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AMD Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Desktop, Mobile, Server und Embedded Prozessoren und APUs der 4. Generation, hergestellt im 4 bzw. 5 nm FinFET Fertigungsprozess
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Eckdaten:
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Prozessor und Komponenten:
CPU TSMC 4 nm FinFET Fertigungsprozess (Phoenix, Hawk Point)
CPU TSMC 5 nm FinFET Fertigungsprozess (Raphael, Storm Peak, Dragon Range, Genoa (-X), Siena, Bergamo)
CCD TSMC 5 nm FinFET Fertigungsprozess
I/O Die TSMC 6 nm FinFET Fertigungsprozess
Bis zu 16.400.000.000 Transistoren: Raphael und Dragon Range
Bis zu 21.240.000.000 Transistoren: Raphael und Dragon Range mit 3D V-Cache
Bis zu 28.400.000.000 Transistoren: Phoenix und Hawk Point
Bis zu 82.240.000.000 Transistoren: Storm Peak
Bis zu 138.640.000.000 Transistoren: Genoa-X
Dual-Channel Speicherbus: Ryzen 3, 5, 7, 9 und EPYC 4004
Quad-Channel Speicherbus: Ryzen Threadripper
Hexa-Channel Speicherbus: EPYC 8004-Serie
12-Channel Speicherbus: EPYC 9004-Serie
DDR5 Speicherunterstützung
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 1024 KB L2-Cache
Bis zu 1152 MB L3-Cache
IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit
Eine Floating-Point Unit pro Kern mit zwei 256-bit Pipelines
PCI Express 4.0 Interface (Phoenix, Hawk Point)
PCI Express 5.0 Interface (Storm Peak, Raphael, Dragon Range, Genoa (X), Bergamo, Siena)
Teilweise mit integriertem “AMD Ryzen AI” XDNA Beschleuniger
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Desktop Prozessoren:
Ryzen 5 “Raphael”
Ryzen 5 “Phoenix”
Ryzen 7 “Phoenix”
Ryzen Threadripper “Storm Peak”
Ryzen Threadripper Pro “Storm Peak”
Desktop APUs:
Ryzen 5 “Raphael”
Ryzen 7 “Raphael”
Ryzen 9 “Raphael”
Ryzen 5 PRO “Raphael”
Ryzen 7 PRO “Raphael”
Ryzen 9 PRO “Raphael”
Ryzen 3 “Phoenix”
Ryzen 5 “Phoenix”
Ryzen 7 “Phoenix”
Ryzen 3 PRO “Phoenix”
Ryzen 5 PRO “Phoenix”
Ryzen 7 PRO “Phoenix”
Mobile APUs:
Ryzen 3 “Phoenix”
Ryzen 5 “Phoenix”
Ryzen 7 “Phoenix”
Ryzen 9 “Phoenix”
Ryzen 5 PRO “Phoenix”
Ryzen 7 PRO “Phoenix”
Ryzen 9 PRO “Phoenix”
Ryzen 5 “Dragon Range”
Ryzen 7 “Dragon Range”
Ryzen 9 “Dragon Range”
Ryzen 3 “Hawk Point”
Ryzen 5 “Hawk Point”
Ryzen 7 “Hawk Point”
Ryzen 9 “Hawk Point”
Ryzen 5 PRO “Hawk Point”
Ryzen 7 PRO “Hawk Point”
Ryzen 9 PRO “Hawk Point”
Server Prozessoren:
EPYC 4004-Serie “Raphael”
EPYC 9004-Serie “Genoa”
EPYC 9004-Serie “Genoa X”
EPYC 9004-Serie “Bergamo”
EPYC 8004-Serie “Siena”
Embedded Server Prozessoren:
EPYC 9004-Serie “Genoa”
Sonstiges:
AMD Zen Gesamtübersicht
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Grafikprozessor:
RDNA2 / Radeon DNA 2 (außer Phoenix mit RDNA3 / Radeon DNA 3 Grafikeinheit)
Display Interfaces unterstützen 4 Monitore (HDMI und DisplayPort)
FreeSync
PowerTune GPU-Power-Saving
VCN 3.1 / Video Core Next 3.1
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Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4
SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
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Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
ABM / Acvanced Bit Manipulation Instructions
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD EXPO Memory Overclocking Technology
AMD Infinity Architecture
AMD Infinity Guard Technology
AMD Memory Guard
AMD Secure Processor
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
AVX-512 / Advanced Vector Extensions 512
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
CLMUL / Carry-Less Multiplication
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
GFNI / Galois Field New Instructions
Precision Boost 2
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMAP / Supervisor Mode Access Protection
SMEP / Supervisor Mode Execution Protection
SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim EPYC 9754S)
TrueAudio Accelerator
Turbo Core / Turbo Boost
XRSTORE / Restore Processor Extended States
XSAVE / State Space Management
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Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption
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Low-Power Unterstützung:
Pure Power
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Für die EPYC 9004 “Bergamo” und EPYC 8004 “Siena” Server-Prozessoren entwickelte AMD Zen-4c Kerne. Diese sind im Prinzip abgespeckte Zen4-Kerne, die sich durch ihre deutlich kompaktere Bauweise, im Vergleich zu herkömmlichen Zen4 Kernen, auszeichnen.
