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Markteinführung der AMD Sempron Prozessoren mit K10 Mikroarchitektur war am 22.07.09. Auf dieser Seite sind sowohl die Desktop- als auch die Mobile-Prozessoren (Verkaufsstart 10.09.09) aufgelistet.
AMD Single-Core Sempron “Sargas (Revision DA-C2)”
“Desktop Prozessoren”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur mit einem aktiven Prozessorkern
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, Advanced Bit Manipulation und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
512 KB / 1024 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Sempron 130
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Sargas
DA-C2
AM2+ / AM3
2600 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: SDX130HBK12GQ
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AMD Sempron 140
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Sargas
DA-C2
NAEIC AE
AM2+ / AM3
2700 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
07/2010
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OPN: SDX140HBK13GQ
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AMD Single-Core Sempron “Sargas (Revision DA-C3)”
“Desktop Prozessoren”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur mit einem aktiven Prozessorkern
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, Advanced Bit Manipulation und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
512 KB / 1024 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Sempron 130
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Sargas
DA-C3
AM2+ / AM3
2600 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: SDX130HBK12GM
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AMD Sempron 145
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Sargas
DA-C3
NAEKC AE
AM2+ / AM3
2800 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
39/2011
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OPN: SDX145HBK13GM
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AMD Sempron 150
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Sargas
DA-C3
AM2+ / AM3
2900 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: SDX150HBK13GM
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AMD Dual-Core Sempron X2 “Regor (Revision DA-C3)”
“Desktop Prozessoren”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, Advanced Bit Manipulation und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Sempron X2 180
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Regor
DA-C3
AM2+ / AM3
2400 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: SDX180HDK22GM
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AMD Sempron X2 190
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Regor
DA-C3
AM2+ / AM3
2500 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: SDX190HDK22GM
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AMD Dual-Core Sempron X2 “Llano (Revision LN-B0)”
“Desktop Prozessoren”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur
32 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, Advanced Bit Manipulation und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Sempron X2 198
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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905-Pin LOµPGA
Llano
LN-B0
FM1
2500 MHz
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
k. A.
32 nm SOI
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OPN: SD198XOJZ22GX
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AMD Single-Core Sempron 64 “Caspian (Revision DA-C2)”
“Mobile Prozessoren”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur mit einem aktiven Prozessorkern
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1600 MHz (3200 MT/s / 6,4 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt NX-Bit, PowerNow! und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron M100
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Caspian
DA-C2
CAEHC AE
S1 (S1g3)
2000 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
234.000.000
45 nm SOI
32/2009
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OPN: SMM100SBO12GQ
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AMD Mobile Sempron M120
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Caspian
DA-C2
NAEIC AE
S1 (S1g3)
2100 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
234.000.000
45 nm SOI
39/2009
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OPN: SMM120SBO12GQ
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AMD Mobile Sempron M140
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Caspian
DA-C2
S1 (S1g3)
2200 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: SMM140SBO12GQ
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AMD Single-Core Sempron 64 “Champlain (Revision DA-C3)”
“Mobile Prozessoren”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur mit einem aktiven Prozessorkern
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1600 MHz (3200 MT/s / 6,4 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt NX-Bit, PowerNow! und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica”
128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
512 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Mobile Sempron N120
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CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
S1 (S1g4)
2200 MHz
1600 MHz HT
64 Bit
128 KB (64/64)
512 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: SMN120SGR12GM
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