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Intel Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop, Mobile, Workstation, Server und Embedded Mikroprozessoren der 6. Core i-Generation
1. Generation skalierbare Server Prozessoren (Xeon Skylake-SP)
Desktop-Prozessoren mit Skylake-X Kern zählen zur 7. Core i-Generation
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Eckdaten:
|
Prozessor und Komponenten:
14 nm MOSFET Fertigungsprozess
Größtenteils einen integrierten Grafikprozessor
Anzahl Kerne: bis zu 28
Integriete/r Speicherkontroller
Speichercontroller: Dual-Channel
Speichercontroller: Quad-Channel (Skylake-X Core i Prozessoren)
Speichercontroller: Hexa-Channel (Skylake-X Xeon Prozessoren)
Speichercontroller: Hexa-Channel (2 Controller a. 3 Kanäle / Skylake-SP Xeon Prozessoren)
Speicherunterstützung: DDR3 mit bis zu 1866MT/s
Speicherunterstützung: DDR4 mit bis zu 2666MT/s
L1 Cache: je Kern 64 KB (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
L2 Cache: je Kern 256 KB (Skylake-X 1024 KB)
L3 Cache: bis zu 38,5 MB Shared Smart Cache
L4 Cache: 128 MB embedded DRAM (Iris PRO Desktop)
L4 Cache: 64 MB embedded DRAM (Iris PRO Mobile)
FPU / Floating Point Unit
PCI Express 3.0 Interface
DMI / Direct Media Interface 3.0
QPI / QuickPath Interconnect (Skylake-SP)
|
Desktop Prozessoren:
Core i3 6xxx “Skylake-S”
Core i5 6xxx “Skylake-S”
Core i5 6xxx “Skylake-S (L4)”
Core i7 6xxx “Skylake-S”
Core i7 6xxx “Skylake-S (L4)”
Pentium G4xxx “Skylake-S”
Celeron G3xxx “Skylake-S”
Core i7 7xxx “Skylake-X”
Core i9 7xxx “Skylake-X”
Xeon 3100 “Skylake-X”
Mobile Prozessoren:
Core i3 6xxx “Skylake-H”
Core i5 6xxx “Skylake-H”
Core i5 6xxx “Skylake-H (L4)”
Core i7 6xxx “Skylake-H”
Core i7 6xxx “Skylake-H (L4)”
Core i3 6xxx “Skylake-U”
Core i3 6xxx “Skylake-U (L4)”
Core i5 6xxx “Skylake-U”
Core i5 6xxx “Skylake-U (L4)”
Core i7 6xxx “Skylake-U”
Core i7 6xxx “Skylake-U (L4)”
Pentium 4xxx “Skylake-U”
Celeron 3xxx “Skylake-U”
m3, m5 und m7 “Skylake-Y”
Pentium 4xxx “Skylake-Y”
Workstation Prozessoren
Xeon W-2100 “Skylake-W”
Xeon W-2100B (OEM) “Skylake-W”
Server Prozessoren
Xeon E3-1200 “Skylake-S”
Xeon Bronze “Skylake-SP”
Xeon Silver “Skylake-SP”
Xeon Gold (Scal. 2) “Skylake-SP”
Xeon Gold (Scal. 4) “Skylake-SP”
Xeon Platinum “Skylake-SP”
Xeon Platinum (Scal. 2) “Skylake-SP”
Xeon Platinum (Scal. 8) “Skylake-SP”
Server APUs
Xeon E3-1200 “Skylake-S”
Xeon E3-1500 “Skylake-H”
Xeon E3-1500 “Skylake-H (L4)”
Embedded Prozessoren:
Core i3 Desktop “Skylake-S”
Core i5 Desktop “Skylake-S”
Core i7 Desktop “Skylake-S”
Pentium Desktop “Skylake-S”
Celeron Desktop “Skylake-S”
Core i3 Mobile “Skylake-H”
Core i5 Mobile “Skylake-H”
Core i7 Mobile “Skylake-H”
Celeron Mobile “Skylake-H”
Xeon E3-1500 “Skylake-H”
Xeon E3-1200 “Skylake-S”
|
|
Grafikprozessor (nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
Intel HD bzw. Iris Pro Graphics
Quick-Sync-Video
In true 3D-Technik
Clear-Video- und Clear-Video-HD-Technik
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|
Standarterweiterungen:
EM64T / Extended Memory 64 Technology
MMX Instructions
SSE, SSE2, SSE3 / Streaming SIMD Extensions
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
|
|
Zusätzliche Erweiterungen und Technologien (evtl. nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
AES-NI / Advanced Encryption Standard (New-) Instructions
AMT 11 / Active Management Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI1 / BMI2 / Bit Manipulation Instructions
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
HDCP / High-Bandwidth Digital Content Protection
HT / Hyper-Threading Technology
ISP / Image Signal Processor
PAIR / Power Aware Interrupt Routing
PCLMULQDQ / Perform Carry-Less Multiplication Quad Word Instruction
Processor Trace
TBT / Turbo Boost Technology 2.0
TSX-NI / Transactional Synchronization (New-) Extensions
VT-x / Virtualization Technology & Extended Page Tables (EPT)
VT-d / Virtualization for directed I/O
|
|
Sicherheitsfunktionen (evtl. nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
Boot Guard
MPX / Memory Protection Extensions
NX/XD-Bit / Execute disable bit
Secure Key
SGX / Software Guard Extensions
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMEP / Secure Mode Execution Protection
TXT / Trusted Execution Technology
|
|
Low-Power Unterstützung: (nicht auf alle Prozessoren zutreffend):
Enhanced SpeedStep-Technology
C0, C1, C1E, C3, C6, C7, C8, C9 and C10 Prozessor Core States
C0, C3, C6, C7, C8, C9 and C10 Package States
S0/S0ix, S3, S4, S5 System States
|
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|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop Prozessoren mit “Skylake-X” Kern (7. Generation)
|
|
Eckdaten:
|
Core i7 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Hexa- und Okta-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
1024 KB L2-Cache je Kern
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i7-7800X
|
CD8067303287002
BX80673I77800X
|
6
12
|
3,5 GHz
4,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
8,25 MB
|
100°C
|
140 W
|
DDR4-2400
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
i7-7820X
|
CD8067303611000
BX80673I77820X
|
8
16
|
3,6 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
11 MB
|
99°C
|
140 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Core i9 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop Prozessoren mit “Skylake-X” Kern (7. Generation)
|
|
Eckdaten:
|
Core i9 Familie
7. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
10-, bis 18-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
1024 KB L2-Cache je Kern
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i9-7900X
|
CD8067303286804
BX80673I97900X
|
10
20
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
13,75 MB
|
95°C
|
140 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
i9-7920X
|
CD8067303753300
BX80673I97920X
|
12
24
|
2,9 GHz
4,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
16,5 MB
|
95°C
|
140 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
i9-7940X
|
CD8067303734701
BX80673I97940X
|
14
28
|
3,1 GHz
4,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
19,25 MB
|
102°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
i9-7960X
|
CD8067303734820
BX80673I97960X
|
16
32
|
2,8 GHz
4,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
22 MB
|
98°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
i9-7980XE ExEd
|
CD8067303734902
BX80673I97980X
|
18
36
|
2,6 GHz
4,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
24,75 MB
|
94°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