Zen-4c Kerne sind teilweise auch, in Kombination mit herkömmlichen Zen4 Kernen, in folgenden Prozessorserien verbaut:
- Desktop Ryzen 3 und 5 “Phoenix” der 8000er Serie
- Mobile Ryzen 3 und 5 “Hawk Point” der 8000er Serie
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Raphael” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Markteinführung: 22.07.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 7400F
|
100-000001845
|
6
12
|
3,7 GHz
4,7 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
Ryzen 5 7500F
|
100-000000597
|
6
12
|
3,7 GHz
5,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 01.04.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 8400F
|
100-100001591
100-100001591BOX
100-100001591MPK
|
6
12
|
4,2 GHz
4,7 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
AMD Ryzen AI
Markteinführung: 01.04.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 8700F
|
100-000001590
100-000001590BOX
100-000001590MPK
|
8
16
|
4,1 GHz
5,0 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen Threadripper Desktop und Workstation Prozessoren mit “Storm Peak” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen Threadripper 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
24 - 64-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Markteinführung: 21.11.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper 7960X
|
100-000001352
100-000001352WOF
|
24
48
|
4,2 GHz
5,3 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 32 KB
|
24 MB
|
128 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
Ryzen Threadripper 7970X
|
100-000001351
100-000001351WOF
|
32
64
|
4,0 GHz
5,3 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 MB
|
128 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
Ryzen Threadripper 7980X
|
100-000001350
100-000001350WOF
|
64
128
|
3,2 GHz
5,1 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 MB
|
256 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen Threadripper Business-Class Desktop und Workstation Prozessoren mit “Storm Peak” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen Threadripper PRO 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
12 - 96-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Markteinführung: 21.11.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7945WX
|
100-000000887
|
12
24
|
4,7 GHz
5,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 MB
|
64 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7955WX
|
100-000000886
|
16
32
|
4,5 GHz
5,3 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 MB
|
64 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7965WX
|
100-000000885
|
24
48
|
4,2 GHz
5,3 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 32 KB
|
24 MB
|
128 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7975WX
|
100-000000453
|
32
64
|
4,0 GHz
5,3 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 MB
|
128 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7985WX
|
100-000000454
|
64
128
|
3,2 GHz
5,1 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 MB
|
256 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7995WX
|
100-000000884
|
96
192
|
2,5 GHz
5,1 GHz
|
96 x 32 KB
96 x 32 KB
|
96 MB
|
384 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 land FC-LGA / sTR5
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) APUs mit “Raphael” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 27.09.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 7600
|
100-000001015
100-000001015BOX
|
6
12
|
3,8 GHz
5,1 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
LPDDR5x-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 5 7600X
|
100-000000593
100-000000593BOX
|
6
12
|
4,7 GHz
5,3 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
105 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 5 7600X3D
|
100-000001721
---
|
6
12
|
4,1 GHz
4,7 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
96 MB
|
89°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) APUs mit “Raphael” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 27.09.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 7700
|
100-000000592
100-000000592BOX
|
8
16
|
3,8 GHz
5,3 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 7700X
|
100-000000591
100-000000591WOF
|
8
16
|
4,5 GHz
5,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
105 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 7800X3D
|
100-000000910
100-000000910WOF
|
8
16
|
4,2 GHz
5,0 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
96 MB
|
89°C
|
120 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) APUs mit “Raphael” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 9 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
12- und 16-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 27.09.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 7900
|
100-000000590
100-000000590BOX
|
12
24
|
3,7 GHz
5,4 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 1 MB
|
2 x 32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 9 7900X
|
100-000000598
100-000000598WOF
|
12
24
|
4,7 GHz
5,6 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 1 MB
|
2 x 32 MB
|
95°C
|
170 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 9 7900X3D
|
100-000000909
100-000000909WOF
|
12
24
|
4,4 GHz
5,6 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 1 MB
|
128 MB
|
89°C
|
120 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 9 7950X
|
100-000000514
100-000000514WOF
|
16
32
|
4,5 GHz
5,7 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
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2 x 32 MB
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95°C
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170 W
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2-Core Radeon
|
2200 MHz
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DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
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Ryzen 9 7950X3D
|
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100-000000908WOF
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16
32
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5,7 GHz
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16 x 1 MB
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128 MB
|
89°C
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120 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Raphael” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
MS Pluton Security Prozessor
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
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Grundtakt:
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L1 Cache:
Instr. / Data:
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L3 Cache:
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Temp:
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Grafikprozessor:
