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AMD Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Desktop, Mobile, Server und Embedded Prozessoren der 4. Generation, hergestellt im 4 bzw. 5 nm FinFET Fertigungsprozess
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Prozessor und Komponenten:
CPU TSMC 4 nm FinFET Fertigungsprozess (Phoenix, Hawk Point)
CPU TSMC 5 nm FinFET Fertigungsprozess (Raphael, Storm Peak, Dragon Range, Genoa (-X), Siena, Bergamo)
CCD TSMC 5 nm FinFET Fertigungsprozess
I/O Die TSMC 6 nm FinFET Fertigungsprozess
Bis zu 16.400.000.000 Transistoren Raphael und Dragon Range
Bis zu 21.240.000.000 Transistoren Raphael und Dragon Range mit 3D V-Cache
Bis zu 28.400.000.000 Transistoren Phoenix und Hawk Point
Bis zu 82.240.000.000 Transistoren Storm Peak
Bis zu 138.640.000.000 Transistoren Genoa-X
2-Kanal Speicherbus (Ryzen 3, 5, 7 und 9)
4-Kanal Speicherbus (Ryzen Threadripper)
6-Kanal Speicherbus (EPYC 8004-Serie)
12-Kanal Speicherbus (EPYC 9004-Serie)
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 1024 KB L2-Cache
Diverse Größen L3-Cache
PCI Express 4.0 Interface (Phoenix, Hawk Point)
PCI Express 5.0 Interface (Storm Peak, Raphael, Dragon Range, Genoa (X), Bergamo, Siena)
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Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 und SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
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Zusätzliche Erweiterungen (evtl. nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
AES-NI / Advanced Encryption Standard instructions
AVX / AVX2 / AVX-512 Advanced Vector Extensions
AMD 3D V-Cache Technology
AMD EXPO Memory Overclocking Technology
AMD Memory Guard
AMD-V / AMD Virtualization Technology
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
Precision Boost 2
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMT / Simultaneous Multithreading
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Standartsicherheitsfunktionen:
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption
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Low-Power Unterstützung:
Pure Power
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Für die EPYC 9004 “Bergamo” und EPYC 8004 “Siena” Server-Prozessoren entwickelte AMD Zen-4c Kerne. Diese sind im Prinzip abgespeckte Zen4-Kerne, die sich durch ihre deutlich kompaktere Bauweise, im Vergleich zu herkömmlichen Zen4 Kernen, auszeichnen.
Zen-4c Kerne sind teilweise auch, in Kombination mit herkömmlichen Zen4 Kernen, in folgenden Prozessorserien verbaut:
- Desktop Ryzen 3 und 5 “Phoenix” der 8000er Serie
- Mobile Ryzen 3 und 5 “Hawk Point” der 8000er Serie
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Raphael” Kern
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Ryzen 5 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Markteinführung: 22.07.2023
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
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Ryzen 5 7500F
|
100-000000597
|
6
12
|
3,7 GHz / 5,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Phoenix” Kern
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Ryzen 5 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Markteinführung: 01.04.2024
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
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|
Ryzen 5 8400F
|
100-100001591
100-100001591BOX
100-100001591MPK
|
6
12
|
4,2 GHz / 4,7 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
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|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Phoenix” Kern
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Ryzen 7 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Markteinführung: 01.04.2024
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|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 8700F
|
100-000001590
100-000001590BOX
100-000001590MPK
|
8
16
|
4,1 GHz / 5,0 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen Threadripper Desktop und Workstation Prozessoren mit “Storm Peak” Kern
|
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|
Ryzen Threadripper 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
24 - 64-Core Prozessoren
Markteinführung: 19.10.2023
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|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper 7960X
|
100-000001352
100-000001352WOF
|
24
48
|
4,2 GHz / 5,3 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 32 KB
|
24 MB
|
128 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
Ryzen Threadripper 7970X
|
100-000001351
100-000001351WOF
|
32
64
|
4,0 GHz / 5,3 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 MB
|
128 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
Ryzen Threadripper 7980X
|
100-000001350
100-000001350WOF
|
64
128
|
3,2 GHz / 5,1 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 MB
|
256 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen Threadripper PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Ryzen Threadripper Business-Class Desktop und Workstation Prozessoren mit “Storm Peak” Kern
|
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|
|
Ryzen Threadripper PRO 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
12 - 96-Core Prozessoren
Markteinführung: 19.10.2023
|
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|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7945WX
|
100-000000887
|
12
24
|
4,7 GHz / 5,3 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 MB
|
64 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7955WX
|
100-000000886
|
16
32
|
4,5 GHz / 5,3 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 MB
|
64 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7965WX
|
100-000000885
|
24
48
|
4,2 GHz / 5,3 GHz
|
24 x 32 KB
24 x 32 KB
|
24 MB
|
128 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7975WX
|
100-000000453
|
32
64
|
4,0 GHz / 5,3 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 MB
|
128 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7985WX
|
100-000000454
|
64
128
|
3,2 GHz / 5,1 GHz
|
64 x 32 KB
64 x 32 KB
|
64 MB
|
256 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
Ryzen Threadripper PRO 7995WX
|
100-000000884
|
96
192
|
2,5 GHz / 5,1 GHz
|
96 x 32 KB
96 x 32 KB
|
96 MB
|
384 MB
|
95°C
|
350 W
|
---
|
DDR5-5200
|
4844 FC-LGA
sTR5
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Raphael” Kern
|
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|
|
Ryzen 5 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 27.09.2022
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 7600
|
100-000001015
100-000001015BOX
|
6
12
|