30.05.2017
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
High-End Desktop bzw. Workstation Prozessoren mit “Skylake-X” Kern (7. Generation)
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Familie
7. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
28-Core Prozessoren
Hexa-Channel Speicherbus
1024 KB L2-Cache je Kern
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
W-3175X
|
BX80673W3175X
|
28
56
|
3,1 GHz
4,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
38,5 MB
|
70°C
|
255 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647 (P0)
|
08.10.2018
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Core i3 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i3-6098P
|
CM8066201927211
BX80662I36098P
|
2
4
|
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
66°C
|
54 W
|
HD 510
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
27.12.2015
|
|
i3-6100
|
CM8066201927202
BX80662I36100
|
2
4
|
3,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
66°C
|
51 W
|
HD 530
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i3-6100T
|
CM8066201927102
BX80662I36100T
|
2
4
|
3,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
65°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i3-6300
|
CM8066201926905
BX80662I36300
|
2
4
|
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
65°C
|
51 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i3-6300T
|
CM8066201927004
BX80662I36300T
|
2
4
|
3,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i3-6320
|
CM8066201926904
BX80662I36320
|
2
4
|
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
65°C
|
51 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i3-6320T
|
CM8066201927003
---
|
2
4
|
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
k: A:
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
2015
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Core i5 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i5-6400
|
CM8066201920506
BX80662I56400
|
4
4
|
2,7 GHz
3,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i5-6400T
|
CM8066201920000
BXC80662I56400T
|
4
4
|
2,2 GHz
2,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i5-6402P
|
CM8066201920509
BX80662I56402P
|
4
4
|
2,8 GHz
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
27.12.2015
|
|
i5-6500
|
CM8066201920404
BX80662I56500
|
4
4
|
3,2 GHz
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i5-6500T
|
CM8066201920600
BXC80662I56500T
|
4
4
|
2,5 GHz
3,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i5-6600
|
CM8066201920401
BX80662I56600
|
4
4
|
3,3 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
71°C
|
65 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
i5-6600K
|
CM8066201920300
BX80662I56600K
|
4
4
|
3,5 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
64°C
|
91 W
|
HD 530
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
05.08.2015
|
|
i5-6600T
|
CM8066201920601
BXC80662I56600T
|
4
4
|
2,7 GHz
3,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
66°C
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
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01.09.2015
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Core i5 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4 Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
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Kerne:
Threads:
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Grundtakt:
Turbo Boost:
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L1 Cache:
je Kern
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L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
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L4 Cache:
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Tcase:
Tjunction:
|
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Grundtakt:
Turbotakt:
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Speicher:
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Sockel:
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Markteinführung:
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JQ8066201926706
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4
4
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2,8 GHz
3,6 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
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6 MB
|
128 MB
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71°C
|
65 W
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Iris Pro 580
|
350 MHz
1100 MHz
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DDR4-1866/2133
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BGA1440
|
24.04.2016
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i5-6685R
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JQ8066201926707
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4
4
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3,2 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
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6 MB
|
128 MB
|
71°C
|
65 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.04.2016
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Core i7 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
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Grundtakt:
Turbotakt:
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Speicher:
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Package / Sockel:
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Markteinführung:
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BX80662I7670
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4
8
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4,0 GHz
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8 MB
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71°C
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65 W
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HD 530
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
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01.09.2015
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i7-6700K
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BX80662I76700K
|
4
8
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4,0 GHz
4,2 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
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8 MB
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64°C
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91 W
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HD 530
