AMD K10 Phenom II X2 Prozessoren

15 CPUs gelistet
2 CPUs abgebildet

Markteinführung des Dual-Core AMD Phenom II X2 war am 02.06.2009. Entgegen dem ersten Eindruck hat der X2 vier Prozessorkerne, von denen zwei (die Defekten) incl. Caches deaktiviert wurden. Die Schnittstelle zum Mainboard ist der Sockel AM3 oder AM2+.

AMD Phenom II X2 “Callisto (Revision RB-C2)”

Eckdaten:

K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 2 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                           Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

AMD Phenom II X2 545

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C2

AM3 / AM2+
3000 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDX545WFK2DGI

AMD Phenom II X2 “Callisto (Revision RB-C2)”
”Black Edition”

Eckdaten:

K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 2 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                           Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

AMD Phenom II X2 550
Black Edition

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C2

AM3 / AM2+
3100 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDZ550WFK2DGI

AMD Phenom II X2 “Callisto (Revision RB-C3)”

Eckdaten:

K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 2 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                           Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

AMD Phenom II X2 545

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3000 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDX545WFK2DGM

AMD Phenom II X2 550

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3100 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDX550WFK2DGM

AMD Phenom II X2 “Callisto (Revision RB-C3)”
”Black Edition”

Eckdaten:

K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 2 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                           Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

AMD Phenom II X2 555
Black Edition

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3200 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDZ555WFK2DGM

AMD Phenom II X2 560
Black Edition

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3300 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDZ560WFK2DGM

AMD Phenom II X2 565
Black Edition

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3400 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDZ565WFK2DGM

AMD Phenom II X2 570
Black Edition

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3500 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDZ570WFK2DGM

AMD Phenom II X2 “Callisto (Revision RB-C3)”
Business Class Processoren

Eckdaten:

K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 2 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2200 MHz (4400 MT/s / 8,8 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                           Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

AMD Phenom II X2 B53

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3
CACAC AC
AM3 / AM2+
2800 MHz
2200 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
10/2010

OPN: HDXB53WFK2DGM
Business Class Processor

AMD Phenom II X2 B55

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3000 MHz
2200 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDXB55WFK2DGM
Business Class Processor

AMD Phenom II X2 B57

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3200 MHz
2200 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDXB57WFK2DGM
Business Class Processor

AMD Phenom II X2 B59

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3
CACDC AC
AM3 / AM2+
3400 MHz
2200 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
23/2012

OPN: HDXB59WFK2DGM
Business Class Processor

AMD Phenom II X2 B60

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Callisto
RB-C3

AM3 / AM2+
3500 MHz
2200 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
 

OPN: HDXB60WFK2DGM
Business Class Processor

AMD Phenom II X2 “Regor (Revision DA-C3)”

Eckdaten:

K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 2 aktiven Prozessorkernen
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0 und AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 1024 KB L2 Cache
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus                                                           Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht

AMD Phenom II X2 511

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Regor
DA-C3

AM3 / AM2+
3400 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB

45 nm SOI
 

OPN: HDX511OCK23GM

AMD Phenom II X2 521

CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

938-Pin LOµPGA
Regor
DA-C3

AM3 / AM2+
3500 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
2 x 128 KB (64/64)
2 x 1024 KB

45 nm SOI
 

OPN: HDX521OCK23GM


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