|
|
|
Markteinführung der AMD Phenom X3 Prozessoren war am 27.03.2008. Entgegen dem ersten Eindruck hat der X3 vier Prozessorkerne, von denen einer (der Defekte) incl. Caches deaktiviert wurde. Die Schnittstelle zum Mainboard ist der Sockel AM2+.
AMD Phenom X3 “Toliman (Revision DR-B2)”
|
|
|
K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen 450.000.000 Transistoren 65 nm SOI Fertigungsprozess AMD64 Technologie HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s) 3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 2.0 und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica” je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache) je Kern 512 KB L2 Cache gemeinsamer 2048 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8400
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B2 CAA1B AA AM2+ (AM2) 2100 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI 44/2007
|
|
|
|
|
OPN: HD8400WCJ3BGD
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8600
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B2
AM2+ (AM2) 2300 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD8600WCJ3BGD
|
|
|
|
AMD Phenom X3 “Toliman (Revision DR-B2)” Business Class Processoren
|
|
|
K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen 450.000.000 Transistoren 65 nm SOI Fertigungsprozess AMD64 Technologie HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s) 3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 2.0 und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica” je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache) je Kern 512 KB L2 Cache gemeinsamer 2048 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
|
|
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8600B
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B2
AM2+ (AM2) 2300 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD860BWCJ3BGD Business Class Processor
|
|
|
|
AMD Phenom X3 “Toliman (Revision DR-B3)” Energy-Efficiency Processoren mit 65 Watt TDP
|
|
|
K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen 450.000.000 Transistoren 65 nm SOI Fertigungsprozess AMD64 Technologie HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s) 3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 2.0 und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica” je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache) je Kern 512 KB L2 Cache gemeinsamer 2048 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
|
|
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8250e
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 1900 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD8250ODJ3BGH Energy-Efficiency Processor
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8450e
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 2100 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD8450ODJ3BGH Energy-Efficiency Processor
|
|
|
|
AMD Phenom X3 “Toliman (Revision DR-B3)”
|
|
|
K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen 450.000.000 Transistoren 65 nm SOI Fertigungsprozess AMD64 Technologie HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s) 3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 2.0 und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica” je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache) je Kern 512 KB L2 Cache gemeinsamer 2048 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
|
|
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8450
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3 JAAHB AA AM2+ (AM2) 2100 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI 21/2008
|
|
|
|
|
OPN: HD8450WCJ3BGH
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8550
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 2200 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD8550WCJ3BGH
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8650
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 2300 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD8650WCJ3BGH
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8750
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 2400 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD8750WCJ3BGH
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8850
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 2500 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD8850WCJ3BGH
|
|
|
|
AMD Phenom X3 “Toliman (Revision DR-B3)” Business Class Processoren
|
|
|
K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen 450.000.000 Transistoren 65 nm SOI Fertigungsprozess AMD64 Technologie HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s) 3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 2.0 und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica” je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache) je Kern 512 KB L2 Cache gemeinsamer 2048 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
|
|
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8600B
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3 JAAAB AA AM2+ (AM2) 2300 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI 23/2008
|
|
|
|
|
OPN: HD860BWCJ3BGH Business Class Processor
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8750B
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 2400 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD875BWCJ3BGH Business Class Processor
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8850B
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 2500 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD885BWCJ3BGH Business Class Processor
|
|
|
|
AMD Phenom X3 “Toliman (Revision DR-B3)” ”Black Edition”
|
|
|
K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen 450.000.000 Transistoren 65 nm SOI Fertigungsprozess AMD64 Technologie HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s) 3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a unterstützt NX-Bit, CoolnQuiet 2.0 und AMDs Virtualisations Technologie “Pacifica” je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache) je Kern 512 KB L2 Cache gemeinsamer 2048 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
|
|
|
|
|
|
AMD Phenom X3 8750 Black Edition
|
|
|
|
CPU-Typ: Kerne: Revision: Stepping: Sockel: CPU-Takt: Systemtakt: Busbreite: L1 Cache: L2 Cache: L3 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Produktionsdatum:
|
|
|
940-Pin LOµPGA Toliman DR-B3
AM2+ (AM2) 2400 MHz 1800 MHz HT 64 Bit 3 x 128 KB (64/64) 3 x 512 KB 2048 KB 450.000.000 65 nm SOI
|
|
|
|
|
OPN: HD875ZWCJ3BGH
|
|
|