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Markteinführung der AMD Phenom II Dual-Core Mobile Prozessoren war am 12.05.2010.
AMD Phenom II Dual-Core Mobile “Champlain (Revision DA-C3)”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, PowerNow!, CoolCore Technologie, Advanced Bit Manipulation und AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 1024 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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Mobile Phenom II X2 ZM-25
Engineering Sample
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
FAEGC AE
S1g4
2500 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
35/2009
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1510064019
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OPN: ZM251125R2323
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Mobile Phenom II X2 ZM-27
Engineering Sample
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
FAEGC AE
S1g4
2700 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
35/2009
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1510064019
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OPN: ZM271125R2323
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Mobile Phenom II X2 N620
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
NAEGC AE
S1g4
2800 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
16/2010
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OPN: HMN620DCR23GM
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Mobile Phenom II X2 N640
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
S1g4
2900 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: HMN640DCR23GM
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Mobile Phenom II X2 N660
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
S1g4
3000 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: HMN660DCR23GM
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AMD Phenom II Dual-Core Mobile “Champlain (Revision DA-C3)”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, PowerNow!, CoolCore Technologie, Advanced Bit Manipulation und AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 1024 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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Mobile Phenom II X2 P650
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
S1g4
2600 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: HMP650SGR23GM
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AMD Phenom II Dual-Core Mobile “Champlain (Revision DA-C3)”
”Black Edition”
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K10 Dual-Core Mikroarchitektur
234.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, PowerNow!, CoolCore Technologie, Advanced Bit Manipulation und AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 1024 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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Mobile Phenom II X2 X620
Black Edition
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
S1g4
3100 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: HMX620HIR23GM
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Mobile Phenom II X2 X640
Black Edition
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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638-Pin LOµPGA
Champlain
DA-C3
S1g4
3200 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB
234.000.000
45 nm SOI
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OPN: HMX640HIR23GM
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