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Intel Kaby Lake Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop, Mobile, Server und Embedded Mikroprozessoren der 7. Core i-Generation
Mobile Prozessoren mit Kaby Lake-G und -R(efresh) Kern zählen zur 8. Core i-Generation
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Eckdaten:
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Prozessor und Komponenten:
14 nm FinFET Fertigungsprozess
Größtenteils einen integrierten Grafikprozessor
Anzahl Kerne: bis zu 4
Integrieter Speicherkontroller
Speichercontroller: Dual-Channel
Speicherunterstützung: DDR3 mit bis zu 2133MT/s
Speicherunterstützung: DDR4 mit bis zu 2666MT/s
L1 Cache: je Kern 64 KB (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
L2 Cache: je Kern 256 KB
L3 Cache: bis zu 8 MB Shared Smart Cache
FPU / Floating Point Unit
PCI Express 3.0 Interface
DMI / Direct Media Interface 3.0
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Desktop Prozessoren:
Core i5 Quad-Core “Kaby Lake-X”
Core i7 Quad-Core “Kaby Lake-X”
Desktop APUs:
Core i3 Dual-Core “Kaby Lake-S”
Core i5 Quad-Core “Kaby Lake-S”
Core i7 Quad-Core “Kaby Lake-S”
Pentium Dual-Core “Kaby Lake-S”
Celeron Dual-Core “Kaby Lake-S”
Mobile Prozessoren:
Core i3 Dual-Core “Kaby Lake-H”
Core i5 Quad-Core “Kaby Lake-H”
Core i7 Quad-Core “Kaby Lake-H”
Core i3 Dual-Core “Kaby Lake-U”
Core i3 Dual-Core “Kaby Lake-U (L4)”
Core i5 Dual-Core “Kaby Lake-U”
Core i5 Dual-Core “Kaby Lake-U (L4)”
Core i7 Dual-Core “Kaby Lake-U”
Core i7 Dual-Core “Kaby Lake-U (L4)”
Pentium Gold Dual-Core “Kaby Lake-U”
Celeron Dual-Core “Kaby Lake-U”
m3 Dual-Core “Kaby Lake-Y”
Core i5 Dual-Core “Kaby Lake-Y”
Core i7 Dual-Core “Kaby Lake-Y”
Pentium Gold Dual-Core “Kaby Lake-Y”
Celeron Dual-Core “Kaby Lake-Y”
Core i5 Quad-Core “Kaby Lake-G”
Core i7 Quad-Core “Kaby Lake-G”
Mobile Kaby Lake Refresh Prozessoren:
Core i3 Dual-Core “Kaby Lake-R”
Core i5 Quad-Core “Kaby Lake-R”
Core i7 Quad-Core “Kaby Lake-R”
Pentium Gold Dual-Core “Kaby Lake-R”
Celeron Dual-Core “Kaby Lake-R”
Server Prozessoren:
Xeon E3 1200 “Kaby Lake-S”
Xeon E3 1500 “Kaby Lake-H”
Embedded Prozessoren:
Core i3 Desktop Dual-Core “Kaby Lake-S”
Celeron Desktop Dual-Core “Kaby Lake-S”
Core i3 Mobile Dual-Core “Kaby Lake-H”
Core i5 Mobile Quad-Core “Kaby Lake-H”
Core i7 Mobile Quad-Core “Kaby Lake-H”
Xeon Mobile Quad-Core “Kaby Lake-H”
|
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Grafikprozessor (nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
Intel HD bzw. Iris Pro Graphics
Quick-Sync-Video
In true 3D-Technik
Clear-Video- und Clear-Video-HD-Technik
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Standarterweiterungen:
EM64T / Extended Memory 64 Technology
MMX Instructions
SSE, SSE2, SSE3 / Streaming SIMD Extensions
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
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Zusätzliche Erweiterungen und Technologien (evtl. nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
AES-NI / Advanced Encryption Standard (New-) Instructions
AMT 11 / Active Management Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI1 / BMI2 / Bit Manipulation Instructions
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
HDCP / High-Bandwidth Digital Content Protection
HT / Hyper-Threading Technology
ISP / Image Signal Processor
PAIR / Power Aware Interrupt Routing
PCLMULQDQ / Perform Carry-Less Multiplication Quad Word Instruction
Processor Trace
TBT / Turbo Boost Technology 2.0
TSX-NI / Transactional Synchronization (New-) Extensions
VT-x / Virtualization Technology & Extended Page Tables (EPT)
VT-d / Virtualization for directed I/O
|
|
Sicherheitsfunktionen (evtl. nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
Boot Guard
MPX / Memory Protection Extensions
NX/XD-Bit / Execute disable bit
Secure Key
SGX / Software Guard Extensions
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMEP / Secure Mode Execution Protection
TXT / Trusted Execution Technology
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Low-Power Unterstützung: (nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
Enhanced SpeedStep-Technology
C0, C1, C1E, C3, C6, C7, C8, C9 and C10 Prozessor Core States
C0, C3, C6, C7, C8, C9 and C10 Package States
S0/S0ix, S3, S4, S5 System States
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Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop Prozessoren mit “Kaby Lake-X” Kern
für High-End PC-Systeme
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|
Eckdaten:
|
Core i5 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
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|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i5-7640X
|
CM8067702868730
BX80677I57640X
|
4
4
|
4,0 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
112 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
|
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|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop Prozessoren mit “Kaby Lake-X” Kern
für High-End PC-Systeme
|
|
Eckdaten:
|
Core i7 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i7-7740X
|
CM8067702868631
BX80677I77740X
|
4
8
|
4,3 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
112 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Core i3 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i3-7100
|
CM8067703014612
BX80677I37100
|
2
4
|
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
51 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i3-7100T
|
CM8067703015913
BX80677I37100T
|
2
4
|
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
92°C
|
35 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i3-7300
|
CM8067703014426
BX80677I37300
|
2
4
|
4,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
51 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i3-7300T
|
CM8067703015810
BX80677I37300T
|
2
4
|
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
92°C
|
35 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i3-7320
|
CM8067703014425
BX80677I37320
|
2
4
|
4,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
51 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i3-7350K
|
CM8067703014431
BX80677I37350K
|
2
4
|
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
60 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Core i5 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo-Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i5-7400
|
CM8067702867050
BX80677I57400
|
4
4
|
3,0 GHz
3,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
65 W
|
HD630
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i5-7400T
|
CM8067702868115
BX80677I57400T
|
4
4
|
2,7 GHz
3,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
80°C
|
35 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i5-7500
|
CM8067702868012
BX80677I57500
|
4
4
|
3,4 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
65 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i5-7500T
|
CM8067702868115
BX80677I57500T
|
4
4
|
2,7 GHz