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350 MHz
1150 MHz
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DDR4-1866/2133
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
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05.08.2015
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i7-6700T
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BXC80662I76700T
|
4
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3,6 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
|
8 MB
|
66°C
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35 W
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HD 530
|
350 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Core i7 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4 Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
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|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
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Kerne:
Threads:
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Grundtakt:
Turbo Boost:
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je Kern
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L2 Cache:
je Kern
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Shared
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JQ8066201926803
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3,9 GHz
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32 KB Data
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8 MB
|
128 MB
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71°C
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65 W
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Iris Pro 580
|
350 MHz
1150 MHz
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DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.04.2016
|
|
|
|
|
|
Intel Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Pentium Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
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L1 Cache:
je Kern
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L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
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Tcase:
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Grafikprozessor:
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Grundtakt:
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Package / Sockel:
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Markteinführung:
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BX80662G4400
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3 MB
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100°C
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HD 510
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2,9 GHz
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32 KB Data
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100°C
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35 W
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HD 510
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350 MHz
950 MHz
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
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G4500
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BX80662G4500
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2
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3,5 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
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3 MB
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100°C
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51 W
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HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
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DDR3L-1333/1600
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
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G4500T
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CM8066201927512
---
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2
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3,0 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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100°C
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35 W
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HD 530
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350 MHz
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1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
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01.09.2015
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G4520
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BX80662G4520
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2
2
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3,6 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
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3 MB
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100°C
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51 W
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HD 530
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350 MHz
1050 MHz
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DDR3L-1333/1600
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|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Celeron Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
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Grundtakt:
Turbotakt:
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Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
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G3900
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BX80662G3900
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2
2
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2,8 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
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2 MB
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k. A.
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51 W
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HD 510
|
350 MHz
950 MHz
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DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
27.12.2015
|
|
G3900T
|
CM8066201928505
|
2
2
|
2,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
27.12.2015
|
|
G3920
|
CM8066201928609
BX80662G3920
|
2
2
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2,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
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k. A.
