|
|
|
|
AMD Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Desktop und Mobile Prozessoren und APUs der 1. Generation “Refresh”, hergestellt im 12 nm Fertigungsprozess
|
Eckdaten:
|
Prozessor und Komponenten: 12 nm FinFet Fertigungsprozess bei GlobalFoundries Bis zu 4.800.000.000 Transistoren: Pinnacle Ridge Bis zu 19.200.000.000 Transistoren: Colfax Bis zu 4.950.000.000 Transistoren: Picasso Dual-Channel Speicherbus Je Kern 96 KB L1-Cache (64 KB Befehls- und 32 KB Datencache) Je Kern 512 KB L2-Cache Bis zu 16 MB L3-Cache DDR4 Speicherunterstützung IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit Eine Floating-Point Unit pro Kern mit zwei 128-bit Pipelines PCI Express 3.0 Interface
|
Desktop Prozessoren: Ryzen 3 “Pinnacle Ridge” Ryzen 5 “Pinnacle Ridge” Ryzen 7 “Pinnacle Ridge” Ryzen 7 PRO “Pinnacle Ridge” Ryzen Threadripper “Colfax”
Desktop APUs: Athlon “Picasso” Ryzen 3 “Picasso” Ryzen 5 “Picasso” Athlon PRO “Picasso” Ryzen 3 PRO “Picasso” Ryzen 5 PRO “Picasso”
Mobile APUs: Ryzen 3 “Picasso” Ryzen 5 “Picasso” Ryzen 7 “Picasso” Ryzen 3 PRO “Picasso” Ryzen 5 PRO “Picasso” Ryzen 7 PRO “Picasso”
Sonstiges: Ordering Information AMD Gesamtübersicht
|
Grafikprozessor: GCN / Graphics Core Next 5. Generation DirectX 12 Unterstützung Display Interfaces für HDMI, DVI und DisplayPort FreeSync PowerTune GPU-Power-Saving VCN 1.0 / Video Core Next
|
Standarterweiterungen: MMX Instructions & Extensions SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4, SSE4.1, SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4 SSE4a Streaming SIMD Extensions 4 AMD64 / AMD 64-bit Technology
|
Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend): ABM / Acvanced Bit Manipulation Instructions AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions AMD-V / AMD Virtualization Technology AVX / Advanced Vector Extensions AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 (benötigt zwei Taktzyklen um den AVX2-Befehl abzuschliessen) BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions CLMUL / Carry-Less Multiplication F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions Precision Boost RDRAND / Read Random Instruction SHA / Secure Hash Algorithm Extensions SMAP / Supervisor Mode Access Protection SMEP / Supervisor Mode Execution Protection SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim Ryzen 3) TrueAudio Accelerator Turbo Core / Turbo Boost XFR / Extended Frequency Range XRSTORE / Restore Processor Extended States XSAVE / State Space Management Wraith Max, Wraith Stealth bzw. Wraith Spire
|
Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend): EVP / Enhanced Virus Protection Secure Memory Encryption
|
Low-Power Unterstützung: Pure Power
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Pinnacle Ridge” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 2000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core Prozessoren Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Markteinführung: 10.09.2018
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID: MPK Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 3 1200 *
|
YD1200BBM4KAF ---
|
4 4
|
3,1 GHz 3,4 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
Ryzen 3 2300X
|
YD230XBBM4KAF YD230XBBAFMPK
|
4 4
|
3,5 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Pinnacle Ridge” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 2000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad- und Hexa-Core Prozessoren Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Markteinführung: 19.04.2018
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID: Boxed Produkt-ID: MPK Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 5 1600 *
|
--- --- YD1600BBAFBOX
|
6 12
|
3,2 GHz 3,6 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
Ryzen 5 2500X
|
YD250XBBM4KAF --- ---
|
4 8
|
3,1 GHz 3,4 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
Ryzen 5 2600
|
YD2600BBM6IAF --- YD2600BBAFMPK
|
6 12
|
3,4 GHz 3,9 GHz
|
6 x 64 KB 6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
Ryzen 5 2600E
|
YD260EBHM6IAF --- ---
|
6 12
|
3,1 GHz 4,0 GHz
|
6 x 64 KB 6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
Ryzen 5 2600X
|
YD260XBCM6IAF YD260XBCAFBOX YD260XBCAFMPK
|
6 12
|
3,6 GHz 4,2 GHz
|
6 x 64 KB 6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
95 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Pinnacle Ridge” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 2000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Markteinführung: 19.04.2018
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID: Boxed Produkt-ID: MPK Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 7 2700
|
YD2700BBM88AF YD2700BBAFBOX YD2700BBAFMPK
|
8 16
|
3,2 GHz 4,1 GHz
|
8 x 64 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
Ryzen 7 2700E
|
YD270EBHM88AF --- ---
|
8 16
|
2,8 GHz 4,0 GHz
|
8 x 64 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
Ryzen 7 2700X
|
YD270XBGM88AF YD270XBGAFBOX YD270XBGAFMPK