3,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
80°C
|
35 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i5-7600
|
CM8067702868011
BX80677I57600
|
4
4
|
3,5 GHz
4,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
65 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i5-7600T
|
CM8067702868117
BX80677I57600T
|
4
4
|
2,8 GHz
3,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
80°C
|
35 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i5-7600K
|
CM8067702868219
BX80677I57600K
|
4
4
|
3,8 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
91 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Core i7 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo-Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i7-7700
|
CM8067702868314
BX80677I77700
|
4
8
|
3,6 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
65 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i7-7700K
|
CM8067702868535
BX80677I77700K
|
4
8
|
4,2 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
91 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i7-7700T
|
CM8067702868416
BX80677I77700T
|
4
8
|
2,9 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
80°C
|
35 W
|
HD630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Pentium Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
G4560
|
CM8067702867064
---
|
2
4
|
3,5 GHz
|
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32 KB Data
|
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|
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|
100°C
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54 W
|
HD610
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
G4560T
|
CM8067703016117
---
|
2
4
|
2,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
92°C
|
35 W
|
HD610
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
G4600
|
CM8067703015525
BX80677G4600
|
2
4
|
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
51 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
G4600T
|
CM8067703016014
---
|
2
4
|
3,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
92°C
|
35 W
|
HD630
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
G4620
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
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03.01.2017
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Intel Kaby Lake Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Celeron Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
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Grundtakt:
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03.01.2017
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03.01.2017
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G3950
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HD610
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1050 MHz
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i3 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
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Modell:
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1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
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Modell:
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1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
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Kerne:
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L2 Cache:
je Kern
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1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
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|
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4,1 GHz
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1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i3 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
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L2 Cache:
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01.04.2018
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06.06.2017
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Intel Kaby Lake Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
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Eckdaten:
|
Mobile Core i3 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4-Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
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Modell:
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1356-ball mFCBGA /
BGA1356
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
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Modell:
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HD 620
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1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4-Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
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|
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|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
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64 MB
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|
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Iris Plus 650
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Iris Plus 640
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BGA1356
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
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L1 Cache:
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L2 Cache:
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1356-ball mFCBGA / BGA1356
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30.08.2016
|
|
i7-7600U
|
FJ8067702739628
|
2
4
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2,8 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 620
|
300 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4-Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
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|
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L4 Cache:
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Sockel:
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Markteinführung:
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i7-7560U
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|
2
4
|
2,4 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
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100°C
|
15 W
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Iris Plus 640
|
300 MHz
1050 MHz
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DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA /
BGA1356
|
03.01.2017
|
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i7-7567U
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FH8067703022414
|
2
4
|
3,5 GHz
4,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
28 W
|
Iris Plus 650
|
300 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA /
BGA1356
|
03.01.2017
|
|
i7-7660U
|
FH8067703036924
|
2
4
|
2,5 GHz
4,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
15 W
|
Iris Plus 640
|
