Intel Core i3, i5, i7, i9, Pentium, Celeron und Xeon Prozessoren mit
Skylake Mikroarchitektur

Intels Core i Prozessoren gehören zur Familie der x86-Mikroprozessoren für Mobile- und Desktopcomputer und sind seit 07.11.2008 käuflich zu erwerben. Die Core i CPUs gibt es in den Serien i3, i5, i7 und i9 und sind die direkten Nachfolger der Core 2 Mikroprozessoren. Alle Core i Serien bedienen das größte Marktsegment, Consumer und Business. Daneben gibt es noch die günstigeren Pentium- und Celeron-Prozessoren für den Budget Markt, und die höherpreisigen Xeon-Prozessoren für den Server Markt.

Alle Core i Prozessoren unterstützen ausnahmslos die Intel-64-Erweiterung (EM64T), MMX und die Streaming SIMD Extensions bis SSE4.2, das Energiesparfeature Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST) mit seinen zahlreichen Low-Power States und das Sicherheitsfeature Execute Disable Bit (NX/XD). In vielen Fällen wird auch die Hyper-Threading Technology (HT), die Virtualization Technology (VT), Turbo Boost (TBT), die Trusted Execution Technology (TXT) und viele Erweiterungen mehr unterstützt.

Als erste Generation der Core i Prozessoren kamen jene mit Nehalem-Mikroarchitektur auf den Markt, hergestellt im 45 nm Verfahren. Zur ersten Generation zählt auch die Familie der Westmere Prozessoren, hergestellt im 32 nm Fertigungsprozess. Diese kamen am 07.01.2010 in den Handel.

Deren Nachfolger sind:

 - ab 09.01.2011 die 2. und 3. Generation Core i, Pentium, Celeron und Xeon Prozessoren mit Sandy Bridge Mikroarchitektur.

- 2. Gen. Core i Prozessoren mit Sandy Bridge Kern, hergestellt im 32 nm MOSFET Fertigungsprozess.
- 3. Gen. Core i Prozessoren mit Ivy Bridge Kern, hergestellt im 22 nm MOSFET Fertigungsprozess.

 - ab 02.06.2013 die 4. und 5. Generation Core i, Pentium, Celeron und Xeon Prozessoren mit Haswell Mikroarchitektur.

- 4. Gen. Core i Prozessoren mit Haswell und Devil´s Canyon Kern, hergestellt im 22 nm FinFET Fertigungsprozess.
- 5. Gen. Core i Prozessoren mit Broadwell Kern, hergestellt im 14 nm FinFET Fertigungsprozess.

 - ab 01.09.2015 die 6. bis 10. Generation Core i,  Pentium,  Celeron und Xeon Prozessoren und die 1. bis 3. Generation
   skalierbare Xeon Server Prozessoren mit
Skylake Mikroarchitektur.

- 6. Gen. Core i Prozessoren mit Skylake Kern, hergestellt im 14 nm FinFET Fertigungsprozess.
- 7. Gen. Core i Prozessoren mit Kaby Lake Kern, hergestellt im 14 nm FinFET Fertigungsprozess.
- 8. Gen. Core i Prozessoren mit Coffee Lake-, Whiskey Lake- und Amber Lake Kern, hergestellt im 14 nm FinFET Fertigungsprozess.
- 9. Gen. Core i Prozessoren mit Skylake-X- und Coffee Lake Kern, hergestellt im 14 nm FinFET (Tri-Gate) Fertigungsprozess.
- 10. Gen. Core i Prozessoren mit Amber Lake-, Comet Lake- und Cascade Lake-X Kern, hergestellt im 14 nm FinFET (Tri-Gate) Fertigungsprozess.

- 1. Gen. skalierbare Xeon Server Prozessoren mit Skylake-SP Kern, hergestellt im 14 nm FinFET Fertigungsprozess.
- 2. Gen. skalierbare Xeon Server Prozessoren mit Cascade Lake-SP Kern, hergestellt im 14 nm FinFET (Tri-Gate) Fertigungsprozess.
- 3. Gen. skalierbare Xeon Server Prozessoren mit Cooper Lake-SP Kern, hergestellt im 14 nm FinFET (Tri-Gate) Fertigungsprozess.

