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Markteinführung der AMD Mobile K6-III-P Prozessoren war am 24.05.1999. Der Mobile K6-III-P nutzt als Schnittstelle zum Mainboard den Sockel Sockel 7.
AMD Mobile K6-III-P Prozessoren “Sharptooth”
die 3. Generation der AMD Mobile K6 Prozessoren
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K6 superscalare Mikroarchitektur
21.300.000 Transistoren
0,25 µm CMOS Fertigungstechnologie
64 Bit Datenbus
32 Bit Datenbreite
3DNow! Technologie (21 3D Multi-Media Befehle)
MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media Anwendungen)
64 KB L1 Cache (32 KB Befehls-Cache zzgl. 20 KB predecode cache und 32 KB write-back Daten-Cache)
256 KB L2 Cache
unterstützt bis zu 4 GB Speicher Ordering Information / AMD K6 Gesamtübersicht
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Mobile K6-III-P 333MHz
AMD-K6-III/333AFK
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Sharptooth
Super 7
333 MHz
95 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
21.300.000
CMOS 0,25 µm
07/1999
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A = CPGA Bauform
F = 2,2 Volt Core (3,3 Volt I/O)
K = max. 80°C
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Mobile K6-III-P 350 MHz
AMD-K6-III/350AFK
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Sharptooth
Super 7
350 MHz
100 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
21.300.000
CMOS 0,25 µm
15/1999
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A = CPGA Bauform
F = 2,2 Volt Core (3,3 Volt I/O)
K = max. 80°C
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Mobile K6-III-P 366 MHz
AMD-K6-III/366AFK
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Sharptooth
7
366 MHz
66 MHz
x 5,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
21.300.000
CMOS 0,25 µm
28/1999
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A = CPGA Bauform
F = 2,2 Volt Core (3,3 Volt I/O)
K = max. 80°C
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Mobile K6-III-P 380 MHz
AMD-K6-III/380AFK
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Sharptooth
Super 7
380 MHz
95 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
21.300.000
CMOS 0,25 µm
24/1999
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14200110010
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A = CPGA Bauform
F = 2,2 Volt Core (3,3 Volt I/O)
K = max. 80°C
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Mobile K6-III-P 400 MHz
AMD-K6-III/400ACK
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Sharptooth
Super 7
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
21.300.000
CMOS 0,25 µm
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
K = max. 80°C
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Mobile K6-III-P 433 MHz
AMD-K6-III/433ACK
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Sharptooth
Super 7
433 MHz
95 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
21.300.000
CMOS 0,25 µm
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
K = max. 80°C
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Mobile K6-III-P 450 MHz
AMD-K6-III/450ACK
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Produktionsdatum:
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321-Pin CPGA
Sharptooth
Super 7
450 MHz
100 MHz
x 4,5
64/32 Bit
64 KB (32/32)
256 KB
21.300.000
CMOS 0,25 µm
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A = CPGA Bauform
C = 2,0 Volt Core (3,3 Volt I/O)
K = max. 80°C
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