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Intel Skylake Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop, Mobile, Embedded, Workstation und Server Prozessoren der 6. Core i- und Xeon-Generation
1. Generation skalierbare Server Prozessoren (Xeon Skylake-SP)
Desktop-Prozessoren mit Skylake-X Kern zählen zur 7. Core i-Generation
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Eckdaten:
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Prozessor und Komponenten:
14 nm FinFET Fertigungsprozess
Größtenteils einen integrierten Grafikprozessor
Anzahl Kerne: bis zu 28
Speichercontroller: Dual-Channel
Speichercontroller: Quad-Channel (Skylake-X Core i Prozessoren)
Speichercontroller: Hexa-Channel (Skylake-X Xeon Prozessoren)
Speichercontroller: Hexa-Channel (2 Controller a. 3 Kanäle / Skylake-SP Xeon Prozessoren)
Speicherunterstützung: DDR3 mit bis zu 1866MHz
Speicherunterstützung: DDR4 mit bis zu 2666MHz
L1 Cache: je Kern 64 KB (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
L2 Cache: je Kern 256 KB (Skylake-X 1024 KB)
L3 Cache: bis zu 38,5 MB Shared Smart Cache
L4 Cache: 64 MB embedded DRAM (Iris PRO Mobile)
L4 Cache: 128 MB embedded DRAM (Iris PRO Desktop)
Direct Media Interface 3.0
FPU / Floating Point Unit
PCI Express 3.0 Interface
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Desktop Prozessoren:
Core i3 6xxx “Skylake-S”
Core i5 6xxx “Skylake-S”
Core i5 6xxx “Skylake-S (L4)”
Core i7 6xxx “Skylake-S”
Core i7 6xxx “Skylake-S (L4)”
Pentium G4xxx “Skylake-S”
Celeron G3xxx “Skylake-S”
Core i7 7xxx “Skylake-X”
Core i9 7xxx “Skylake-X”
Xeon 3100 “Skylake-X”
Mobile Prozessoren:
Core i3 6xxx “Skylake-H”
Core i5 6xxx “Skylake-H”
Core i5 6xxx “Skylake-H (L4)”
Core i7 6xxx “Skylake-H”
Core i7 6xxx “Skylake-H (L4)”
Core i3 6xxx “Skylake-U”
Core i3 6xxx “Skylake-U (L4)”
Core i5 6xxx “Skylake-U”
Core i5 6xxx “Skylake-U (L4)”
Core i7 6xxx “Skylake-U”
Core i7 6xxx “Skylake-U (L4)”
Pentium 4xxx “Skylake-U”
Celeron 3xxx “Skylake-U”
m3, m5 und m7 “Skylake-Y”
Pentium 4xxx “Skylake-Y”
Workstation Prozessoren
Xeon W-2100 “Skylake-W”
Server Prozessoren
Xeon E3-1200 “Skylake-S”
Xeon E3-1200 “Skylake-S mit GPU”
Xeon E3-1500 “Skylake-H”
Xeon E3-1500 “Skylake-H (L4)”
Xeon Bronze “Skylake-SP”
Xeon Silver “Skylake-SP”
Xeon Gold “Skylake-SP”
Xeon Platinum “Skylake-SP”
Embedded Prozessoren:
Core i3 Desktop “Skylake-S”
Core i5 Desktop “Skylake-S”
Core i7 Desktop “Skylake-S”
Pentium Desktop “Skylake-S”
Celeron Desktop “Skylake-S”
Core i3 Mobile “Skylake-H”
Core i5 Mobile “Skylake-H”
Core i7 Mobile “Skylake-H”
Celeron Mobile “Skylake-H”
Xeon E3-1500 “Skylake-H”
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Standarterweiterungen:
EM64T / Extended Memory 64 Technology
MMX Instructions
SSE, SSE2, SSE3 / Streaming SIMD Extensions
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
|
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Zusätzliche Erweiterungen und Technologien (evtl. nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
AES-NI / Advanced Encryption Standard (New-) Instructions
AMT 11.0 / Active Management Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI1 / BMI2 / Bit Manipulation Instructions
Boot Guard
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
HDCP / High-Bandwidth Digital Content Protection
HT / Hyper-Threading Technology
ISP / Image Signal Processor
PAIR / Power Aware Interrupt Routing
PCLMULQDQ / Perform Carry-Less Multiplication Quad Word Instruction
Processor Trace
Secure Key
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
TBT / Turbo Boost Technology 2.0
TSX-NI / Transactional Synchronization (New-) Extensions
TXT / Trusted Execution Technology
VT-x / Virtualization Technology & Extended Page Tables (EPT)
VT-d / Virtualization for directed I/O
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Standartsicherheitsfunktionen:
NX/XD-Bit / Execute disable bit
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Zusätzliche Sicherheitsfunktionen (evtl. nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
MPX / Memory Protection Extensions
SGX / Software Guard Extensions
SMEP / Supervisor Mode Execution Protection
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Low-Power Unterstützung: (nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
Enhanced SpeedStep-Technology
C0, C1, C1E, C3, C6, C7, C8, C9 and C10 Prozessor Core States
C0, C3, C6, C7, C8, C9 and C10 Package States
S0/S0ix, S3, S4, S5 System States
|
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|
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|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i3-6098P
|
CM8066201927211
BX80662I36098P
|
2
4
|
3,6 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
66°C
|
54 W
|
HD 510
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i3-6100
|
CM8066201927202
BX80662I36100
|
2
4
|
3,7 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
66°C
|
51 W
|
HD 530
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i3-6100T
|
CM8066201927102
BX80662I36100T
|
2
4
|
3,2 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
65°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i3-6300
|
CM8066201926905
BX80662I36300
|
2
4
|
3,8 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
65°C
|
51 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i3-6300T
|
CM8066201927004
BX80662I36300T
|
2
4
|
3,3 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i3-6320