Beschreibung der Core i, Pentium, Celeron und Xeon Modellnummern:

- Die erste Ziffer der vierstelligen Nummer beschreibt die Prozessorgeneration.

- Die folgenden 3 Ziffern beschreiben den Prozessortakt, enthaltene Features und die Termal Design Power der
   Prozessoren, dies jedoch nicht einheitlich über die einzelnen Generationen hinweg.

- Die Präfix-Buchstabenerweiterungen stehen für:

G

W

-    Pentium und Celeron Desktop Prozessor (auch Embedded)

-    Xeon Workstation und Xeon Mobile Prozessor

- Die Suffix-Buchstabenerweiterungen stehen für:

-    Standart Desktop- und Mobileprozessor

B

-    Performance Mobile Prozessor mit 65 Watt TDP

E

-    Embedded Prozessor

EQ

-    Embedded Quadcore Prozessor

F

-    ohne Grafikeinheit

G

-    Mobile Prozessor mit “Kaby Lake-G” Kern (8. Generation)
-    Server Prozessor mit integrierter Grafikeinheit

GE

-    Embedded Server Prozessor mit integrierter Grafikeinheit

H

-    Mobile Prozessor (-H Kern)

HE

-    Embedded Mobile Prozessor (-H Kern)

HF

-    Mobile Prozessor (-H Kern) ohne Grafikeinheit

HL

-    Mobile Prozessor (-H Kern) mit abgesenkter TDP (25 W Low-Power Prozessor)

HK

-    Mobile Performance Quad- und Okta-Core Prozessor mit offenem Taktmultiplikator

HQ

-    Mobile Performance Quad-Core Prozessor

K

-    Prozessor mit offenem Taktmultiplikator

KF

-    Prozessor mit offenem Taktmultiplikator ohne Grafikeinheit

KS

-    High-Performance Prozessor mit offenem Taktmultiplikator

L

-    Server Prozessor mit abgesenkter TDP

M

-    Mobile (Server) Prozessor

P

-    Desktop Prozessor mit schwächerer oder fehlender Grafikeinheit

R

-    Desktop Prozessor mit 128MB L4 Cache und Iris Pro 580 Grafikeinheit

T

TE

U

UE

X

XE

Y

-    Prozessor mit abgesenkter TDP (35 W Low-Power Prozessor)

-    Embedded Prozessor mit abgesenkter TDP (35 W Low-Power Prozessor)

-    Mobile Prozessor mit abgesenkter TDP (15 Watt Low-Power Prozessor)
-    Mobile Prozessor mit 64 MB L4 Cache und einer TDP von 28 Watt

-    Embedded Mobile Prozessor mit abgesenkter TDP (15 Watt Low-Power Prozessor)

-    Desktop Prozessor mit “Skylake/Kaby Lake-X” Kern (7. und 9. Generation)

-    Extreme Edition Desktop Prozessor mit “Skylake X” Kern (7. Generation)

-    Mobile Prozessor mit stark abgesenkter Spannung und TDP (6 bzw. 7 Watt Ultra Low-Power Prozessor)

- Präfix skalierbare Xeon-Prozessoren:

Bronze

Silver

Gold

Platinum

-    Skalierbarer Serverprozessor für Dualprozessor-Systeme

-    Skalierbarer Serverprozessor für Dualprozessor-Systeme

-    Skalierbarer Serverprozessor für Quadprozessor-Systeme

-    Skalierbarer Serverprozessor für Oktaprozessor-Systeme

- Suffix skalierbare Xeon-Prozessoren:

F

H

HL

M

Y

-    Mit integrierter Omni-Path-Schnittstelle

-    Erhöhter Speicherausbau auf 1120 GB DDR4 Speicher pro Sockel

-    Erhöhter Speicherausbau auf 4500 GB

-    Erhöhter Speicherausbau auf 1536 GB (128 GB DIMMs) pro Sockel

-    Zehn Jahre Verfügbarkeit garantiert