3,8 GHz / 5,1 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
LPDDR5x-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 5 7600X
|
100-000000593
100-000000593BOX
|
6
12
|
4,7 GHz / 5,3 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
105 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 5 7600X3D
|
100-000001721
---
|
6
12
|
4,1 GHz / 4,7 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
96 MB
|
89°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Raphael” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 7 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 27.09.2022
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 7700
|
100-000000592
100-000000592BOX
|
8
16
|
3,8 GHz / 5,3 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 7700X
|
100-000000591
100-000000591BOX
|
8
16
|
4,5 GHz / 5,4 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
105 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 7800X3D
|
100-000000910
100-000000910BOX
|
8
16
|
4,2 GHz / 5,0 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 1 MB
|
96 MB
|
89°C
|
120 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Raphael” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 9 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
12- und 16-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 27.09.2022
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 7900
|
100-000000590
100-000000590BOX
|
12
24
|
3,7 GHz / 5,4 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 1 MB
|
2 x 32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 7900X
|
100-000000598
100-000000598WOF
|
12
24
|
4,7 GHz / 5,6 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 1 MB
|
2 x 32 MB
|
95°C
|
170 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 7900X3D
|
100-000000909
100-000000909WOF
|
12
24
|
4,4 GHz / 5,6 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 1 MB
|
128 MB
|
89°C
|
120 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 7950X
|
100-000000514
100-000000514WOF
|
16
32
|
4,5 GHz / 5,7 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 1 MB
|
2 x 32 MB
|
95°C
|
170 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 7950X3D
|
100-000000908
100-000000908WOF
|
16
32
|
4,2 GHz / 5,7 GHz
|
16 x 32 KB
16 x 32 KB
|
16 x 1 MB
|
128 MB
|
89°C
|
120 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Raphael” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
MS Pluton Security Prozessor
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
prozessor:
|
GPU-Takt:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 7645
|
100-000000600
100-000000600MPK
|
6
12
|
3,8 GHz / 5,1 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Raphael” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
MS Pluton Security Prozessor
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
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|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
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Basis- / Boost-Takt
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Grafik-
prozessor:
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Sockel:
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Ryzen 7 PRO 7745
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100-000000599
100-000000599MPK
|
8
16
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3,8 GHz / 5,3 GHz
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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|
32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Max Performance) Business-Class Prozessoren mit “Raphael” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
12-Core Prozessoren
MS Pluton Security Prozessor
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 27.07.2023
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
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Threads:
|
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prozessor:
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Sockel:
|
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|
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Ryzen 9 PRO 7945
|
100-000000598
|
12
24
|
3,7 GHz / 5,4 GHz
|
12 x 32 KB
12 x 32 KB
|
12 x 1 MB
|
2x 32 MB
|
95°C
|
65 W
|
---
|
2-Core Radeon
|
2200 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budged) Prozessoren mit “Phoenix 2” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 3 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 31.01.2024
|
|
|
|
|
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
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Zen5
Zen5c
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takt
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Sockel:
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4 x 32 KB
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4 x 1 MB
8 MB
|
95°C
|
65 W
45 - 65 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2600 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
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Ryzen 3 8300GE
|
100-000001496
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|
4
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3
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3,5 GHz
|
4,0 GHz / 4,9 GHz
|
3,2 GHz / 3,6 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 1 MB
8 MB
|
95°C
|
35 W
---
|
4-Core
Radeon 740M
|
2600 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Phoenix und Phoenix 2” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 5 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 31.01.2024
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Zen5
Zen5c
|
Grund-
takt
|
Zen5
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Zen5c
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cTDP
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100-000000931MPK
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6 x 32 KB
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95°C
|
65 W
45 - 65 W
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4-Core
Radeon 740M
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DDR5-5200
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1718 land FC-LGA
AM5
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Ryzen 5 8500GE
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100-000001495
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6
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|
3,9 GHz / 5,0 GHz
|
3,1 GHz / 3,7 GHz
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6 x 32 KB
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6 x 1 MB
16 MB
|
95°C
|
35 W
---
|
4-Core
Radeon 740M
|