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GPU Takt:
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Speicher:
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Package:
Sockel:
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Ryzen 5 PRO 7645
|
100-000000600
100-000000600MPK
|
6
12
|
3,8 GHz
5,1 GHz
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6 x 1 MB
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32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Raphael” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
MS Pluton Security Prozessor
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
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|
Grundtakt:
Boosttakt:
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Instr. / Data:
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L3 Cache:
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Temp:
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TDP:
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cTDP:
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Grafikprozessor:
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Package:
Sockel:
|
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|
100-000000599
100-000000599MPK
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8
16
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3,8 GHz
5,3 GHz
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8 x 32 KB
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8 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Business-Class APUs mit “Raphael” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 9 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
12-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
MS Pluton Security Prozessor
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
|
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
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|
Grundtakt:
Boosttakt:
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Temp:
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cTDP:
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Sockel:
|
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100-000000598MPK
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24
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5,4 GHz
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12 x 1 MB
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2x 32 MB
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95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budged) APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
8300G mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 31.01.2024
|
|
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|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
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CPU Taktraten:
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Caches:
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|
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|
Package / Sockel:
|
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4 / 4c
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Grund-
takt
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Zen4
Basis-
Boost-
|
Zen 4c
Basis-
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L2:
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|
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TDP:
|
cTDP:
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Grafik-
prozessor:
|
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Ryzen 3 8300G
|
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100-000001186
100-000001186MPK
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|
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3,6 GHz
|
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4 x 32 KB
|
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|
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|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2600 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
Ryzen 3 8300GE
|
100-000001496
---
---
|
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3,5 GHz
|
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3,6 GHz
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4 x 32 KB
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4 x 1 MB
|
8 MB
|
95°C
|
35 W
|
---
|
4-Core
Radeon 740M
|
2600 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
8500G und GE mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
8600G mit AMD Ryzen AI
Markteinführung: 31.01.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
CPU Taktraten:
|
Caches:
|
Thermal
|
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|
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|
Package / Sockel:
|
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gesamt
|
4 / 4c
|
Grund-
takt
|
Zen4
Basis-
Boost-
|
Zen 4c
Basis-
Boost-
|
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|
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|
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|
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prozessor:
|
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|
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|
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3,5 GHz
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5,0 GHz
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3,7 GHz
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6 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
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65 W
|
45 - 65 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
Ryzen 5 8500GE
|
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---
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|
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5,0 GHz
|
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3,7 GHz
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6 x 1 MB
|
16 MB
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95°C
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---
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
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|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
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Ryzen 5 8600G
|
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100-000001237MPK
|
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6
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4,3 GHz
|
4,3 GHz
5,0 GHz
|
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6 x 1 MB
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16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2800 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: 31.01.2024