|
51 W
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HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
27.12.2015
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i3 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
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i3-6100H
|
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|
2
4
|
2,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
35 W
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HD 530
|
350 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
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L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
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|
Tcase:
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|
TDP:
|
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Grundtakt:
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Speicher:
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Package / Sockel:
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Markteinführung:
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i5-6300HQ
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JQ8066202195132
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4
4
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2,3 GHz
3,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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100°C
|
45 W
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HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
i5-6440HQ
|
CL8066202194729
|
4
4
|
2,6 GHz
3,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4 Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
L4 Cache:
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|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package /
Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i5-6350HQ
|
JQ8066202195125
|
4
4
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2,3 GHz
3,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
128 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.01.2016
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
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i7-6700HQ
|
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JQ8066202195126
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4
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3,5 GHz
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32 KB Data
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100°C
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HD 530
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LPDDR3-1866
DDR4-2133
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1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
i7-6820HK
|
CL8066202194730
|
4
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2,7 GHz
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
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45 W
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HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
i7-6820HQ
|
CL8066202194731
|
4
8
|
2,7 GHz
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
i7-6920HQ
|
CL8066202194719
|
4
8
|
2,9 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4 Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
L4 Cache:
eDRAM
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package /
Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i7-6770HQ
|
JQ8066202195123
|
4
8
|
2,6 GHz
3,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
128 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.01.2016
|
|
i7-6870HQ
|
JQ8066202195122
|
4
8
|
2,7 GHz
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
128 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.01.2016
|
|
i7-6970HQ
|
JQ8066202195121
|
4
8
|
2,8 GHz
3,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
128 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro 580
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.01.2016
|
|
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i3 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i3-6006U
|
FJ8066201931106
|
2
4
|
2,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
01.11.2016
|
|
i3-6100U
|
FJ8066201931104
|
2
4
|
2,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i3 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4-Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
L4 Cache:
eDRAM
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package /
Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i3-6157U
|
FJ8066202498907
|
2
4
|
2,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
64 MB
|
100°C
|
28 W
|
Iris 550
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
03.07.2016
|
|
i3-6167U
|
FJ8066202498901
|
2
4
|
2,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
64 MB
|
100°C
|
28 W
|
Iris 550
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i5-6198DU
|
FJ8066201930412
|
2
4
|
2,3 GHz
2,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 510
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
27.12.2015
|
|
i5-6200U
|
FJ8066201930409
|
2
4
|
2,3 GHz
2,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
01.09.2015
|
|
i5-6300U
|
FJ8066201924931
|
2
4
|
2,4 GHz
3,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i5 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4-Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
L4 Cache:
eDRAM
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package /
Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i5-6260U
|
FJ8066202496511
|
2
4
|
1,8 GHz
2,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
15 W
|
Iris Pro 540
|
300 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
01.09.2015
|
|
i5-6267U
|
FJ8066202499002
|
2
4
|
2,9 GHz
3,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
28 W
|
Iris Pro 550
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
01.09.2015
|
|
i5-6287U
|
FJ8066202499001
|
2
4
|
3,1 GHz
3,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
28 W
|
Iris Pro 550
|
300 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
01.09.2015
|
|
i5-6360U
|
FJ8066202499208
|
2
4
|
2,0 GHz
3,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
15 W
|
Iris Pro 540
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i7-6498DU
|
FJ8066201930413
|
2
4
|
2,5 GHz
3,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 510
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
27.12.2015
|
|
i7-6500U
|
FJ8066201930408
|
2
4
|
2,5 GHz
3,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
01.09.2015
|
|
i7-6600U
|
FJ8066201924950
|
2
4
|
2,6 GHz
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 520
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Core i7 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
64 MB L4-Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
L4 Cache:
eDRAM
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package /
Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
i7-6560U
|
FJ8066202496507
|
2
4
|
2,2 GHz
3,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
15 W
|
Iris 540
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
01.09.2015
|
|
i7-6567U
|
FJ8066202499000
|
2
4
|
3,3 GHz
3,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
28 W
|
Iris 550
|
300 MHz
1100 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
01.09.2015
|
|
i7-6650U
|
FJ8066202499212
|
2
4
|
2,2 GHz
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
15 W
|
Iris 540
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
01.09.2015
|
|
i7-6660U
|
FJ8066202499207
|
2
4
|
2,4 GHz
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
64 MB
|
100°C
|
15 W
|
Iris 540
|
300 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1356-ball mFCBGA
BGA1356
|
20.03.2016
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Pentium Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
4405U
|
FJ8066201930905
|
2
4
|
2,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 510
|
300 MHz
950 MHz
|
LPDDR3-1600/1866
DDR4-1866/2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-U” Kern
für Low-Power Notebooks und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Celeron Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
3855U
|
FJ8066201931008
|
2
2
|
1,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 510
|
300 MHz
900 MHz
|
DDRL-1333/1600
LPDDR3-1600/1866
DDR4-1866/2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
27.12.2015
|
|
3955U
|
FJ8066201931006
|
2
2
|
2,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
|
100°C
|
15 W
|
HD 510
|
300 MHz
900 MHz
|
DDRL-1333/1600
LPDDR3-1600/1866
DDR4-1866/2133
|
1356-ball mFCBGA / BGA1356
|
27.12.2015
|
|
|
|
|
|
Intel m3, m5 und m7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile m3, m5 und m7 Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
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|
|
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m3-6Y30
|
HE8066201930521
|
2
4
|
0,9 GHz
2,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 515
|
300 MHz
850 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
01.09.2015
|
|
m5-6Y54
|
HE8066201930524
|
2
4
|
1,1 GHz
2,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 515
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
01.09.2015
|
|
m5-6Y57
|
HE8066201922876
|
2
4
|
1,1 GHz
2,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 515
|
300 MHz
900 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
01.09.2015
|
|
m7-6Y75
|
HE8066201922875
|
2
4
|
1,2 GHz
3,1 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
4 MB
|
100°C
|
4,5 W
|
HD 515
|
300 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile APUs mit “Skylake-Y” Kern
für Ultra-Low-Power Subnotes und Tablets
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Pentium Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
4405Y
|
HE8066201931229
|
2
4
|
1,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
|
100°C
|
6 W
|
HD 515
|
300 MHz
800 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
|
1515-ball mFCBGA / BGA1515
|
01.09.2015
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Workstation Prozessoren mit “Skylake-W” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
4- bis 18-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
W-2102
|
CD8067303532802
---
|
4
4
|
2,9 GHz
---
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32 KB Instr.