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1718 land FC-LGA
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100-000001237MPK
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|
4,3 GHz / 5,0 GHz
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--- / ---
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6 x 32 KB
6 x 32 KB
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6 x 1 MB
16 MB
|
95°C
|
65 W
45 - 65 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2800 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Phoenix” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 7 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 31.01.2024
|
|
|
|
|
|
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Modell:
|
Tray Produkt-ID:
Boxed Produkt-ID:
MPK Produkt-ID:
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Ryzen 7 8700G
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100-000001236BOX
100-000001236MPK
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16
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4,2 GHz / 5,1 GHz
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 1 MB
|
16 MB
|
95°C
|
65 W
|
45 - 65 W
|
12-Core
Radeon 780M
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DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
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|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Budged) Business-Class Prozessoren mit “Phoenix 2” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 3 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 16.04.2024
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
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Threads:
|
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|
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4 x 32 KB
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4 x 1 MB
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95°C
|
65 W
45-65 W
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4-Core
Radeon 740M
|
2600 MHz
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DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
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Ryzen 3 PRO
8300GE
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|
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3
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|
4,0 GHz / 4,9 GHz
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3,2 GHz / 3,6 GHz
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4 x 32 KB
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|
95°C
|
35 W
---
|
4-Core
Radeon 740M
|
2600 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Phoenix und Phoenix 2” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 16.04.2024
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Zen5
Zen5c
|
Grund-
takt
|
Zen5
Basis- / Boost-Takt
|
Zen5c
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|
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Ryzen 5 PRO
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|
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|
95°C
|
65 W
45-65 W
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4-Core
Radeon 740M
|
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|
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|
1718 land FC-LGA
AM5
|
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|
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|
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|
3,9 GHz / 5,0 GHz
|
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6 x 32 KB
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16 MB
|
95°C
|
35 W
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|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
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|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
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8600G
|
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|
6
---
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|
4,3 GHz / 5,0 GHz
|
--- / ---
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
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6 x 1 MB
16 MB
|
95°C
|
65 W
45-65 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2800 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Desktop Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Phoenix” Kern
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 16.04.2024
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
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|
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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|
16 MB
|
95°C
|
65 W
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45 - 65 W
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12-Core
Radeon 780M
|
2900 MHz
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DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
Ryzen 7 PRO
8700GE
|
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|
8
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|
3,6 GHz / 5,1 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
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|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
---
|
12-Core
Radeon 780M
|
2700 MHz
|
DDR5-5200
|
1718 land FC-LGA
AM5
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Phoenix” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 3 7000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 03.05.2023
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
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Basis- / Boost-Takt
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|
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|
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3,0 GHz / 4,7 GHz
|
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4 x 32 KB
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|
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|
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|
4-Core
Radeon 740M
|
2500 MHz
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|
BGA
BGA (FP7)
|
|
Ryzen 3 7440U
|
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|
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3,0 GHz / 4,7 GHz
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4 x 32 KB
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4 x 1 MB
|
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|
100°C
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15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
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|