|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
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Threads:
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Grundtakt:
Boosttakt:
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Instr. / Data:
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Temp:
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TDP:
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Grafikprozessor:
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GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
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|
Ryzen 7 8700G
|
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100-000001236BOX
100-000001236MPK
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4,2 GHz
5,1 GHz
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8 x 32 KB
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8 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2900 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budged) Business-Class APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
8300G mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: Q2/2024
|
|
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
CPU Taktraten:
|
Caches:
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GPU:
|
Speicher:
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Package / Sockel:
|
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|
Zen4
Basis-
Boost-
|
Zen 4c
Basis-
Boost-
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|
L2:
|
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|
cTDP:
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Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
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Ryzen 3 PRO
8300G
|
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|
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3
|
3,4 GHz
|
4,0 GHz
4,9 GHz
|
3,2 GHz
3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1 MB
|
8 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2600 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
Ryzen 3 PRO
8300GE
|
100-000001189
|
4
8
|
1
3
|
3,5 GHz
|
4,0 GHz
4,9 GHz
|
3,2 GHz
3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1 MB
|
8 MB
|
95°C
|
35 W
|
---
|
4-Core
Radeon 740M
|
2600 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
8500G und GE mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
8600G mit AMD Ryzen AI
Markteinführung: Q2/2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
CPU Taktraten:
|
Caches:
|
Thermal
|
GPU:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
gesamt
|
4 / 4c
|
Grund-
takt
|
Zen4
Basis-
Boost-
|
Zen 4c
Basis-
Boost-
|
L1:
|
L2:
|
L3:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO
8500G
|
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|
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4
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3,5 GHz
|
4,1 GHz
5,0 GHz
|
3,3 GHz
3,7 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
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6 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
Ryzen 5 PRO
8500GE
|
100-000001185
|
6
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|
2
4
|
3,4 GHz
|
3,9 GHz
5,0 GHz
|
3,1 GHz
3,7 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
---
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
Ryzen 5 PRO
8600G
|
100-000001239
|
6
12
|
6
---
|
4,3 GHz
|
4,3 GHz
5,0 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2800 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA /
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: Q2/2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 8700G
|
100-000001238
|
8
16
|
4,2 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2900 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 PRO 8700GE
|
100-000001240
|
8
16
|
3,6 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
---
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 7000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
7440U mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 03.05.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
CPU Taktraten:
|
Caches:
|
Thermal
|
GPU:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
gesamt
|
4 / 4c
|
Grund-
takt
|
Zen4
Basis-
Boost-
|
Zen 4c
Basis-
Boost-
|
L1:
|
L2:
|
L3:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 7440U
|
100-000001071
|
4
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|
1
3
|
3,0 GHz
|
3,6 GHz
4,7 GHz
|
2,8 GHz
3,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1 MB
|
8 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2500 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 3 7440U
|
100-000001068
|
4
8
|
1
3
|
3,0 GHz
|
3,6 GHz
4,7 GHz
|
2,8 GHz
3,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1 MB
|
8 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2500 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
7545U mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
7640HS und 7640U mit AMD Ryzen AI
Markteinführung: 03.2023
|
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6
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Eckdaten:
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CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
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Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: 03.2023
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Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) APUs mit “Phoenix” Kern
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35 - 54 W
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12-Core
Radeon 780M
|
2800 MHz
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LPDDR5x-7500
|
BGA / FP8-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
7545U mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
7640HS und 7640U mit AMD Ryzen AI
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
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CPU Taktraten:
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Caches:
|
Thermal
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GPU:
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Package / Sockel:
|
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gesamt
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|
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Basis-
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Radeon 740M
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16 MB
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100°C
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Radeon 740M
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16 MB
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100°C
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|