32 KB Data
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1024 KB
|
8,25 MB
|
66°C
|
120 W
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DDR4-1600/1866/2133/ 2400
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
|
W-2104
|
CD8067303532903
---
|
4
4
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3,2 GHz
---
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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1024 KB
|
8,25 MB
|
66°C
|
120 W
|
DDR4-1600/1866/2133/ 2400
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
|
W-2123
|
CD8067303533002
BX80673W2123
|
4
8
|
3,6 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
8,25 MB
|
65°C
|
120 W
|
DDR4-1600/1866/2133/ 2400
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
|
W-2125
|
CD8067303533303
---
|
4
8
|
4,0 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
8,25 MB
|
64°C
|
120 W
|
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|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
|
W-2133
|
CD8067303533204
---
|
6
12
|
3,6 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
8,25 MB
|
65°C
|
140 W
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2400/2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
|
W-2135
|
CD8067303533403
BX80673W2135
|
6
12
|
3,7 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
8,25 MB
|
64°C
|
140 W
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DDR4-1600/1866/2133/
2400/2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
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W-2145
|
CD8067303533601
---
|
8
16
|
3,7 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
11 MB
|
70°C
|
140 W
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DDR4-1600/1866/2133/
2400/2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
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W-2155
|
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|
10
20
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
13,75 MB
|
68°C
|
140 W
|
DDR4-1600/1866/2133/
2400/2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
|
W-2175
|
CD8067303842300
---
|
14
28
|
2,5 GHz
4,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
19,25 MB
|
k. A.
|
140 W
|
DDR4-1600/1866/2133/
2400/2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
|
W-2195
|
CD8067303805901
---
|
18
36
|
2,3 GHz
4,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
24,75 MB
|
66°C
|
140 W
|
DDR4-1600/1866/2133/
2400/2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
29.08.2017
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Workstation Prozessoren mit “Skylake-W” Kern
OEM-Prozessoren für Apple-Workstations
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
8- bis 18-Core Prozessoren
Quad-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
OEM:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
W-2140B
|
OEM-Prozessor für
Apple-Workstations
|
8
16
|
3,2 GHz
4,2 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
11 MB
|
k. A.
|
120 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
k. A.
|
|
W-2150B
|
OEM-Prozessor für
Apple-Workstations
|
10
20
|
3,0 GHz
4,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
13,75 MB
|
k. A.
|
120 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
k. A.
|
|
W-2170B
|
OEM-Prozessor für
Apple-Workstations
|
14
28
|
2,5 GHz
4,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
19,25 MB
|
k. A.
|
140 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
k. A.
|
|
W-2191B
|
OEM-Prozessor für
Apple-Workstations
|
18
36
|
2,3 GHz
4,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
1024 KB
|
24,75 MB
|
k. A.
|
140 W
|
DDR4-2666
|
2066-land FC-LGA / LGA2066 (R4)
|
k. A.
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server Prozessoren mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Server Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Scalier-
barkeit
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache
je Kern:
|
L3 Cache
Shared:
|
Tcase:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
E3-1220 v5
|
CM8066201921804
BX80662E31220V5
|
1 CPU
|
4
4
|
3,0 GHz
3,5 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
80 W
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
E3-1230 v5
|
CM8066201921713
BX80662E31230V5
|
1 CPU
|
4
8
|
3,4 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
80 W
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
E3-1240 v5
|
CM8066201921715
BX80662E31240V5
|
1 CPU
|
4
8
|
3,5 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
80 W
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
E3-1240L v5
|
CM8066201935808
---
|
1 CPU
|
4
8
|
2,1 GHz
3,2 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
25 W
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
E3-1260L v5
|
CM8066201921903
---
|
1 CPU
|
4
8
|
2,9 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
45 W
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
E3-1270 v5
|
CM8066201921712
---
|
1 CPU
|
4
8
|
3,6 GHz
4,0 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
80 W
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
E3-1280 v5
|
CM8066201921607
---
|
1 CPU
|
4
8
|
3,7 GHz
4,0 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
80 W
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Bronze Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Bronze Server Familie
1. Generation Scalierbare Server Mikroprozessoren
Skalierbarkeit: bis zu 2 CPUs
14 nm Fertigungsprozess
Hexa- und Okta-Core Prozessoren
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
Ultra Path Interconnect
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Scalier-
barkeit
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache
je Kern:
|
L3 Cache
Shared:
|
Tcase:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
Xeon Bronze 3104
|
CD8067303562000
BX806733104
|
2 CPUs
|
6
6
|
1,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
8,25 MB
|
78°C
|
85 W
|
DDR4-2133
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Bronze 3106 (*)
|
CD8067303561900
BX806733106
|
2 CPUs
|
8
8
|
1,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
11 MB
|
k. A.
