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AMD Mikroprozessoren mit Zen+ Mikroarchitektur
Desktop und Mobile Prozessoren der 1. Generation “Refresh”, hergestellt im 12 nm Fertigungsprozess
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Prozessor und Komponenten:
CCD 7 nm FinFET Fertigungsprozess (TMSC)
IOD 12 nm Fertigungsprozess (GlobalFoundries)
Bis zu 9.890.000.000 Transistoren: Matisse
Bis zu 9.800.000.000 Transistoren: Renoire
Bis zu 39.540.000.000 Transistoren: Castle Peak und Rome
Dual-Channel Speicherbus (Ryzen 3, 5, 7 und 9)
Quad-Channel Speicherbus (Ryzen Threadripper)
Okta-Channel Speicherbus (EPYC 7002-Serie)
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 512 KB L2-Cache
Diverse Größen L3-Cache
PCI Express 3.0 Interface (Ryzen Renoir, Lucienne, Mendocino, EPYC)
PCI Express 4.0 Interface (Ryzen Matisse, Ryzen Threadripper, EPYC)
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Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 und SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
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Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AMD Infinity Guard Technology
AMD Ryzen Master Utility
AMD Ryzen VR-Ready Premium
AMD SenseMI Technology
AMD StoreMI Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 (benötigt jedoch zwei Taktzyklen um den AVX2-Befehl abzuschliessen)
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
Precision Boost
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim Ryzen 3)
Wraith Prism, Wraith Stealth bzw. Wraith Spire
XFR / Extended Frequency Range
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Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
EVP / Enhanced Virus Protection
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Low-Power Unterstützung:
Pure Power Power
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AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Matisse” Kern
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Ryzen 3 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Markteinführung: 21.05.2020
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
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Ryzen 3 3100
|
100-000000284
100-000000284BOX
100-100000284MPK
|
4
8
|
3,6 GHz / 3,9 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 3 3300X
|
100-000000159
100-000000159BOX
100-100000159MPK
|
4
8
|
3,8 GHz / 4,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
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|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Matisse” Kern
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Ryzen 5 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Markteinführung: 07.07.2019
|
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|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
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|
Ryzen 5 3500
|
100-000000050
---
---
|
6
12
|
3,6 GHz / 4,1 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 3500X
|
100-000000158
100-000000158BOX
---
|
6
12
|
3,6 GHz / 4,1 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 3600
|
100-000000031
100-000000031BOX
100-100000031MPK
|
6
12
|
3,6 GHz / 4,2 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 3600X
|
100-000000022
100-000000022BOX
100-100000022MPK
|
6
12
|
3,8 GHz / 4,4 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
95 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 3600XT
|
---
100-000000281BOX
---
|
6
12
|
3,8 GHz / 4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
95 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
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|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Matisse” Kern
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|
Ryzen 7 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Markteinführung: 07.07.2019
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|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 3700X
|
100-000000071
100-000000071BOX
100-100000071MPK
|
8
16
|
3,6 GHz / 4,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 3800X
|
100-000000025
100-000000025BOX
100-100000025MPK
|
8
16
|
3,9 GHz / 4,5 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 3800XT
|
---
100-000000279WOF
---
|
8
16
|
3,9 GHz / 4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
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|
Ryzen 9 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
12- und 16-Core Prozessoren
Markteinführung: 07.07.2019
|
|
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|
|
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|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 3900
|
100-000000070
---
---
|
12
24
|
3,1 GHz / 4,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 9 3900X
|
100-000000023
100-000000023BOX
100-100000023MPK
|
12
24
|
3,8 GHz / 4,6 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 9 3900XT
|
---
100-000000277WOF
---
|
12
24
|
3,8 GHz / 4,7 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 9 3950X
|
100-000000051
100-000000051WOF
---
|
16
32
|
3,5 GHz / 4,7 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
k. A.