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Ryzen 5 PRO 7640U
|
100-000001108
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6 x 32 KB
6 x 32 KB
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16 MB
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100°C
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8-Core
Radeon 760M
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2600 MHz
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
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8 x 32 KB
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100°C
|
35 W
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35 - 54 W
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12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 7 PRO 7840HS
|
100-000000968
|
8
16
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3,8 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
35 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 7 PRO 7840U
|
100-000000970
|
8
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3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
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100°C
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28 W
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15 - 30 W
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12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
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LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
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Ryzen 7 PRO 7840U
|
100-000000961
|
8
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3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) Business-Class APUs mit “Phoenix” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 7940HS
|
100-000000967
|
8
16
|
4,0 GHz
5,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
35 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2800 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 9 PRO 7940HS
|
100-000000958
|
8
16
|
4,0 GHz
5,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
35 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2800 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Dragon Range” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 28.02.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 7645HX
|
100-000000872
|
6
12
|
4,0 GHz
5,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
100°C
|
55 W
|
45 - 75 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
BGA / FL1-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Dragon Range” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 28.02.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 7745HX
|
100-000000721
|
8
16
|
3,6 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
32 MB
|
100°C
|
55 W
|
45 - 75 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
BGA / FL1-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) APUs mit “Dragon Range” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
12 und 16-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 28.02.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 7845HX
|
100-000000871
|
12
24
|
3,0 GHz
5,2 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 1 MB
|
64 MB
|
100°C
|
55 W
|
45 - 75 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
BGA / FL1-BGA
|
|
Ryzen 9 7945HX
|
100-000000870
|
16
32
|
2,5 GHz
5,4 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 1 MB
|
64 MB
|
100°C
|
55 W
|
45 - 75 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
BGA / FL1-BGA
|
|
Ryzen 9 7945HX3D
|
100-000001086
|
16
32
|
2,3 GHz
5,4 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 1 MB
|
128 MB
|
89°C
|
55 W
|
45 - 75 W
|
2-Core
Radeon 610M
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
BGA / FL1-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Hawk Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
8440U mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
CPU Taktraten:
|
Caches:
|
Thermal
|
GPU:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
gesamt
|
4 / 4c
|
Grund-
takt
|
Zen4
Basis-
Boost-
|
Zen 4c
Basis-
Boost-
|
L1:
|
L2:
|
L3:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 8440U
|
100-000001332
|
4
8
|
1
3
|
3,0 GHz
|
3,6 GHz
4,7 GHz
|
2,8 GHz
3,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1 MB
|
8 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2500 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 3 8440U
|
100-000001325
|
4
8
|
1
3
|
3,0 GHz
|
3,6 GHz
4,7 GHz
|
2,8 GHz
3,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1 MB
|
8 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2500 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Hawk Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
8540U mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI (außer 8540U)
Markteinführung: Q1/2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
CPU Taktraten:
|
Caches:
|
Thermal
|
GPU:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
gesamt
|
4 / 4c
|
Grund-
takt
|
Zen4
Basis-
Boost-
|
Zen 4c
Basis-
Boost-
|
L1:
|
L2:
|
L3:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 8540U
|
100-000001333
|
6
12
|
2
4
|
3,2 GHz
|
3,7 GHz
4,9 GHz
|
3,0 GHz
3,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 5 8540U
|
100-000001326
|
6
12
|
2
4
|
3,2 GHz
|
3,7 GHz
4,9 GHz
|
3,0 GHz
3,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 5 8640HS
|
100-000001380
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 5 8640HS
|
100-000001358
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP8-BGA
|
|
Ryzen 5 8640HS
|
100-000001373
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 5 8640U
|
100-000001376
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 5 8640U
|
100-000001313
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP8-BGA
|
|
Ryzen 5 8640U
|
100-000001324
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 5 8645HS
|
100-000001385
|
6
12
|
6
---
|
4,3 GHz
|
4,3 GHz
5,0 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 5 8645HS
|
100-000001310
|
6
12
|
6
---
|
4,3 GHz
|
4,3 GHz
5,0 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP8-BGA
|
|
Ryzen 5 8645HS
|
100-000001320
|
6
12
|
6
---
|
4,3 GHz
|
4,3 GHz
5,0 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Hawk Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: 06.12.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 8840HS
|
100-000001379
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 7 8840HS
|
100-000001357
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP8-BGA
|
|
Ryzen 7 8840HS
|
100-000001372
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 7 8840U
|
100-000001375
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 7 8840U
|
100-000001312
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP8-BGA
|
|
Ryzen 7 8840U
|
100-000001323