|
CM8066201926904
BX80662I36320
|
2
4
|
3,9 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
65°C
|
51 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i3-6320T
|
CM8066201927003
|
2
4
|
3,4 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
k: A:
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i5-6400
|
CM8066201920506
BX80662I56400
|
4
4
|
2,7 GHz
3,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i5-6400T
|
CM8066201920000
BXC80662I56400T
|
4
4
|
2,2 GHz
2,8 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i5-6402P
|
CM8066201920509
BX80662I56402P
|
4
4
|
2,8 GHz
3,4 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i5-6500
|
CM8066201920404
BX80662I56500
|
4
4
|
3,2 GHz
3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i5-6500T
|
CM8066201920600
BXC80662I56500T
|
4
4
|
2,5 GHz
3,1 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i5-6600
|
CM8066201920401
BX80662I56600
|
4
4
|
3,3 GHz
3,9 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i5-6600K
|
CM8066201920300
BX80662I56600K
|
4
4
|
3,5 GHz
3,9 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
64°C
|
91 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i5-6600T
|
CM8066201920601
BXC80662I56600T
|
4
4
|
2,7 GHz
3,5 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4 Cache
Markteinführung: 24.04.2016
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
L4 eDRAM:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i5-6585R
|
JQ8066201926704
JQ8066201926706
|
4
4
|
2,8 GHz
3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
128 MB
|
71°C
|
65 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i5-6685R
|
JQ8066201926705
JQ8066201926707
|
4
4
|
3,2 GHz
3,8 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
128MB
|
71°C
|
65 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i7-6700
|
CM8066201920103
BX80662I7670
|
4
8
|
3,4 GHz
4,0 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i7-6700K
|
CM8066201919901
BX80662I76700K
|
4
8
|
4,0 GHz
4,2 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
64°C
|
91 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
i7-6700T
|
CM8066201920202
BXC80662I76700T
|
4
8
|
2,8 GHz
3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4 Cache
Markteinführung: 24.04.2016
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
L4 eDRAM:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i7-6785R
|
JQ8066201926802
JQ8066201926803
|
4
8
|
3,3 GHz
3,9 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
128 MB
|
71°C
|
65 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
Intel Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-S ” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
G4400
|
CM8066201927306
BX80662G4400
|
2
2
|
3,3 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
100°C
|
54 W
|
HD 510
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
G4400T
|
CM8066201927506
|
2
2
|
2,9 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
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100°C
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HD 510
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350 MHz
950 MHz
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DDR4-1866/2133
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LGA1151 (H4)
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G4500
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2
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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100°C
|
51 W
|
HD 530
|
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1050 MHz
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DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
G4500T
|
CM8066201927512
|
2
2
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3,0 GHz
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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|
100°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
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1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
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G4520
|
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BX80662G4520
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2
2
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2 x 32 KB
2 x 32 KB
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|
100°C
|
51 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-S ” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 27.12.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
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Threads:
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CPU-Takt:
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Instr. / Data
|
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L3 Cache:
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Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
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GPU-Takt:
Turbo-Takt:
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unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
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G3900
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BX80662G3900
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2
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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k. A.