|
8 16
|
3,7 GHz 4,3 GHz
|
8 x 64 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Pinnacle Ridge” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen 7 PRO 2000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Markteinführung: 06.09.2018
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 2700
|
YD270BBBM88AF
|
8 16
|
3,2 GHz 4,1 GHz
|
8 x 64 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
Ryzen 7 PRO 2700X
|
YD27BXBAM88AF
|
8 16
|
3,6 GHz 4,1 GHz
|
8 x 64 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 8 MB
|
95°C
|
95 W
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF / AM4
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Ryzen (High End) Desktop und Workstation Prozessoren mit “Colfax” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen Threadripper 2000 Serie 12 nm Fertigungsprozess 12-, 16-, 24- und 32-Core Prozessoren Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Markteinführung: 31.08.2018
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID: Boxed Produkt-ID: MPK Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper 2920X
|
YD292XA8UC9AF YD292XA8AFWOF
|
12 24
|
3,5 GHz 4,3 GHz
|
12 x 64 KB 12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 8 MB
|
68°C
|
180 W
|
DDR4-2933
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r2 - TR4
|
Ryzen Threadripper 2950X
|
YD295XA8UGAAF YD295XA8AFWOF
|
16 32
|
3,5 GHz 4,4 GHz
|
16 x 64 KB 16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
4 x 8 MB
|
68°C
|
180 W
|
DDR4-2933
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r2 - TR4
|
Ryzen Threadripper 2970WX
|
YD297XAZUHCAF YD297XAZAFWOF
|
24 48
|
3,0 GHz 4,2 GHz
|
24 x 64 KB 24 x 32 KB
|
24 x 512 KB
|
8 x 8 MB
|
68°C
|
250 W
|
DDR4-2933
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r2 - TR4
|
Ryzen Threadripper 2990WX
|
YD299XAZUIHAF YD299XAZAFWOF
|
32 64
|
3,0 GHz 4,2 GHz
|
32 x 64 KB 32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
8 x 8 MB
|
68°C
|
250 W
|
DDR4-2933
|
4094 land FC-LGA - ZIF / SP3r2 - TR4
|
|
|
AMD Athlon Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Serie Desktop Athlon (Budget) APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Athlon 300 und 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Dual- und Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID: Boxed Produkt-ID: MPK Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package: Sockel:
|
|
|
|
|
Athlon 300GE *
|
YD30GEC6M2OFH --- ---
|
2 4
|
3,4 GHz ---
|
2 x 64 KB 2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Athlon 320GE *
|
YD32GEC6M2OFH YD32GEC6FHBOX ---
|
2 4
|
3,5 GHz ---
|
2 x 64 KB 2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Athlon 3000G
|
YD3000C6M2OFH YD3000C6FHBOX YD3000C6FHMPK
|
2 4
|
3,5 GHz ---
|
2 x 64 KB 2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Athlon Silver 3050GE
|
YD305GC6M2OFH --- ---
|
2 4
|
3,4 GHz ---
|
2 x 64 KB 2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Athlon Gold 3150G
|
YD3150C5M4MFH --- ---
|
4 4
|
3,5 GHz 3,9 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Athlon Gold 3150GE
|
YD3150C6M4MFH --- ---
|
4 4
|
3,3 GHz 3,8 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
|
|
|
|
AMD Athlon PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Athlon (Budget) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Athlon PRO 300 und 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Dual- und Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package: Sockel:
|
|
|
|
|
Athlon PRO 300GE
|
YD300BC6M2OFH
|
2 4
|
3,4 GHz ---
|
2 x 64 KB 2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Athlon PRO Silver 3125GE
|
YD3125C6M2OFH
|
2 4
|
3,4 GHz ---
|
2 x 64 KB 2 x 32 KB
|
2 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2667
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Athlon PRO Gold 3150G
|
YD315BC5M4MFH
|
4 4
|
3,4 GHz ---
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Athlon PRO Gold 3150GE
|
YD315BC6M4MFH
|
4 4
|
3,3 GHz 3,8 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
3-Core Radeon Vega 3
|
1100 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Ryzen (Budget) APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID: Boxed Produkt-ID: MPK Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package: Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 3 3200G
|
YD3200C5M4MFH YD3200C5FHBOX YD3200C5FHMPK
|
4 4
|
3,6 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1250 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Ryzen 3 3200GE
|
YD3200C6M4MFH --- ---
|
4 4
|
3,3 GHz 3,8 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 07.07.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID: Boxed Produkt-ID: MPK Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package: Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 5 3350G
|
YD3350C5M4MFH --- ---
|
4 8
|
3,6 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
11-Core Radeon RX Vega 11
|
1300 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Ryzen 5 3400G