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 7 8845HS
|
100-000001384
|
8
16
|
3,8 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 7 8845HS
|
100-000001311
|
8
16
|
3,8 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP8-BGA
|
|
Ryzen 7 8845HS
|
100-000001322
|
8
16
|
3,8 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) APUs mit “Hawk Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: Q1/2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 8945HS
|
100-000001383
|
8
16
|
4,0 GHz
5,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2800 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 9 8945HS
|
100-000001309
|
8
16
|
4,0 GHz
5,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2800 MHz
|
LPDDR5x7500
|
BGA / FP8-BGA
|
|
Ryzen 9 8945HS
|
100-000001319
|
8
16
|
4,0 GHz
5,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2800 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Hawk Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core APUs
8540U mit Zen 4 und Zen 4c Kernen
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI (außer 8540U)
Markteinführung: Q2/2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne / Threads:
|
CPU Taktraten:
|
Caches:
|
Thermal
|
GPU:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
gesamt
|
4 / 4c
|
Grund-
takt
|
Zen4
Basis-
Boost-
|
Zen 4c
Basis-
Boost-
|
L1:
|
L2:
|
L3:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 8540U
|
100-000001331
|
6
12
|
2
4
|
3,2 GHz
|
3,7 GHz
4,9 GHz
|
3,0 GHz
3,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 5 PRO 8540U
|
100-000001329
|
6
12
|
2
4
|
3,2 GHz
|
3,7 GHz
4,9 GHz
|
3,0 GHz
3,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 5 PRO 8640HS
|
100-000001382
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 5 PRO 8640HS
|
100-000001354
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 5 PRO 8640U
|
100-000001378
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 5 PRO 8640U
|
100-000001318
|
6
12
|
6
---
|
3,5 GHz
|
3,5 GHz
4,9 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 5 PRO 8645HS
|
100-000001388
|
6
12
|
6
---
|
4,3 GHz
|
4,3 GHz
5,0 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 5 PRO 8645HS
|
100-000001315
|
6
12
|
6
---
|
4,3 GHz
|
4,3 GHz
5,0 GHz
|
---
---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Hawk Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: Q2/2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
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Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
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|
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|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 8840HS
|
100-000001381
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 7 PRO 8840HS
|
100-000001353
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
20 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 7 PRO 8840U
|
100-000001377
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 7 PRO 8840U
|
100-000001317
|
8
16
|
3,3 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
Ryzen 7 PRO 8845HS
|
100-000001387
|
8
16
|
3,8 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 7 PRO 8845HS
|
100-000001316
|
8
16
|
3,8 GHz
5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) APUs mit “Hawk Point” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
AMD Ryzen AI
Markteinführung: Q2/2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
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Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 8945HS
|
100-000001386
|
8
16
|
4,0 GHz
5,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2800 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA / FP7-BGA
|
|
Ryzen 9 PRO 8945HS
|
100-000001314
|
8
16
|
4,0 GHz
5,2 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
2800 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA / FP7r2-BGA
|
|
|
|
AMD EPYC 4004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Genoa” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4. Generation EPYC 4004 Serie
Zen-4 Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
4-Core bis 16-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 21.05.2024
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
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|
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|
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|
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|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
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|
100-000001570
100-000001570WOF
|
1
|
4
8
|
3,8 GHZ
|
5,1 GHZ
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
16 MB
|
65 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
EPYC-4244P
|
100-000001480
100-000001480WOF
|
1
|
6
12
|
3,8 GHZ
|
5,1 GHZ
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
32 MB
|
65 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
EPYC-4344P
|
100-000001479
100-000001479WOF
|
1
|
8
16
|
3,8 GHZ
|
5,3 GHZ
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
32 MB
|
65 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
EPYC-4364P
|
100-000001477
100-000001477WOF
|
1
|
8
16
|
4,5 GHZ
|
5,4 GHZ
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
32 MB
|
105 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
EPYC-4464P
|
100-000001478
100-000001478WOF
|
1
|
12
24
|
3,7 GHZ
|
5,4 GHZ
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
64 MB
|
65 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
EPYC-4484PX
|
100-000001482
100-000001482WOF
|
1
|
12
24
|
4,4 GHZ
|
5,6 GHZ
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
128 MB
|
120 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
EPYC-4564P
|
100-000001476
100-000001476WOF
|
1
|
16
32
|
4,5 GHZ
|
5,7 GHZ
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
64 MB
|
170 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
EPYC-4584PX
|
100-000001481
100-000001481WOF
|
1
|
16
32
|
4,2 GHZ
|
5,7 GHZ
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
128 MB
|
120 W
|
---
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA / AM5
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD EPYC 9004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Genoa” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4. Generation EPYC 9004 Serie
Zen-4 Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
16-Core bis 96-Core Prozessoren
12-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 10.11.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
Boosttakt:
All Core / Maximal
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
TDP:
|
cTDP:
|
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|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
EPYC 9124
|
100-000000802
|
2
|
16
32
|
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|