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51 W
|
HD 510
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350 MHz
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DDR4-1866/2133
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LGA1151 (H4)
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G3900T
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
2 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
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G3920
|
CM8066201928609
BX80662G3920
|
2
2
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2,9 GHz
|
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2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
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|
k. A.
|
51 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-X” Kern (7. Generation)
|
|
Eckdaten:
|
Hexa- und Okta-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
1024 KB L2-Cache je Kern
Markteinführung: 19.06.2017
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
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Speicher-
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Package:
Sockel:
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i7-7800X
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BX80673I77800X
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6
12
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6 x 32 KB
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100°C
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140 W
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LGA2066 (R4)
|
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i7-7820X
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CD8067303611000
BX80673I77820X
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16
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3,6 GHz
4,5 GHz
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8 x 32 KB
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8 x 1024 KB
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11 MB
|
99°C
|
140 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i9 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop Prozessoren mit “Skylake-X” Kern (7. Generation)
|
|
Eckdaten:
|
10-, bis 18-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
1024 KB L2-Cache je Kern
Markteinführung: 19.06.2017
|
|
|
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Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
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Threads:
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CPU-Takt:
Turbo-Takt:
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L1 Cache:
Instr. / Data
|
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|
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Temp:
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Package:
Sockel:
|
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i9-7900X
|
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BX80673I97900X
|
10
20
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3,3 GHz
4,5 GHz
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10 x 32 KB
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|
95°C
|
140 W
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DDR4-2666
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2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
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i9-7920X
|
CD8067303753300
BX80673I97920X
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24
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2,9 GHz
4,4 GHz
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12 x 32 KB
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|
95°C
|
140 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
i9-7940X
|
CD8067303734701
BX80673I97940X
|
14
28
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3,1 GHz
4,4 GHz
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14 x 32 KB
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|
19,25 MB
|
102°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
i9-7960X
|
CD8067303734820
BX80673I97960X
|
16
32
|
2,8 GHz
4,4 GHz
|
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16 x 32 KB
|
16 x 256 KB
|
22 MB
|
98°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
i9-7980XE ExEd
|
CD8067303734902
BX80673I97980X
|
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36
|
2,6 GHz
4,4 GHz
|
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18 x 32 KB
|
18 x 256 KB
|
24,75 MB
|
94°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake High-End Desktop bzw. Workstation Prozessoren mit “Skylake-X” Kern (7. Generation)
|
|
Eckdaten:
|
28-Core Prozessoren für Uniprozessor-Systeme
Hexa-Channel Speicherbus
1024 KB L2-Cache je Kern
Markteinführung: 30.01.2019
|
|
|
|
Modell:
|
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
W-3175X
|
BX80673W3175X
|
28
56
|
3,1 GHz
4,3 GHz
|
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28 x 32 KB
|
28 x 1024 KB
|
38,5 MB
|
70°C
|
255 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647 (P0)
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i3-6100H
|
CL8066202194634
|
2
4
|
2,7 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
100°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i5-6300HQ
|
CL8066202194632
JQ8066202195132
|
4
4
|
2,3 GHz
3,2 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
72,7°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i5-6440HQ
|
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|
4
4
|
2,6 GHz
3,5 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4 Cache
Markteinführung: 24.01.2016
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
L4 eDRAM:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i5-6350HQ
|
JQ8066202195125
|
4
4
|
2,3 GHz
3,2 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
128 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i7-6700HQ
|
CL8066202194635
JQ8066202195126
|
4
8
|
2,6 GHz
3,5 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i7-6820HK
|
CL8066202194730
|
4
8
|
2,7 GHz
3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i7-6820HQ
|
CL8066202194731
|
4
8
|
2,7 GHz
3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i7-6920HQ
|
CL8066202194719
|
4
8
|
2,9 GHz
3,8 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4 Cache
Markteinführung: 24.01.2016
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
L4 eDRAM:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i7-6770HQ
|
JQ8066202195123
|
4
8
|
2,6 GHz
3,5 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i7-6870HQ
|
JQ8066202195122
|
4
8
|
2,7 GHz
3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i7-6970HQ
|
JQ8066202195121
|
4
8
|
2,8 GHz
3,7 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i3-6006U
|
FJ8066201931106
|
2
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|
2,0 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
i3-6100U
|
FJ8066201931104
|
2
4
|
2,3 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
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100°C
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15 W
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HD 520
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1000 MHz
|
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LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4-Cache
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
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|
CPU-Takt:
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Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
L4 eDRAM:
|
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Sockel:
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|
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2
4
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2 x 32 KB
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|
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BGA1356
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2 x 32 KB
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|
28 W
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Iris 550
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1000 MHz