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
|
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|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 3600
|
100-000000029
|
6
12
|
3,6 GHz / 4,2 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
|
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|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 3700
|
100-000000073
|
8
16
|
3,6 GHz / 4,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Business-Class Prozessoren mit “Matisse” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
12-Core Prozessoren
Markteinführung: 30.09.2019
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 3900
|
100-000000072
|
12
24
|
3,1 GHz / 4,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen (High End) Desktop und Workstation Prozessoren mit “Castle Peak” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
24-, 32- und 64-Core Prozessoren
Markteinführung: 25.11.2019
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper 3960X
|
100-000000010
100-000000010WOF
|
24
48
|
3,8 GHz / 4,5 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 32 KB
|
24 x 512 KB
|
8 x 16 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sTRX4 / SP3r3
|
|
Ryzen Threadripper 3970X
|
100-000000011
100-000000011WOF
|
32
64
|
3,7 GHz / 4,5 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
8 x 16 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sTRX4 / SP3r3
|
|
Ryzen Threadripper 3990X
|
100-000000163
100-000000163WOF
|
64
128
|
2,9 GHz / 4,3 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 x 512 KB
|
16 x 16 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sTRX4 / SP3r3
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen (High End) Business-Class Desktop und Workstation Prozessoren mit “Castle Peak” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper PRO 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
12-, 16-, 32- und 64-Core Prozessoren
Secure Memory Encryption
Security Coprocessor
Markteinführung: 14.07.2020
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper PRO 3945WX
|
100-000000168
---
|
12
24
|
4,0 GHz / 4,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sTRX4 / SP3r3
|
|
Ryzen Threadripper PRO 3955WX
|
100-000000167
100-000000167WOF
|
16
32
|
3,9 GHz / 4,3 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
4 x 16 MB
|
90°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sTRX4 / SP3r3
|
|
Ryzen Threadripper PRO 3975WX
|
100-000000086
100-000000086WOF
|
32
64
|
3,5 GHz / 4,2 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
8 x 16 MB
|
90°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sTRX4 / SP3r3
|
|
Ryzen Threadripper PRO 3995WX
|
100-000000087
100-000000087WOF
|
64
128
|
2,7 GHz / 4,2 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 x 512 KB
|
16 x 16 MB
|
90°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sTRX4 / SP3r3
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Renoir” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 3 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Markteinführung: 04.04.2022
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 4100
|
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Renoir” Kern
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Ryzen 5 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Markteinführung: 04.04.2022
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100-000000644 BOX
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95°C
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65 W
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DDR4-3200
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1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
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AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Renoir” Kern
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|
Ryzen 3 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
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95°C
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1700 MHz
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1331 pin FC-mOPGA - ZIF
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Renoir” Kern
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Ryzen 5 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
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95°C
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Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Renoir” Kern
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Ryzen 7 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
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AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Business-Class Prozessoren mit “Renoir” Kern
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Ryzen 3 PRO 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
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95°C
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Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Renoir” Kern
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Ryzen 5 PRO 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
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AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Renoir” Kern
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Ryzen 7 PRO 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 21.07.2020
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Familie der Mobile Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Renoir” Kern
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Mobile Ryzen 3 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Renoir” Kern
|
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|
|
|
Mobile Ryzen 5 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 06.01.2020
|
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AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Renoir” Kern
|
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|
Mobile Ryzen 7 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 06.01.2020
|
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105°C
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45 W
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7-Core
Radeon Vega 7
|
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1140 ball FC-BGA
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Ryzen 7 M 4800HS
|
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|
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4,2 GHz
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105°C
|
35 W
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7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
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1140 ball FC-BGA
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Ryzen 7 M 4800U
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8
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1,8 GHz
4,2 GHz
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 512 KB
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2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1750 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
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1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
Ryzen 7 M 4980U
|
MS Surface Edition
|
8
16
|
2,0 GHz
4,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
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LPDDR4-
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|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Renoir” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 9 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 16.03.2020
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
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16
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4,4 GHz
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8 x 32 KB
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105°C
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8-Core
Radeon Vega 8
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1750 MHz
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(LP)DDR4-
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1140 ball FC-BGA
FP6
|
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Ryzen 9 M 4900HS
|
100-00000xxx
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16
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3,0 GHz
4,3 GHz
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8 x 32 KB
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8 x 512 KB
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105°C
|
35 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
1750 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
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|
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|
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AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Business-Class Prozessoren mit “Renoir” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 3 PRO 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 07.05.2020
|
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8
