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AMD Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Desktop, Mobile und Server Prozessoren der 3. Generation, hergestellt im 7 nm FinFET Fertigungsprozess
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Prozessor und Komponenten:
CCD 7 nm FinFET Fertigungsprozess (TMSC)
IOD 12 nm Fertigungsprozess (GlobalFoundries)
Bis zu 10.390.000.000 Transistoren: Vermeer
Bis zu 10.940.000.000 Transistoren: Vermeer mit 3D V-Cache
Bis zu 10.700.000.000 Transistoren: Cezanne
Bis zu 35.290.000.000 Transistoren: Chagall
Bis zu 41.540.000.000 Transistoren: Milan und Milan-X
2-Kanal Speicherbus (Ryzen 3, 5, 7 und 9)
8-Kanal Speicherbus (Ryzen Threadripper PRO und EPYC 7003-Serie)
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 512 KB L2-Cache
Diverse Größen L3-Cache
PCI Express 3.0 Interface (Cezanne / Barcelo / Barcelo Refresh)
PCI Express 4.0 Interface (Vermeer / Chagall PRO / Milan)
Embedded V3000-Serie mit DDR5-4800-Unterstützung
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Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 und SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
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Zusätzliche Erweiterungen (evtl. nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AMD Infinity Guard Technology
AMD SenseMI Technology
AMD StoreMI Technology
AMD Ryzen VR-Ready Premium
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
Precision Boost 2S
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMT / Simultaneous Multithreading
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Standartsicherheitsfunktionen:
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption
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Low-Power Unterstützung:
Pure Power
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AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 2 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Renoir” Kern
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Ryzen 5 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Markteinführung: 05.11.2020
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
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Ryzen 5 5600
|
100-000000927
100-000000927BOX
---
|
6
12
|
3,5 GHz / 4,4 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
32 MB
|
90°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 5600X
|
100-000000065
100-000000065BOX
100-100000065MPK
|
6
12
|
3,7 GHz / 4,6 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 5 5600X3D
|
100-000001176
100-000001176WOF
---
|
6
12
|
3,3 GHz / 4,4 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
96 MB
|
90°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
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|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Vermeer” Kern
|
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|
Ryzen 7 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Markteinführung: 05.11.2020
|
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|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
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|
Ryzen 7 5700X
|
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100-000000926WOF
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16
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3,4 GHz / 4,6 GHz
|
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8 x 32 KB
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32 MB
|
90 °C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 5700X3D
|
100-000001503
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---
|
8
16
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3,0 GHz / 4,1 GHz
|
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8 x 32 KB
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96 MB
|
90 °C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 5800
|
100-000000456
---
---
|
8
16
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3,4 GHz / 4,6 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 5800X
|
100-000000063
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---
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8
16
|
3,8 GHz / 4,7 GHz
|
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|
32 MB
|
90°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 5800XT
|
100-000001582
100-000001582BOX
100-100001582MPK
|
8
16
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3,8 GHz / 4,8 GHz
|
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8 x 32 KB
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32 MB
|
90°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 7 5800X3D
|
100-00000651
100-00000651WOF
---
|
8
16
|
3,4 GHz / 4,5 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
96 MB
|
90°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
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|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Vermeer” Kern
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Ryzen 9 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
12- und 16-Core Prozessoren
Markteinführung: 05.11.2020
|
|
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|
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|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 5900
|
100-000000062
|
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24
|
3,0 GHz / 4,7 GHz
|
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12 x 32 KB
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64 MB
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95°C
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65 W
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DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 9 5900X
|
100-000000061
100-000000061WOF
|
12
24
|
3,7 GHz / 4,8 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
64 MB
|
90°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 9 5900XT
|
100-000001581
100-000001581WOF
|
16
32
|
3,3 GHz / 4,8 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
64 MB
|
90°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
Ryzen 9 5950X
|
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100-000000059WOV
|
16
32
|
3,4 GHz / 4,9 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
64 MB
|
90°C
|
105 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Vermeer” Kern
|
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|
|
|
Ryzen 5 PRO 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Markteinführung: Q3/2022
|
|
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|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 5645
|
100-000000833
|
6
12
|
3,7 GHz / 4,6 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
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|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Vermeer” Kern
|
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|
|
|
Ryzen 7 PRO 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Markteinführung: Q3/2022
|
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|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
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Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 5845
|
100-000000832
|
8
16
|
3,4 GHz / 4,6 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
32 MB
|
95 °C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Vermeer” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
12-Core Prozessoren
Markteinführung: Q3/2022
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 5945
|
100-000000831
|
12
24
|
3,0 GHz / 4,7 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
64 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Cezanne” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 3 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Markteinführung: Q1/2023
|
|
|
|
|
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|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 5100
|
100-000000xxx
|
4
8
|
3,8 GHz / 4,2 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Cezanne” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 5 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Markteinführung: 04.04.2022
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 5500
|
100-000000xxx
|
6
12
|
3,6 GHz / 4,2 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
90°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Cezanne” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 7 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Markteinführung: 04.04.2022
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 5700
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,7 GHz / 4,6 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
90°C
|
65 W
|
DDR4-3200
|
1331 pin FC-mOPGA - ZIF
AM4
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen Threadripper PRO (High End) Business Class Desktop und Workstation Prozessoren mit “Chagall PRO” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen Treadripper PRO 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
12 - 64-Core Prozessoren
Markteinführung: 08.03.2022
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper PRO 5945WX
|
100-000000448
|
12
24
|
4,1 GHz / 4,5 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 512 KB
|
64 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sWRX8 / SP3r4
|
|
Ryzen Threadripper PRO 5955WX
|
100-0000004478
|
16
32
|
4,0 GHz / 4,5 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 512 KB
|
64 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sWRX8 / SP3r4
|
|
Ryzen Threadripper PRO 5965WX
|
100-000000446
|
24
48
|
3,8 GHz / 4,5 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 32 KB
|
24 x 512 KB
|
128 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sWRX8 / SP3r4
|
|
Ryzen Threadripper PRO 5975WX
|
100-000000445
|
32
64
|
3,6 GHz / 4,5 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 512 KB
|
128 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sWRX8 / SP3r4
|
|
Ryzen Threadripper PRO 5995WX
|
100-000000444
|
64
128
|
2,7 GHz / 4,5 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 x 512 KB
|
256 MB
|
95°C
|
280 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
sWRX8 / SP3r4