|
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LPDDR3-1866
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|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
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CPU-Takt:
Turbo-Takt:
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L3 Cache:
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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|
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BGA1356
|
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2,8 GHz
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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100°C
|
15 W
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HD 520
|
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1000 MHz
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BGA1356
|
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
1000 MHz
|
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LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4 Cache
Markteinführung: 24.01.2016
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
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|
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L3 Cache:
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|
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64 MB
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|
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Iris Pro 550
|
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1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
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3,5 GHz
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2 x 256 KB
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64 MB
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|
28 W
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Iris Pro 550
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1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
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|
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|
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3,1 GHz
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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64 MB
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100°C
|
15 W
|
Iris Pro 540
|
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1000 MHz
|
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LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
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L3 Cache:
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Temp:
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Grafik-
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|
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2 x 32 KB
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|
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HD 510
|
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BGA1356
|
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2 x 256 KB
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|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
1050 MHz
|
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LPDDR3-1866
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|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
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|
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3,4 GHz
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2 x 32 KB
2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
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|
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LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4 Cache
Markteinführung: 24.01.2016
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
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L4 eDRAM:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
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|
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|
Package:
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|
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|
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|
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2 x 32 KB
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BGA1356
|
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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64 MB
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100°C
|
28 W
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Iris 550
|
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|
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1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
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|
|
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|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
64 MB
|
100°C
|
15 W
|
Iris 540
|
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1050 MHz
|
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LPDDR3-1866
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|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
i7-6660U
|
FJ8066202499207
|
2
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2,4 GHz
3,4 GHz
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2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
64 MB
|
100°C
|
15 W
|
Iris 540
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
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|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
4405U
|
FJ8066201930905
|
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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100°C
|
15 W
|
HD 510
|
300 MHz
950 MHz
|
LPDDR3-1600/1866
DDR4-1866/2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 27.12.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
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|
Temp:
|
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|
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|
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|
Package:
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|
|
|
|
3855U
|
FJ8066201931008
|
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2 x 32 KB
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2 x 256 KB
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|
100°C
|
15 W
|
HD 510
|
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|
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LPDDR3-1600/1866
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|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
3955U
|
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|
2
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|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
2 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 510
|
300 MHz
900 MHz
|
DDRL-1333/1600
LPDDR3-1600/1866
DDR4-1866/2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel m3, m5 und m7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
m3-6Y30
|
HE8066201930521
|
2
4
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0,9 GHz
2,2 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 515
|
300 MHz
850 MHz
|
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|
1515-ball mFCBGA
BGA1515
|
|
m5-6Y54
|
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|
2
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|
1,1 GHz
2,7 GHz
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2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 515
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA
BGA1515
|
|
m5-6Y57
|
HE8066201922876
|
2
4
|
1,1 GHz
2,8 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 515
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA
BGA1515
|
|
m7-6Y75
|
HE8066201922875
|
2
4
|
1,2 GHz
3,1 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 515
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA
BGA1515
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Prozessoren mit “Skylake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.09.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