300 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA /
BGA1356
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Pentium Gold Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
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L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
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TDP:
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Grafikprozessor:
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Grundtakt:
Turbotakt:
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Speicher:
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Package / Sockel:
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Markteinführung:
|
|
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Pentium Gold 4415U
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2
4
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2,3 GHz
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32 KB Instr.
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2 MB
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100°C
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15 W
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HD 610
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300 MHz
950 MHz
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LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Celeron Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
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Grundtakt:
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L1 Cache:
je Kern
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L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
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Tjunction:
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TDP:
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Grafikprozessor:
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Grundtakt:
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Markteinführung:
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2
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2 MB
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100°C
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15 W
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900 MHz
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LPDDR3-1866
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03.01.2017
|
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2
2
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2,2 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
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2 MB
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100°C
|
15 W
|
HD 610
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core m3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core m3 Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
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m3-7Y30
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32 KB Data
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100°C
|
4,5 W
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HD 615
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300 MHz
900 MHz
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LPDDR3-1866
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1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
30.08.2016
|
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m3-7Y32
|
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|
2
4
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1,1 GHz
3,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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4 MB
|
100°C
|
4,5 W
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HD 615
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
04/2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
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Grundtakt:
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Speicher:
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Package / Sockel:
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Markteinführung:
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4 MB
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100°C
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4,5 W
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HD 615
|
300 MHz
950 MHz
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LPDDR3-1866
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1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
30.08.2016
|
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|
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|
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4
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1,2 GHz
3,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 615
|
300 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
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Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
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Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
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|
HE8067702739526
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4
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3,6 GHz
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32 KB Instr.
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|
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
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HD 615
|
300 MHz
1050 MHz
|
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LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
30.08.2016
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Pentium Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
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|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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1,5 GHz
|
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32 KB Data
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2 MB
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100°C
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HD 615
|
300 MHz
850 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
03.01.2017
|
|
Pentium Gold 4415Y
|
HE8067702740018
|
2
4
|
1,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
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|
2 MB
|
100°C
|
6 W
|
HD 615
|
300 MHz
850 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
07.06.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Celeron Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
Celeron 3965Y
|
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|
2
2
|
1,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
|
2 MB
|
100°C
|
6 W
|
HD 615
|
300 MHz
850 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
06/2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-G” Kern (8. Generation)