|
85 W
|
DDR4-2133
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Silver Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Silver Server Familie
1. Generation Scalierbare Server Mikroprozessoren
Skalierbarkeit: bis zu 2 CPUs
14 nm Fertigungsprozess
8-, 10- und 12-Core Prozessoren
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
Ultra Path Interconnect
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Scalier-
barkeit
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache
je Kern:
|
L3 Cache
Shared:
|
Tcase:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
Xeon Silver 4106H
|
k. A.
|
2 CPUs
|
8
16
|
1,8 GHz
3,0 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
11 MB
|
k. A.
|
85 W
|
DDR4-2400
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
Q3/2018
|
|
Xeon Silver 4108
|
CD8067303561500
BX806734108
|
2 CPUs
|
8
16
|
1,8 GHz
3,0 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
11 MB
|
77°C
|
85 W
|
DDR4-2400
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Silver 4109T (*)
|
CD8067303562200
---
|
2 CPUs
|
8
16
|
2,0 GHz
3,0 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
11 MB
|
90°C
|
70 W
|
DDR4-2400
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Silver 4110 (*)
|
CD8067303561400
BX806734110
|
2 CPUs
|
8
16
|
2,1 GHz
3,0 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
11 MB
|
77°C
|
85 W
|
DDR4-2400
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Silver 4112
|
CD8067303562100
BX806734112
|
2 CPUs
|
4
8
|
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3,0 GHz
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Intel Xeon Gold Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
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Eckdaten:
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Xeon Gold Server Familie
1. Generation Scalierbare Server Mikroprozessoren
Skalierbarkeit: bis zu 4 CPUs
14 nm Fertigungsprozess
4- bis 22-Core Prozessoren
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
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32 KB Inst.
32 KB Data
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1024 KB
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|
92°C
|
140 W
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DDR4-2666
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3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Gold 6154
|
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---
|
4 CPUs
|
18
36
|
3,0 GHz
3,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
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|
82°C
|
200 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Gold 6161
|
CD8067303532100
---
|
4 CPUs
|
22
44
|
2,2 GHz
3,0 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
30,25 MB
|
k. A.
|
165 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
2017
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Platinum Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Platinum Server Familie
1. Generation Scalierbare Server Mikroprozessoren
Skalierbarkeit: k. A.
14 nm Fertigungsprozess
18- und 28-Core Prozessoren
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
Ultra Path Interconnect
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Scalier-
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|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache
je Kern:
|
L3 Cache
Shared:
|
Tcase:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
Xeon Platinum P-8124
|
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---
|
k. A.
|
18
36
|
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3,5 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
24,75 MB
|
k. A.
|
k. A.
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
2017
|
|
Xeon Platinum P-8136
|
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---
|
k. A.
|
28
56
|
2,0 GHz
3,5 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
38,5 MB
|
k. A.
|
k. A.
