|
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8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
32 MB
|
120 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7252
|
100-000000080e
|
2
|
8
16
|
3,1 GHz
3,2 GHz
|
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8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
64 MB
|
120 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7262
|
100-000000041E
|
2
|
8
16
|
3,2 GHz
3,4 GHz
|
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8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
128 MB
|
155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7272
|
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|
2
|
12
24
|
2,9 GHz
3,2 GHz
|
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12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
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|
120 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7282
|
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|
2
|
16
32
|
2,8 GHz
3,2 GHz
|
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16 x 32 KB
|
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|
64 MB
|
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|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7302
|
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|
2
|
16
32
|
3,0 GHz
3,3 GHz
|
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128 MB
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155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7302P
|
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|
1
|
16
32
|
3,0 GHz
3,3 GHz
|
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16 x 512 KB
|
128 MB
|
155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7352
|
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|
2
|
24
48
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2,3 GHz
3,2 GHz
|
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128 MB
|
155 W
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DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7402
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|
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24
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3,35 GHz
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180 W
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DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7402P
|
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|
1
|
24
48
|
2,8 GHz
3,35 GHz
|
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24 x 512 KB
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|
180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7452
|
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|
2
|
32
64
|
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3,35 GHz
|
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32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
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|
155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7502
|
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|
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|
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|
2,5 GHz
3,35 GHz
|
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32 x 32 KB
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32 x 512 KB
|
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|
180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7502P
|
100-000000045E
|
1
|
32
64
|
2,5 GHz
3,35 GHz
|
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32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
128 MB
|
180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7542
|
100-000000075E
|
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|
32
64
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2,9 GHz
3,4 GHz
|
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32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
128 MB
|
200 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7552
|
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3,3 GHz
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225 W
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DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7642
|
100-000000074E
|
2
|
48
96
|
2,3 GHz
3,3 GHz
|
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48 x 512 KB
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256 MB
|
225 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7662
|
100-000000137E
|
2
|
64
128
|
2,0 GHz
3,3 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 x 512 KB
|
256 MB
|
225 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
EPYC 7742
|
100-000000053E
|
2
|
64
128
|
2,25 GHz
3,4 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 x 512 KB
|
256 MB
|
225 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3
|
|
|