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
8. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
Grafikprozessor und zweite separate Grafikkarte
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
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Grundtakt:
Turbotakt:
|
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|
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i5-8305G
|
FH8067703417714
FH8067703417715
|
4
8
|
2,8 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
65 W
|
HD 630
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR4-2400
|
2270-ball FCBGA / BGA2270
|
07.01.2018
|
|
Radeon RX
Vega M GL
|
931 MHz
1011 MHz
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-G” Kern (8. Generation)
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
8. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
Grafikprozessor und zweite separate Grafikkarte
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
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|
Tjunction:
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TDP:
|
Grafikprozessor:
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Package / Sockel:
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Markteinführung:
|
|
|
|
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i7-8705G
|
FH8067703417515
|
4
8
|
3,1 GHz
4,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
65 W
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HD 630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR4-2400
|
2270-ball FCBGA / BGA2270
|
07.01.2018
|
|
Radeon RX
Vega M GL
|
931 MHz
1011 MHz
|
|
i7-8706G
|
FH8067703417418
|
4
8
|
3,1 GHz
4,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
65 W
|
HD 630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR4-2400
|
2270-ball FCBGA / BGA2270
|
07.01.2018
|
|
Radeon RX
Vega M GL
|
931 MHz
1011 MHz
|
|
i7-8709G
|
FH8067703419113
|
4
8
|
3,1 GHz
4,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
100 W
|
HD 630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR4-2400
|
2270-ball FCBGA / BGA2270
|
07.01.2018
|
|
Radeon RX
Vega M GL
|
1063 MHz
1190 MHz
|
|
i7-8809G
|
FH8067703417615
|
4
8
|
3,1 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
100 W
|
HD 630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR4-2400
|
2270-ball FCBGA / BGA2270
|
07.01.2018
|
|
Radeon RX
Vega M GL
|
1063 MHz
1190 MHz
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-R(efresh)” Kern (8. Generation)
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i3 Familie
8. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i3-8130U
|
FJ8067703282227
|
2
4
|
2,2 GHz
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
15 W
|
UHD 620
|
300 MHz
1000 MHz
|
LPDDR3-2133
DDR4-2400
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
12.02.2018
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-R(efresh)” Kern (8. Generation)
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
8. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i5-8250U
|
FJ8067703282221
|
4
8
|
1,6 GHz
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
15 W
|
UHD 620
|
300 MHz
1100 MHz
|
LPDDR3-2133
DDR4-2400
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
21.08.2017
|
|
i5-8350U
|
FJ8067703282016
|
4
8
|
1,7 GHz
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
15 W
|
UHD 620
|
300 MHz
1100 MHz
|
LPDDR3-2133
DDR4-2400
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
21.08.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-R(efresh)” Kern (8. Generation)
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
8. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i7-8550U
|
FJ8067703281816
|
4
8
|
1,8 GHz
4,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
15 W
|
UHD 620
|
300 MHz
1150 MHz
|
LPDDR3-2133
DDR4-2400
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
21.08.2017
|
|
i7-8650U
|
FJ8067703281718
|
4
8
|
1,9 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
15 W
|
UHD 620
|
300 MHz
1150 MHz
|
LPDDR3-2133
DDR4-2400
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
21.08.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-R(efresh)” Kern (8. Generation)
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Pentium Familie
8. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
Pentium Gold 4417U
|
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|
2
4
|
2,3 GHz
|
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100°C
|
15 W
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HD 610
|
300 MHz
950 MHz
|
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LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
07.01.2019
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Kaby Lake-R(efresh)” Kern (8. Generation)
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Celeron Familie
8. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
Celeron 3867U
|
FJ8067703283011
|
2
2
|
1,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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|
2 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 610
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
07.01.2019
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server Prozessoren mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Server Xeon Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Scalier-
barkeit
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
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|
L2 Cache
je Kern:
|
L3 Cache
Shared:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
E3-1220 v6
|
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BX80677E31220V6
|
1 CPU
|
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4
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3,5 GHz
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32 KB Data
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256 KB
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k. A.
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72 W
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DDR3L-1866
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|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
|
E3-1230 v6
|
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BX80677E31230V6
|
1 CPU
|
4
8
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3,5 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
72 W
|
DDR3L-1866
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
|
E3-1240 v6
|
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BX80677E31240V6
|
1 CPU
|
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|
3,7 GHz
4,1 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
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|
DDR3L-1866
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
|
E3-1270 v6
|
CM8067702870648
BX80677E31270V6
|
1 CPU
|
4
8
|
3,8 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
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256 KB
|
8 MB
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k. A.
