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Markteinführung des Dual-Core AMD Phenom II X3 war am 09.02.2009. Entgegen dem ersten Eindruck hat der X3 vier Prozessorkerne, von denen einer (der Defekte) incl. Caches deaktiviert wurden. Die Schnittstelle zum Mainboard ist der Sockel AM3 oder AM2+.
AMD Phenom II X3 “Heka (Revision RB-C2)”
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K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Phenom II X3 710
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM3 / AM2+
2600 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDX710WFK3DGI
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AMD Phenom II X3 720
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM3 / AM2+
2800 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDX720WFK3DGI
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AMD Phenom II X3 “Heka (Revision RB-C2)”
Business Class Processoren
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K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Phenom II X3 B73
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM3 / AM2+
2800 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDXB73WFK3DGI
Business Class Processor
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AMD Phenom II X3 B75
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM3 / AM2+
3000 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDXB75WFK3DGI
Business Class Processor
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AMD Phenom II X3 “Heka (Revision RB-C2)”
Energy-Efficiency Processoren mit 65 Watt TDP
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K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Phenom II X3 700e
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM3 / AM2+
2400 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HD700EOCK3DGI
Energy-Efficiency Processor
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AMD Phenom II X3 705e
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM3 / AM2+
2500 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HD705EOCK3DGI
Energy-Efficiency Processor
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AMD Phenom II X3 “Heka (Revision RB-C2)”
”Black Edition”
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K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 1800 MHz (3600 MT/s / 7,2 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Phenom II X3 715
Black Edition
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM2+
2800 MHz
1800 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDZ715WCJ3DGI
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AMD Phenom II X3 “Heka (Revision RB-C2)”
”Black Edition”
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K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Phenom II X3 720
Black Edition
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM3 / AM2+
2800 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDZ720WFK3DGI
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AMD Phenom II X3 740
Black Edition
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C2
AM3 / AM2+
3000 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDZ740WFK3DGI
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AMD Phenom II X3 “Heka (Revision RB-C3)”
Business Class Processoren
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K10 Quad-Core Mikroarchitektur mit 3 aktiven Prozessorkernen
758.000.000 Transistoren
45 nm SOI Fertigungsprozess
AMD64 Technologie
HyperTransport Technologie mit 2000 MHz (4000 MT/s / 8,0 GB/s)
3DNow! Technologie, MMX, SSE, SSE2, SSE3 und SSE4a
unterstützt Enhanced NX-Bit, CoolnQuiet 3.0, CoolCore Technology, Advanced Bit Manipulation und
AMDs Virtualisations Technologie
je Kern 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
je Kern 512 KB L2 Cache
gemeinsamer 6144 KB L3 Cache mit HyperTransport Takt
kann bis zu 262.114 GB Speicher adressieren
Dual-Channel Speicherbus Ordering Information / AMD K10 Gesamtübersicht
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AMD Phenom II X3 B75
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C3
AM3 / AM2+
3000 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDXB75WFK3DGM
Business Class Processor
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AMD Phenom II X3 B77
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CPU-Typ:
Kerne:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
L3 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:
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938-Pin LOµPGA
Heka
RB-C3
AM3 / AM2+
3200 MHz
2000 MHz HT
64 Bit
3 x 128 KB (64/64)
3 x 512 KB
6144 KB
758.000.000
45 nm SOI
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OPN: HDXB77WFK3DGM
Business Class Processor
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