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4 x 32 KB
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105°C
|
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5-Core
Radeon Vega 5
|
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|
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3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Renoir” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 5 PRO 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 07.05.2020
|
|
|
|
|
|
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Ryzen 5 M PRO 4650U
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6
12
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4,0 GHz
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6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Renoir” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 7 PRO 4000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 07.05.2020
|
|
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|
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|
8
16
|
1,7 GHz
4,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Lucienne” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 3 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 12.01.2021
|
|
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8
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3,8 GHz
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4 x 32 KB
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105°C
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|
6-Core
Radeon Vega 6
|
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|
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|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Lucienne” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 5 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 12.01.2021
|
|
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105°C
|
15 W
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7-Core
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|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High End) Prozessoren mit “Lucienne” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 7 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 12.01.2021
|
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105°C
|
15 W
|
8-Core
Radeon Vega 8
|
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|
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3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Mendocino” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 3 7000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 20.09.2022
|
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Radeon 610M
|
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|
LPDDR5-5500
|
BGA
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|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Mendocino” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 20.09.2022
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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8
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4,3 GHz
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4 x 32 KB
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|
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Radeon 610M
|
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|
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|
BGA
FT6
|
|
Ryzen 5 M 7520U
|
100-00000770
|
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8
|
2,8 GHz
4,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
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|
k. A.
|
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|
2-Core
Radeon 610M
|
1900 MHz
|
LPDDR5-5500
|
BGA
FT6
|
|
|
|
AMD Ryzen Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Embedded Ryzen V2000 Prozessoren mit “Grey Hawk” Kern
|
|
|
|
|
Embedded Ryzen V2000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa- und Octa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 10.11.2020
|
|
|
|
|
|
|
|
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Modell:
|
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|
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|
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105°C
|
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6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
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3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
Ryzen V2546
|
100-000000246
|
6
12
|
3,0 GHz
3,95 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon Vega 6
|
1500 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
Ryzen V2718
|
100-000000242
|
8
16
|
1,7 GHz
4,15 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
15 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
Ryzen V2748
|
100-000000245
|
8
16
|
2,9 GHz
4,25 GHz
|
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8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
2 x 4 MB
|
105°C
|
45 W
|
7-Core
Radeon Vega 7
|
1600 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
AMD EPYC 7002-Serie Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Rome” Kern
|
|
|
|
|
2. Generation EPYC 7002 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
8-Core bis 64-Core Prozessoren
Unterstützt ECC DDR4-Speicher
Markteinführung: 07.08.2019
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
CPUs pro
Mainboard
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
|
|
|
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|
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|
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3,1 GHz / 3,2 GHz
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8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
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|
120 W
|
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4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
|
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|
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|
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8 x 32 KB
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4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
|
|
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|
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12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
64 MB
|
120 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
|
|
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|
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16 x 512 KB
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SP3
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|
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|
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16 x 32 KB
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16 x 512 KB
|
128 MB
|
155 W
|
DDR4-3200
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4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
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24 x 32 KB
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24 x 512 KB
|
128 MB
|
155 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
|
|
EPYC 7402
|
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|
2
|
24
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|
2,8 GHz / 3,35 GHz
|
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24 x 32 KB
|
24 x 512 KB
|
128 MB
|
180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
|
|
EPYC 7402P
|
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100-000000048WOF
|
1
|
24
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|
2,8 GHz / 3,35 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 32 KB
|
24 x 512 KB
|
128 MB
|
180 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
|
|
EPYC 7452
|
100-000000057
100-000000057WOF
|
2
|
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|
2,35 GHz / 3,35 GHz
|
32 x 32 KB
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4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
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AMD EPYC 7002-Serie Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Embedded Server Prozessoren mit “Rome” Kern
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2. Generation Embedded EPYC 7002 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IO/D: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
8-Core bis 64-Core Prozessoren
Unterstützt ECC DDR4-Speicher
Markteinführung: 2019
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
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CPUs pro
Mainboard
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Kerne:
Threads:
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Grundtakt: / Boost-Takt:
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L1 Cache:
Instr. / Data
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L2 Cache:
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L3 Cache:
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TDP:
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Speicher:
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Package:
Sockel:
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