Intel Mobile Core 2 Duo Prozessoren

41 CPUs gelistet
12 CPUs abgebildet

Markteinführung der Intel Core 2 Duo 7000er Baureihe war am 28.08.2006

Low-Voltage Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
291.000.000 Transistoren
65 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
4096 KB L2 Cache                                                                                                     Ordering Information

Mobile Core 2 Duo L7200

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1333 MHz
x 8,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9SN
 

LE80537LF0144M
1.33/4M/667    17 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo L7400

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1500 MHz
x 9,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9SM, SLGFX
 

LE80537LF0214M
1.50/4M/667    17 Watt TDP

Low-Voltage Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
291.000.000 Transistoren
65 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
4096 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo L7300

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1400 MHz
x 7,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SLA3S, SLAEU
 

LE80537LG0174M
1.40/4M/800    17 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo L7500

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1600 MHz
x 8,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SLA3R, SLAET
 

LE80537LG0254M
1.60/4M/800    17 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo L7700

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1800 MHz
x 9,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SLAES
 

LE80537LG0334M
1.80/4M/800    17 Watt TDP

Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
167.000.000 Transistoren
65 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
2048 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo T7100

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1800 MHz
x 9,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
167.000.000
65 nm
SLA3U
 

LE80537GG0332M
1.80/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7100
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
1800 MHz
x 9,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
167.000.000
65 nm
QOYX
31/2006

04300077011

LF80537GG0332M

Mobile Core 2 Duo T7100

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
1800 MHz
x 9,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
167.000.000
65 nm
SLA4A
22/2007

LF80537GG0332M
1.80/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7250

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
2000 MHz
x 10,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
167.000.000
65 nm
SLA3T
 

LE80537GG0412M
2.00/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7250

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
2000 MHz
x 10,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
167.000.000
65 nm
SLA49
44/2007

LF80537GG0412M
2.00/2M/800    35 Watt TDP

Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
291.000.000 Transistoren
65 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
4096 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo T7200

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
2000 MHz
x 12,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9SL
 

LE80537GF0414M
2.00/4M/667    34 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7200

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
M
2000 MHz
x 12,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9SF
05/2007

LF80537GF0414M
2.00/4M/667    34 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7400

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
2167 MHz
x 13,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9SK, SLGFV
 

LE80537GF0484M
2.16/4M/667    34 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7400

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
M
2167 MHz
x 13,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9SE, SLGFJ
 

BX80537T7400 / LF80537GF0484M
2.16/4M/667    34 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7600

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
2333 MHz
x 14,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9SJ
 

LE80537GF0534M
2.33/4M/667    34 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7600
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
M
2333 MHz
x 14,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
QTCA
24/2006

14100048013

LF80537GF0534M

Mobile Core 2 Duo T7600

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
M
2333 MHz
x 14,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9SD
 

BX80537T7600 / LF80537GF0534M
2.33/4M/667    34 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7600G

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
M
2333 MHz
x 14,0
166 MHz
667 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4098 KB
291.000.000
65 nm
SL9U5
 

LF80537GF0534MU
2.33/4M/667    34 Watt TDP
“Unlocked” Multiplikator

Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
291.000.000 Transistoren
65 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
4096 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo T7300

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
2000 MHz
x 10,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
SLA3P, SLAMF
 

LE80537GG0414M
2.00/4M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7300
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
2000 MHz
x 10,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
QXJL
52/2006

04300077011

LF80537GG0414M

Mobile Core 2 Duo T7300

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
2000 MHz
x 10,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
SLAMD
43/2007

LE80537GG0414M
2.00/4M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7500

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
2200 MHz
x 11,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
SLA3N, SLADM
 

LE80537GG0494M
2.20/4M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7500

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
2200 MHz
x 11,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
SLAF8
38/2007

LF80537GG0494M
2.20/4M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7700

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
SLA3M, SLADL
 

LE80537GG0564M
2.40/4M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7700
Engineering Sample

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
QXNM
20/2007

04300077011

LE80537GG0564M

Mobile Core 2 Duo T7700

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
SLA43, SLAF7
 

BX80537T7700 / LE80537GG0564M
2.40/4M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7800

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
2600 MHz
x 13,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
SLA75
 

LE80537GG0644M
2.60/4M/800    35 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo T7800

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Merom
P
2600 MHz
x 13,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
4096 KB
291.000.000
65 nm
SLAF6
 

BX80537T7800 / LF80537GG0644M
2.60/4M/800    35 Watt TDP

Ultra Low-Voltage Mobile Intel Core 2 Duo “Merom” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
167.000.000 Transistoren
65 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSSE3
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
2048 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo U7500

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1067 MHz
x 8,0
133 MHz
533 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
167.000.000
65 nm
SLA2V, SLAUT, SLV3X
 

LE80537UE0042M
1.06/2M/533    10 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo U7600

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1200 MHz
x 9,0
133 MHz
533 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
167.000.000
65 nm
SLA2U, SLAUS, SLV3W
 

LE80537UE0092M
1.20/2M/533    10 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo U7700

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-ball mFCBGA
Merom
1333 MHz
x 10,0
133 MHz
533 MHz
2 x 64 KB (32/32)
2048 KB
167.000.000
65 nm
SLA6X, SLAUR, SLV3V
 

LE80537UE0142M
1.33/2M/533    10 Watt TDP

Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
410.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo P7350

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn
P
2000 MHz
x 7,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
410.000.000
45 nm
SLB44
 

AW80576GH0413M
2.00/3M/1066     25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P7450

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn
P
2133 MHz
x 8,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
410.000.000
45 nm
SLB45
34/2008

AW80576GH0463M
2.13/3M/1066     25 Watt TDP

Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo P7350

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

479-pin mFCBGA
Penryn-3M
2000 MHz
x 7,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLG8E, SLGE3
 

AV80577SH0413M
2.00/3M/1066     25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P7350

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2000 MHz
x 7,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLB53
 

AW80577SH0413M
2.00/3M/1066     25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P7450

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2133 MHz
x 8,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGF7
43/2009

AW80577SH0463M
2.13/3M/1066     25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P7550

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCBGA
Penryn-3M
2267 MHz
x 8,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGVT
09/2010 

AV80577SH0513ML
2.26/3M/1066     25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P7550

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2267 MHz
x 8,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGF8
 

AW80577SH0513MA
2.26/3M/1066     25 Watt TDP

Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
Virtualisations Technologie
Trusted Execution Technology
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo P7370

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2000 MHz
x 7,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLG8X, SLGF9
 

AW80577SH0413ML
2.00/3M/1066     25 Watt TDP

Mobile Core 2 Duo P7570

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2267 MHz
x 8,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGLW
 

AW80577SH0513ML
2.26/3M/1066     25 Watt TDP

Ultra Low-Voltage SFF Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren

Eckdaten:

Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Dynamic Acceleration Technology
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache
(32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache                                                                                                       Ordering Information

Mobile Core 2 Duo SU7300

CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:

956-ball mFCBGA
Penryn-3M
1300 MHz
x 6,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGS6, SLGYV
 

AV80577UG0133M / AV80577UG0133ML
1.30/3M/800    10 Watt TDP


       Prozessorübersicht:
 


       Intel Mobile Merom Core 2 Duo
       7xxx Serie:
 


       Intel Mobile Merom Core 2 Duo
       7xxx Serie:
 


       Intel Mobile Core 2 Duo 7xxx
       Engineering Sample:
 


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