4405Y
|
HE8066201931229
|
2
4
|
1,5 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
2 MB
|
100°C
|
6 W
|
HD 515
|
300 MHz
800 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA
BGA1515
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Workstation Prozessoren mit “Skylake-W” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4- bis 18-Core Prozessoren für Uniprozessor-Systeme
Quad-Channel Speicherbus
Markteinführung: 29.08.2017
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
DDR4-Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
W-2102
|
CD8067303532802
|
4
4
|
2,9 GHz
---
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1024 KB
|
8,25 MB
|
66°C
|
120 W
|
1600/1866/2133/
2400
|
2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
W-2104
|
CD8067303532903
|
4
4
|
3,2 GHz
---
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1024 KB
|
8,25 MB
|
66°C
|
120 W
|
1600/1866/2133/
2400
|
2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
W-2123
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Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Workstation Prozessoren mit “Skylake-W” Kern
OEM-Prozessoren für Apple-Workstations
|
|
Eckdaten:
|
8- bis 18-Core Prozessoren für Uniprozessor-Systeme
Quad-Channel Speicherbus
Markteinführung: 21.12.2017
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Apple-Workstations
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LGA2066 (R4)
|
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W-2150B
|
OEM-Prozessor für
Apple-Workstations
|
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20
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4,5 GHz
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120 W
|
2666
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2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
W-2170B
|
OEM-Prozessor für
Apple-Workstations
|
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4,3 GHz
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2666
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2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
W-2191B
|
OEM-Prozessor für
Apple-Workstations
|
18
36
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2,3 GHz
4,3 GHz
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18 x 32 KB
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18 x 1024 KB
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24,75 MB
|
k. A.
|
140 W
|
2666
|
2066-land FC-LGA
LGA2066 (R4)
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop-Server Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessoren für Uniprozessor-Systeme
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 19.10.2015
|
|
|
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Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
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Threads:
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LGA1151 (H4)
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1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
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|
|
|
|
|
Intel Xeon Server Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Desktop-Server Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessoren für Uniprozessor-Systeme
Dual-Channel Speicherbus
Integrierter Grafikprozessor
Markteinführung: 19.10.2015
|
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LGA1151 (H4)
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Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Server Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessoren für Uniprozessor-Systeme
Dual-Channel Speicherbus
Integrierter Grafikprozessor
Markteinführung: 01.09.2015
|
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100°C
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HD P530
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BGA1440
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|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Mobile Server Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessoren für Uniprozessor-Systeme
Dual-Channel Speicherbus
Integrierter Grafikprozessor
128 MB L4-Cache
Markteinführung: 24.01.2016
|
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|
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Modell:
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P580
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4 x 32 KB
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4 x 256 KB
8 MB
128 MB
|
100°C
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4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
128 MB
|
100°C
|
45 W
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P580
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100°C
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|
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P580
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4 x 32 KB
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4 x 256 KB
8 MB
128 MB
|
100°C
|
45 W
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Iris Pro
P580
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700 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
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BGA1440
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4 x 32 KB
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4 x 256 KB
8 MB
128 MB
|
100°C
|
65 W
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Iris Pro
P580
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350 MHz
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|
|
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|
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|
4
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3,0 GHz
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|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 256 KB
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128 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro
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350 MHz
1150 MHz
|
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1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
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|
|
Intel Xeon Bronze Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
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Eckdaten:
|
Hexa- und Okta-Core Prozessoren für Dualprozessor-Systeme
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
Markteinführung: 11.07.2017
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Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
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L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
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L3 Cache:
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Temp:
|
TDP:
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|
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Sockel:
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|
|
Xeon Bronze 3104
|
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BX806733104
|
6
6
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8,25 MB
|
78°C
|
85 W
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2133
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3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Bronze 3106
|
CD8067303561900
BX806733106
|
8
8
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1,7 GHz
|
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8 x 32 KB
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8 x 1024 KB
|
11 MB
|
k. A.
|
85 W
|
2133
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Silver Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
|
|
Eckdaten:
|
8-, 10- und 12-Core Prozessoren für Dualprozessor-Systeme
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
Markteinführung: 11.07.2017
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
DDR4-Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
Xeon Silver 4106H
|
k. A.
|
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16
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3,0 GHz
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k. A.