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72 W
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DDR3L-1866
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
|
E3-1280 v6
|
CM8067702870647
---
|
1 CPU
|
4
8
|
3,9 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
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72 W
|
DDR3L-1866
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server APUs mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Server Xeon Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
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E3-1205 v6
|
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---
|
1 CPU
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4
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HD P630
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1000 MHz
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DDR4-2400
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
|
E3-1225 v6
|
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BX80677E31225V6
|
1 CPU
|
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4
|
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3,7 GHz
|
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HD P630
|
350 MHz
1150 MHz
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DDR3L-1866
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
|
E3-1245 v6
|
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BX80677E31245V6
|
1 CPU
|
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8
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4,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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|
8 MB
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k. A.
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|
HD P630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1866
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
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E3-1275 v6 (*)
|
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BX80677E31275V6
|
1 CPU
|
4
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|
3,8 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
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73 W
|
HD P630
|
350 MHz
1150 MHz
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
28.03.2017
|
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E3-1285 v6
|
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---
|
1 CPU
|
4
8
|
4,1 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
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|
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|
k. A.
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79 W
|
HD P630
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1866
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
08/2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile Server APUs mit “Kaby Lake-H” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Server Xeon Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
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TDP:
|
Grafikprozessor:
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Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
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E3-1505M v6 (*)
|
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|
1 CPU
|
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8
|
3,0 GHz
4,0 GHz
|
32 KB Instr.
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|
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|
8 MB
|
100°C
|
45 W
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HD P630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-2133
DDR4-2400
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
E3-1535M v6
|
CL8067702869614
|
1 CPU
|
4
8
|
3,1 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD P630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-2133
DDR4-2400
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded APUs mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i3 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i3-7101E
|
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|
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|
3,9 GHz
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|
100°C
|
54 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1600
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
i3-7101TE
|
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|
2
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|
3,4 GHz
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|
88°C
|
35 W
|
HD630
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1600
DDR4-2400
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded APUs mit “Kaby Lake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Celeron Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
G3930E
|
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|
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|
2,9 GHz
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2 MB
|
100°C
|
54 W
|
HD 610
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
DDR4-2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
06/2017
|
|
G3930TE
|
CM8067703318900
|
2
2
|
2,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
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|
2 MB
|
88°C
|
35 W
|
HD 610
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
DDR4-2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
06/2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded APUs mit “Kaby Lake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebook
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i3 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i3-7100E
|
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|
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|
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|
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32 KB Data
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|
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|
100°C
|
35 W
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HD630
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
i3-7102E
|
CL8067702999106
|
2
4
|
2,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD630
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded APUs mit “Kaby Lake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebook
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i5 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i5-7440EQ
|
CL8067702998810
|
4
4
|
2,9 GHz
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
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|
6 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD630
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
DDR4-2400
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
i5-7442EQ
|
CL8067702998909
|
4
4
|
2,1 GHz
2,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD630
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
DDR4-2400
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
03.01.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Kaby Lake Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded APUs mit “Kaby Lake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebook
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i7 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
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|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
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Kerne:
Threads:
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Grundtakt:
Turbo Boost:
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L1 Cache:
je Kern
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L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
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Tjunction:
|
TDP:
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Grafikprozessor:
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Grundtakt:
Turbotakt:
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Speicher:
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Package / Sockel:
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Markteinführung:
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i7-7820EQ
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CL8067702998607
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4
8
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3,0 GHz
3,7 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
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45 W
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HD630
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350 MHz
1000 MHz
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DDR3L-1600
DDR4-2400
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1440-ball mFCBGA / BGA1440
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03.01.2017
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Intel Kaby Lake Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded APUs mit “Kaby Lake-H” Kern
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Eckdaten:
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Embedded Xeon Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
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Multi-
prozessor:
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Kerne:
Threads:
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Grundtakt:
Turbo Boost:
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L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
|
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
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Markteinführung:
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E3-1501L v6
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CL8067703401003
|
1 CPU
|
4
4
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2,1 GHz
2,9 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD P630
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR4-2400
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
06/2017
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E3-1501M v6
|
CL8067703400904
|
1 CPU
|
4
4
|
2,9 GHz
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD P630
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-2133
DDR4-2400
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
06/2017
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E3-1505L v6
|
CL8067703022209
|
1 CPU
|
4
8
|
2,2 GHz
3,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD P630
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR4-2400
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
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Q1/2017
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