3,6 GHz / 3,7 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 1 MB
|
64 MB
|
200 W
|
200 - 240 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
EPYC 9174F
|
100-000000802
|
2
|
16
32
|
4,1 GHz
|
4,15 GHz / 4,4 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 1 MB
|
256 MB
|
320 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
EPYC 9224
|
100-000000939
|
2
|
24
48
|
2,5 GHz
|
3,65 GHz / 3,7 GHz
|
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24 x 32 KB
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EPYC 9654P
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320 - 400 W
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|
6096 land FC-LGA / SP5
|
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AMD EPYC 9004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Genoa X” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4. Generation EPYC 9004 Serie
Zen-4 Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
16-Core bis 96-Core Prozessoren
12-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 13.06.2023
|
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320 W
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320 - 400 W
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DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
EPYC 9684X
|
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320 - 400 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
|
|
|
|
AMD EPYC 9004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Bergamo” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4. Generation EPYC 9004 Serie
Zen-4c Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
112-Core bis 128-Core Prozessoren
12-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
9754S kein SMT
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 13.06.2023
|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
|
Multi-
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|
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All Core / Maximal
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DDR5-4800
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6096 land FC-LGA / SP5
|
|
EPYC 9754S
|
100-000001234
|
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|
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128
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2,25 GHz
|
3,1 GHz / 3,1 GHz
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360 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
|
|
|
|
AMD EPYC 8004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Siena” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4. Generation EPYC 8004 Serie
Zen-4c Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
8-Core bis 64-Core Prozessoren
6-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 18.09.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
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|
Boosttakt:
All Core / Maximal
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
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|
4844 land FC-LGA / SP6
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|
EPYC 8124PN
|
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4844 land FC-LGA / SP6
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|
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|
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|
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4844 land FC-LGA / SP6
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4844 land FC-LGA / SP6
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4844 land FC-LGA / SP6
|
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EPYC 8434PN
|
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|
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|
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|
3,0 GHz / 3,0 GHz
|
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|
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|
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|
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|
DDR5-4800
|
4844 land FC-LGA / SP6
|
|
EPYC 8534P
|
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|
1
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|
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|
3,1 GHz / 3,1 GHz
|
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|
128 MB
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200 W
|
155 - 225 W
|
DDR5-4800
|
4844 land FC-LGA / SP6
|
|
EPYC 8534PN
|
100-000001172
|
1
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|
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|
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128 MB
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|
---
|
DDR5-4800
|
4844 land FC-LGA / SP6
|
|
|
|
AMD EPYC 9004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Embedded Server Prozessoren mit “Genoa” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4. Generation Embedded EPYC 9004 Serie
Zen-4 Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
16-Core bis 96-Core Prozessoren
12-Channel Speicherbus
PCI Express 5.0 Interface
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 10.11.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
Boosttakt:
All Core / Maximal
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
TDP:
|
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|
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|
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|
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|
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EPYC 9124
|
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|
2
|
16
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|
3,6 GHz / 3,7 GHz
|
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16 x 32 KB
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16 x 1 MB
|
64 MB
|
200 W
|
200 - 240 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
EPYC 9254
|
100-000000915
|
2
|
24
48
|
2,9 GHz
|
3,9 GHz / 4,15 GHz
|
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24 x 32 KB
|
24 x 1 MB
|
128 MB
|
200 W
|
200 - 240 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
EPYC 9354
|
100-000000914
|
2
|
32
64
|
3,25 GHz
|
3,75 GHz / 3,8 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
256 MB
|
280 W
|
240 - 300 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
EPYC 9354P
|
100-000000920
|
1
|
32
64
|
3,25 GHz
|
3,75 GHz / 3,8 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
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|
256 MB
|
280 W
|
240 - 300 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA / SP5
|
|
EPYC 9454
|
100-000000913
|
2
|
48
96
|
2,75 GHz
|
3,65 GHz / 3,8 GHz
|
48 x 32 KB
48 x 32 KB
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