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LGA3647
|
|
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|
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16
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3,0 GHz
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85 W
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3647-land FC-LGA
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Xeon Silver 4109T
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90°C
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91°C
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|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Gold Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4- bis 22-Core Prozessoren für Quadprozessor-Systeme
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
Markteinführung: 11.07.2017
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
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DDR4-Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
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|
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24,75 MB
|
75°C
|
150 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
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|
|
Xeon Gold 6145
|
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|
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3,7 GHz
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27,5 MB
|
k. A.
|
145 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Gold 6146
|
CD8067303657201
|
12
24
|
3,2 GHz
4,2 GHz
|
12 x 32 KB
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|
12 x 1024 KB
|
24,75 MB
|
76°C
|
165 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Gold 6148
|
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3,7 GHz
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|
27,5 MB
|
86°C
|
150 W
|
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|
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40
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2,4 GHz
3,7 GHz
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87°C
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3647-land FC-LGA
LGA3647
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Xeon Gold 6150
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36
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3,7 GHz
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89°C
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3647-land FC-LGA
LGA3647
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44
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92°C
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140 W
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3647-land FC-LGA
LGA3647
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Xeon Gold 6154
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36
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3,7 GHz
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3647-land FC-LGA
LGA3647
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Xeon Gold 6161
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22
44
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3,0 GHz
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30,25 MB
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2666
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3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Platinum Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
|
|
Eckdaten:
|
4- bis 28-Core Prozessoren für Oktacoreprozessor-Systeme
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
Markteinführung: 11.07.2017
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
Boxed OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
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Turbo-Takt:
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Instr. / Data
|
L2 Cache:
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L3 Cache:
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Temp:
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Package:
Sockel:
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36
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3,5 GHz
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k. A.
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56
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3,5 GHz
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|
k. A.
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3647-land FC-LGA
LGA3647
|
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32
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2,8 GHz
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8
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4 x 32 KB
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LGA3647
|
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24
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24 x 32 KB
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87°C
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160 W
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3647-land FC-LGA
LGA3647
|
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Xeon Platinum 8160M
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CD8067303406600
|
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3,7 GHz
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24 x 32 KB
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3,7 GHz
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24 x 32 KB
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LGA3647
|
|
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|
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3,1 GHz
|
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24 x 32 KB
|
24 x 1024 KB
|
33 MB
|
k. A.
|
165 W
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2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
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|
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|
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3,7 GHz
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26 x 32 KB
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|
85°C
|
150 W
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3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
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|
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|
26
52
|
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2,4 GHz
|
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26 x 32 KB
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|
35,75 MB
|
k. A.
|
165 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Platinum 8168
|
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|
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3,7 GHz
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24 x 32 KB
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24 x 1024 KB
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|
85°C
|
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LGA3647
|
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BX806738170
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52
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3,7 GHz
|
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26 x 32 KB
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|
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|
89°C
|
165 W
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2666
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3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Platinum 8170M
|
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|
26
52
|
2,1 GHz
3,7 GHz
|
26 x 32 KB
26 x 32 KB
|
26 x 1024 KB
|
35,75 MB
|
89°C
|
165 W
|
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|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
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|
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56
|
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3,5 GHz
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k. A.