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Cezanne” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 3 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 13.04.2021
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 5300G
|
100-000000253
|
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CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
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FP6
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AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business Class Prozessoren mit “Cezanne” Kern
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Mobile Ryzen 5 PRO 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 16.03.2021
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105°C
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7-Core
Radeon Vega 7
|
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|
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3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
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|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business Class Prozessoren mit “Cezanne” Kern
|
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|
Mobile Ryzen 7 PRO 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 16.03.2021
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AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Barcelo” Kern
|
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Mobile Ryzen 3 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Dual- und Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.01.2022
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1140 ball FC-BGA
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Barcelo” Kern
|
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|
Mobile Ryzen 5 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.01.2022
|
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95°C
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15 W
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7-Core
Radeon Vega 7
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1140 ball FC-BGA
FP6
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AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Barcelo” Kern
|
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|
Mobile Ryzen 7 5000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.01.2022
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95°C
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15 W
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8-Core
Radeon Vega 8
|
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3200 + 4267
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1140 ball FC-BGA
FP6
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|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Barcelo-Refresh” Kern
|
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|
Mobile Ryzen 3 7000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2023
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Radeon Vega
|
1800 MHz
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1140 ball FC-BGA
FP6
|
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|
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|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Barcelo-Refresh” Kern
|
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|
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2023
|
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|
100-000000943
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12
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4,5 GHz
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16 MB
|
95°C
|
15 W
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Radeon
Vega
|
2000 MHz
|
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3200 + 4267
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1140 ball FC-BGA
FP6
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|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Barcelo-Refresh” Kern
|
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|
Mobile Ryzen 7 7000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2023
|
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4,5 GHz
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95°C
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Radeon
Vega
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2000 MHz
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1140 ball FC-BGA
FP6
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|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Barcelo-Refresh” Kern
|
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|
Mobile Ryzen 3 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 04.01.2023
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4,3 GHz
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4 x 32 KB
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95°C
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Radeon
Vega
|
1800 MHz
|
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|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business Class Prozessoren mit “Barcelo-Refresh” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 5 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 04.01.2023
|
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Ryzen 5 PRO 7530U
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Radeon
Vega
|
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|
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|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business Class Prozessoren mit “Barcelo-Refresh” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 7 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 04.01.2023
|
|
|
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Ryzen 7 PRO 7730U
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4,5 GHz
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16 MB
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95°C
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15 W
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Radeon
Vega
|
2000 MHz
|
(LP)DDR4-
3200 + 4267
|
1140 ball FC-BGA
FP6
|
|
|
|
AMD Ryzen V3000 Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der Embedded Ryzen V3000 Prozessoren
|
|
|
|
|
Embedded Ryzen V 3000 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-, Hexa- und Okta-Core Prozessoren
Unterstützt DDR5-Speicher
Markteinführung: 27.09.2022
|
|
|
|
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|
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|
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|
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|
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|
|
Ryzen V3C18i
|
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|
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16 MB
|
-40°C - 105°C
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15 W
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|
|
Ryzen V3C44
|
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|
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Ryzen V3C48
|
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|
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|
105°C
|
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DDR5-4800
|
BGA
FP7 / FP7r2
|
|
|
|
AMD EPYC 7003-Serie Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Milan” Kern
|
|
|
|
|
3. Generation EPYC 7003 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
16-Core bis 64-Core Prozessoren
8-Kanal Speicherbus
Unterstützt ECC DDR4-Speicher
Markteinführung: 15.03.2021
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
CPUs pro
Mainboard
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt: / Boost-Takt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
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|
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|
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|
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|
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|
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|
EPYC 7203
|
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100-000001289WOF
|
2
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2,8 GHz / 3,4 GHz
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 512 KB
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|
120 W
|
DDR4-3200
|
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SP3
|
|
EPYC 7203P
|
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100-000001287WOF
|
1
|
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|
2,8 GHz / 3,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
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|
120 W
|
DDR4-3200
|
4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
|
|
EPYC 72F3
|
100-000000327
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4094 land FC-LGA - ZIF
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AMD EPYC 7003-Serie Mikroprozessoren mit Zen 3 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Milan X” Kern
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3. Generation EPYC 7003 Serie
CCD: TMSC 7 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
16-Core bis 64-Core Prozessoren
8-Kanal Speicherbus
Unterstützt ECC DDR4-Speicher
Markteinführung: 15.03.2021
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
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CPUs pro
Mainboard
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Kerne:
Threads:
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Grundtakt: / Boost-Takt:
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L1 Cache:
Instr. / Data
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L2 Cache:
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L3 Cache:
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TDP:
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Speicher:
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Package:
Sockel:
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4094 land FC-LGA - ZIF
SP3
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