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
2017
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Platinum Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Platinum Server Familie
1. Generation Scalierbare Server Mikroprozessoren
Skalierbarkeit: bis zu 2 CPUs
14 nm Fertigungsprozess
24- und 28-Core Prozessoren
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
Ultra Path Interconnect
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Scalier-
barkeit
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
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je Kern:
|
L3 Cache
Shared:
|
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|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
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|
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---
|
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|
24
48
|
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3,7 GHz
|
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32 KB Data
|
1024 KB
|
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87°C
|
160 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Platinum 8176F
|
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---
|
2 CPUs
|
28
56
|
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3,8 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
38,5 MB
|
87°C
|
173 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Platinum Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server Prozessoren mit “Skylake-SP” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Platinum Server Familie
1. Generation Scalierbare Server Mikroprozessoren
Skalierbarkeit: bis zu 8 CPUs
14 nm Fertigungsprozess
4- bis 28-Core Prozessoren
Hexa-Channel Speicherbus (2 Controller a. 3 Kanäle)
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
Ultra Path Interconnect
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Scalier-
barkeit
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache
je Kern:
|
L3 Cache
Shared:
|
Tcase:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
Xeon Platinum 8153
|
CD8067303408900
---
|
8 CPUs
|
16
32
|
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2,8 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
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1024 KB
|
22 MB
|
87°C
|
125 W
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DDR4-2666
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3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
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|
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---
|
8 CPUs
|
4
8
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3,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
16,5 MB
|
71°C
|
105 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
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|
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---
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8 CPUs
|
12
24
|
3,0 GHz
3,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
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1024 KB
|
24,75 MB
|
85°C
|
150 W
|
DDR4-2666
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3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
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|
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|
24
48
|
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3,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
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|
33 MB
|
85°C
|
150 W
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DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
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|
CD8067303406600
---
|
8 CPUs
|
24
48
|
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3,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
33 MB
|
85°C
|
150 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
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|
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---
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8 CPUs
|
24
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|
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3,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
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|
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|
93°C
|
150 W
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DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
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---
|
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|
24
48
|
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3,1 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
33 MB
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k. A.
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DDR4-2666
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3647-land FC-LGA / LGA3647
|
2017
|
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|
26
52
|
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3,7 GHz
|
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32 KB Data
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1024 KB
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35,75 MB
|
85°C
|
150 W
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|
11.07.2017
|
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|
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52
|
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2,4 GHz
|
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32 KB Data
|
1024 KB
|
35,75 MB
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k. A.
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|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
2017
|
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Xeon Platinum 8168
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---
|
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|
24
48
|
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3,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
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|
85°C
|
205 W
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3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
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|
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3,7 GHz
|
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32 KB Data
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1024 KB
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|
89°C
|
165 W
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3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
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|
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8 CPUs
|
26
52
|
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3,7 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
35,75 MB
|
89°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
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---
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|
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56
|
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3,5 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
38,5 MB
|
k. A.
|
165 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
2017
|
|
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|
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BX806738176
|
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|
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56
|
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3,8 GHz
|
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32 KB Data
|
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|
38,5 MB
|
89°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Platinum 8176M
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---
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|
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|
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3,8 GHz
|
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32 KB Data
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1024 KB
|
38,5 MB
|
89°C
|
165 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
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|
|
Xeon Platinum 8180
|
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BX806738180
|
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3,8 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
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|
38,5 MB
|
84°C
|
205 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
Xeon Platinum 8180M
|
CD8067303192101
---
|
8 CPUs
|
28
56
|
2,5 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Inst.
32 KB Data
|
1024 KB
|
38,5 MB
|
84°C
|
205 W
|
DDR4-2666
|
3647-land FC-LGA / LGA3647
|
11.07.2017
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Server Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
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prozessor:
|
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|
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Turbo Boost:
|
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|
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je Kern
|
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Shared
|
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|
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|
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|
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Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
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|
|
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|
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E3-1225 v5 (*)
|
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|
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4
4
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3,7 GHz
|
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HD P530
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|
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DDR4-1866/2133
|
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|
19.10.2015
|
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E3-1235 Lv5
|
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---
|
1 CPU
|
4
4
|
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3,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
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|
k. A.
|
25 W
|
HD P530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
E3-1245 v5
|
CM8066201934913
BX80662E31245V5
|
1 CPU
|
4
8
|
3,5 GHz
3,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
80 W
|
HD P530
|
400 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
E3-1275 v5 (*)
|
CM8066201934909
BX80662E31275V5
|
1 CPU
|
4
8
|
3,6 GHz
4,0 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
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|
HD P530
|
400 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile Server APUs mit “Skylake-H” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Xeon Server Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
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je Kern
|
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|
Tcase:
|
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|
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|
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Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
E3-1505M v5
|
CM8066202191415
|
1 CPU
|
4
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|
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3,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD P530
|
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1050 MHz
|
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LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
E3-1535M v5
|
CM8066202191412
|
1 CPU
|
4
8
|
2,9 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD P530
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01.09.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Mobile Server APUs mit “Skylake-H” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Xeon Server Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
128 MB L4-Cache
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
L4 Cache:
eDRAM
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package /
Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
E3-1515M v5
|
JQ8066202193208
|
1 CPU
|
4
8
|
2,8 GHz
3,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
128 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro P580
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.01.2016
|
|
E3-1545M v5
|
JQ8066202193209
|
1 CPU
|
4
8
|
2,9 GHz
3,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
128 MB
|
100°C
|
45 W
|
Iris Pro P580
|
350 MHz
1050 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.01.2016
|
|
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1 CPU
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4
8
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3,3 GHz
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256 KB
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8 MB
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100°C
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BGA1440
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3,5 GHz
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BGA1440
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31.05.2016
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100°C
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Iris Pro P580
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1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
24.01.2016
|
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E3-1578L v5
|
JQ8066202811001
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1 CPU
|
4
8
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3,4 GHz
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256 KB
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BGA1440
|
31.05.2016
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1 CPU
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4
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3,5 GHz
3,9 GHz
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256 KB
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8 MB
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128 MB
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100°C
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Iris Pro P580
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31.05.2016
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|
1 CPU
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4
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3,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
128 MB
|
100°C
|
45 W
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Iris Pro P580
|
350 MHz
1150 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA
BGA1440
|
31.05.2016
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i3 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
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Threads:
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Grundtakt:
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je Kern
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je Kern
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L3 Cache:
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Tjunction:
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|
Grafikprozessor:
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Grundtakt:
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Package / Sockel:
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Markteinführung:
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i3-6100TE
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2
4
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2,7 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
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4 MB
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k. A.