|
YD3400C5M4MFH YD3400C5FHBOX YD3400C5FHMPK
|
4 8
|
3,7 GHz 4,2 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
11-Core Radeon RX Vega 11
|
1400 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Ryzen 5 3400GE
|
YD3400C6M4MFH --- ---
|
4 8
|
3,3 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
11-Core Radeon RX Vega 11
|
1300 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Ryzen (Budget) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen 3 PRO 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package: Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 3 PRO 3200G
|
YD320BC5M4MFH
|
4 4
|
3,6 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1250 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Ryzen 3 PRO 3200GE
|
YD320BC6M4MFH
|
4 4
|
3,3 GHz 3,8 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Ryzen 5 PRO 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package: Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 5 Pro 3350G
|
YD335BC5M4MFH
|
4 8
|
3,6 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
11-Core Radeon RX Vega 11
|
1300 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Ryzen 5 PRO 3350GE
|
YD335BC6M4MFH
|
4 8
|
3,3 GHz 3,9 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
11-Core Radeon RX Vega 11
|
1200 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Ryzen 5 PRO 3400G
|
YD340BC5M4MFH
|
4 8
|
3,7 GHz 4,2 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
65 W
|
11-Core Radeon RX Vega 11
|
1400 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
Ryzen 5 PRO 3400GE
|
YD340BC6M4MFH
|
4 8
|
3,3 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
35 W
|
11-Core Radeon RX Vega 11
|
1300 MHz
|
DDR4-2933
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF AM4
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: Q1/2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 3 M 3300U
|
YM3300C4T4MFG
|
4 4
|
2,1 GHz 3,5 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core Radeon Vega 6
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
Ryzen 3 M 3350U
|
YM3350C4T4MFG
|
4 4
|
2,1 GHz 3,5 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core Radeon Vega 6
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: Q1/2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 5 M 3450U
|
YM3450C4T4MFG
|
4 8
|
2,1 GHz 3,5 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
Ryzen 5 M 3500C
|
YM350CC4T4MFG
|
4 8
|
2,1 GHz 3,7 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
Ryzen 5 M 3500U
|
YM3500C4T4MFG
|
4 8
|
2,1 GHz 3,7 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
Ryzen 5 M 3550H
|
YM3550C6T4MFG
|
4 8
|
2,1 GHz 3,7 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
35 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
Ryzen 5 M 3580U
|
MS Surface Edition
|
4 8
|
2,1 GHz 3,7 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
9-Core Radeon Vega 9
|
1300 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: Q1/2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 7 M 3700C
|
YM370CC4T4MFG
|
4 8
|
2,3 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
10-Core Radeon Vega 10
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
Ryzen 7 M 3700U
|
YM3700C4T4MFG
|
4 8
|
2,3 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
10-Core Radeon Vega 10
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
Ryzen 7 M 3750H
|
YM3750C6T4MFG
|
4 8
|
2,3 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
35 W
|
10-Core Radeon Vega 10
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
Ryzen 7 M 3780U
|
MS Surface Edition
|
4 8
|
2,3 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
105°C
|
15 W
|
11-Core Radeon Vega 11
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Budget) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 PRO 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 08.04.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 3 M PRO 3300U
|
YM330BC4T4MFG
|
4 4
|
2,1 GHz 3,5 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
15 W
|
6-Core Radeon Vega 6
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 08.04.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 5 M PRO 3500U
|
YM350BC4T4MFG
|
4 8
|
2,1 GHz 3,7 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
15 W
|
8-Core Radeon Vega 8
|
1200 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Picasso” Kern
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 3000 Serie 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core APUs Dual-Channel Speicherbus PCI Express 3.0 Interface Radeon Vega Grafikeinheit Markteinführung: 08.04.2019
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boosttakt:
|
L1 Cache: Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 7 M PRO 3700U
|
YM370BC4T4MFG
|
4 8
|
2,3 GHz 4,0 GHz
|
4 x 64 KB 4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
4 MB
|
95°C
|
15 W
|
10-Core Radeon Vega 10
|
1400 MHz
|
DDR4-2400
|
1140 ball FC-BGA / FP5
|
|
|