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165 W
|
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3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Platinum 8176
|
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BX806738176
|
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56
|
2,1 GHz
3,8 GHz
|
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28 x 32 KB
|
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|
38,5 MB
|
89°C
|
165 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Platinum 8176F
|
CD8067303694600
|
28
56
|
2,1 GHz
3,8 GHz
|
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28 x 32 KB
|
28 x 1024 KB
|
38,5 MB
|
87°C
|
173 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Platinum 8176M
|
CD8067303133605
|
28
56
|
2,1 GHz
3,8 GHz
|
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28 x 32 KB
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28 x 1024 KB
|
38,5 MB
|
89°C
|
165 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Platinum 8180
|
CD8067303314400
BX806738180
|
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56
|
2,5 GHz
3,8 GHz
|
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28 x 32 KB
|
28 x 1024 KB
|
38,5 MB
|
84°C
|
205 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
Xeon Platinum 8180M
|
CD8067303192101
|
28
56
|
2,5 GHz
3,8 GHz
|
28 x 32 KB
28 x 32 KB
|
28 x 1024 KB
|
38,5 MB
|
84°C
|
205 W
|
2666
|
3647-land FC-LGA
LGA3647
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 10.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
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|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
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|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i3-6100TE
|
CM8066201938603
|
2
4
|
2,7 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
4 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 10.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
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|
Temp:
|
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|
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prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
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unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i5-6500TE
|
CM8066201938000
|
4
4
|
2,3 GHz
3,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 10.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i7-6700TE
|
CM8066201937801
|
4
8
|
2,4 GHz
3,4 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
8 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 12.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
G4400TE
|
CM8066201938702
|
2
2
|
2,4 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Desktop Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 12.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
G3900TE
|
CM8066201938802
|
2
2
|
2,3 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
2 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA
LGA1151 (H4)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 10.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
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Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i3-6100E
|
CM8066201939604
|
2
4
|
2,7 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
100°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i3-6102E
|
CL8066202400105
|
2
4
|
1,9 GHz
|
2 x 32 KB
2 x 32 KB
|
2 x 256 KB
3 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 10.2015
|
|
|
|
Modell:
|
OEM / OPN:
|
Kerne:
Threads:
|
CPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
i5-6440EQ
|
CL8066201939503
|
4
4
|
2,7 GHz
3,4 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
|
i5-6442EQ
|
CL8066202400005
|
4
4
|
1,9 GHz
2,7 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 256 KB
6MB
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100°C
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25 W
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HD 530
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350 MHz
1000 MHz
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DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
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1440-ball mFCBGA
BGA1440
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Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
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Eckdaten:
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Quad-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 10.2015
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Modell:
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OEM / OPN:
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Kerne:
Threads:
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CPU-Takt:
Turbo-Takt:
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L1 Cache:
Instr. / Data
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L2 Cache:
L3 Cache:
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Temp:
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TDP:
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Grafik-
prozessor:
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GPU-Takt:
Turbo-Takt:
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Speicher-
unterstützung:
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Package:
Sockel:
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i7-6820EQ
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CL8066201939103
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4
8
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2,8 GHz
3,5 GHz
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4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 256 KB
8 MB
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100°C
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45 W
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HD 530
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350 MHz
1000 MHz
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DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
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1440-ball mFCBGA
BGA1440
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i7-6822EQ
|
CL8066202302204
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4
8
|
2,0 GHz
2,8 GHz
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4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 256 KB
8 MB
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100°C
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25 W
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HD 530
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350 MHz
1000 MHz
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DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
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1440-ball mFCBGA
BGA1440
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Intel Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Mobile Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
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Eckdaten:
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Dual-Core Prozessor
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 01.2016
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Modell:
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OEM / OPN:
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Kerne:
Threads:
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CPU-Takt:
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L1 Cache:
Instr. / Data
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L2 Cache:
L3 Cache:
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Temp:
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TDP:
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Grafik-
prozessor:
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GPU-Takt:
Turbo-Takt:
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Speicher-
unterstützung:
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Package:
Sockel:
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G3900E
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CL8066201939703
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2
2
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2,4 GHz
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2 x 32 KB
2 x 32 KB
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2 x 256 KB
2 MB
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100°C
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35 W
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HD 510
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350 MHz
950 MHz
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DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
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1440-ball mFCBGA
BGA1440
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G3902E
|
CL8066202400204
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2
2
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1,6 GHz
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2 x 32 KB
2 x 32 KB
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2 x 256 KB
2 MB
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100°C
|
25 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
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Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Familie der Skylake Embedded Server Prozessoren mit “Skylake-H” Kern
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Eckdaten:
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Quad-Core Prozessoren für Uniprozessor-Systeme
Dual-Channel Speicherbus
Markteinführung: 19.10.2015
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Modell:
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OEM / OPN:
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Kerne:
Threads:
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CPU-Takt:
Turbo-Takt:
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L1 Cache:
Instr. / Data
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L2 Cache:
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
Turbo-Takt:
|
Speicher-
unterstützung:
|
Package:
Sockel:
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E3-1505Lv5
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CM8066202399804
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4
8
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2,0 GHz
2,8 GHz
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4 x 32 KB
4 x 32 KB
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4 x 256 KB
8 MB
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100°C
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25 W
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HD P530
|
350 MHz
1000 MHz
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DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
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