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35 W
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HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
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DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
11.10.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i5 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
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Threads:
|
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Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
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L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
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|
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|
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i5-6500TE
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CM8066201938000
|
4
4
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2,3 GHz
3,3 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
11.10.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i7 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
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|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
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|
|
|
|
|
|
i7-6700TE
|
CM8066201937801
|
4
8
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2,4 GHz
3,4 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
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8 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
11.10.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Pentium Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Pentium Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
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Threads:
|
Grundtakt:
|
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je Kern
|
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je Kern
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L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
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|
Grafikprozessor:
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|
|
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|
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G4400TE
|
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2
2
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2,4 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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3 MB
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k. A.
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35 W
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HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
12/2015
|
|
|
|
|
|
Intel Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Desktop APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Celeron Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
G3900TE
|
CM8066201938802
|
2
2
|
2,3 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
27.12.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i3 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i3 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
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L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
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|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
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|
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|
2
4
|
2,7 GHz
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32 KB Instr.
32 KB Data
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100°C
|
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HD 530
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350 MHz
950 MHz
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DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
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1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
11.10.2015
|
|
i3-6102E
|
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|
2
4
|
1,9 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
3 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD 530
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
11.10.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i5 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i5 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
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i5-6440EQ
|
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|
4
4
|
2,7 GHz
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
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256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
45 W
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HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
11.10.2015
|
|
i5-6442EQ
|
CL8066202400005
|
4
4
|
1,9 GHz
2,7 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
6 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
11.10.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Core i7 Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Core i7 Familie
6. Generation Core i Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
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i7-6820EQ
|
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|
4
8
|
2,8 GHz
3,5 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
45 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
11.10.2015
|
|
i7-6822EQ
|
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|
4
8
|
2,0 GHz
2,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD 530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600/1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
11.10.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Celeron Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Embedded Mobile APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Embedded Celeron Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Dual-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
Tjunction:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
G3900E
|
CL8066201939703
|
2
2
|
2,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
|
100°C
|
35 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01/2016
|
|
G3902E
|
CL8066202400204
|
2
2
|
1,6 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
2 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD 510
|
350 MHz
950 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
01/2016
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server APUs mit “Skylake-H” Kern
für leistungsstarke Laptops und Notebooks
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Server Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
E3-1505L v5
|
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|
1 CPU
|
4
8
|
2,0 GHz
2,8 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
100°C
|
25 W
|
HD P530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
DDR4-2133
|
1440-ball mFCBGA / BGA1440
|
11.10.2015
|
|
|
|
|
|
Intel Xeon Mikroprozessoren mit Skylake Mikroarchitektur
Server APUs mit “Skylake-S” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Xeon Server Familie
6. Generation Core i Class Mikroprozessoren
14 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 3.0 Interface
Direct Media Interface 3.0
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Multi-
prozessor:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Turbo Boost:
|
L1 Cache:
je Kern
|
L2 Cache:
je Kern
|
L3 Cache:
Shared
|
Tcase:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
Grundtakt:
Turbotakt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
Markteinführung:
|
|
|
|
|
|
E3-1268L v5
|
CM8066201937901
---
|
1 CPU
|
4
8
|
2,4 GHz
3,4 GHz
|
32 KB Instr.
32 KB Data
|
256 KB
|
8 MB
|
k. A.
|
35 W
|
HD P530
|
350 MHz
1000 MHz
|
DDR3L-1333/1600
DDR4-1866/2133
|
1151-land FC-LGA / LGA1151 (H4)
|
19.10.2015
|
|
|