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|
BGA
BGA (FP7r2)
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Phoenix” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.04.2023
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Basis- / Boost-Takt
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Grafik-
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|
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|
|
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|
|
|
Ryzen 5 7540U
|
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4-Core
Radeon 740M
|
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|
BGA
BGA (FP7)
|
|
Ryzen 5 7540U
|
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12
|
3,2 GHz / 4,9 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
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28 W
|
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|
4-Core
Radeon 740M
|
2500 MHz
|
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|
BGA
BGA (FP7r2)
|
|
Ryzen 5 7545U
|
100-000001073
|
6
12
|
3,2 GHz / 4,9 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA
BGA (FP7)
|
|
Ryzen 5 7545U
|
100-000001069
|
6
12
|
3,2 GHz / 4,9 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
28 W
|
15 - 30 W
|
4-Core
Radeon 740M
|
2800 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA
BGA (FP7r2)
|
|
Ryzen 5 7640HS
|
100-000000956
|
6
12
|
4,3 GHz / 5,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
35 W
|
35 - 54 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
LPDDR5x-7500
|
BGA
BGA (FP7)
|
|
Ryzen 5 7640HS
|
100-000000965
|
6
12
|
4,3 GHz / 5,0 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
35 W
|
35 - 54 W
|
8-Core
Radeon 760M
|
2600 MHz
|
DDR5-5600
|
BGA
BGA (FP7r2)
|
|
Ryzen 5 7640HS
|
100-000001130
|
6
12
|
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Okta-Core Prozessoren
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Mobile Ryzen 7 7000 Serie
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AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Dragon Range” Kern
|
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Mobile Ryzen 9 7000 Serie
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
12 und 16-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 28.02.2023
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CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
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Markteinführung: 06.12.2023
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Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Hawk Point” Kern
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Mobile Ryzen 5 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 06.12.2023
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Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Hawk Point” Kern
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Mobile Ryzen 7 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 06.12.2023
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CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
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Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Hawk Point” Kern
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|
|
Mobile Ryzen 5 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 06.12.2023
|
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Ryzen 5 PRO
8540U
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6 x 32 KB
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16 MB
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6 x 32 KB
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8-Core
Radeon 760M
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100°C
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8-Core
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8640U
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6
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3,5 GHz / 4,9 GHz
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28 W
15 - 30 W
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Radeon 760M
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35 - 54 W
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Radeon 760M
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BGA (FP7)
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35 - 54 W
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Radeon 760M
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DDR5-5600
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BGA
BGA (FP7r2)
|
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AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Hawk Point” Kern
|
|
|
|
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Mobile Ryzen 7 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 06.12.2023
|
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12-Core
Radeon 780M
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BGA (FP7)
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Ryzen 7 PRO 8840U
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100°C
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Radeon 780M
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100°C
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Radeon 780M
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BGA (FP7)
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8
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3,8 GHz / 5,1 GHz
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 1 MB
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100°C
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45 W
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12-Core
Radeon 780M
|
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|
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|
BGA
BGA (FP7r2)
|
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|
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|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Hawk Point” Kern
|
|
|
|
|
Mobile Ryzen 9 PRO 8000 Serie
CPU TSMC 4 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 06.12.2023
|
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Modell:
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|
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8 x 32 KB
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100°C
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BGA (FP7)
|
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Ryzen 9 PRO 8945HS
|
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8
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4,0 GHz / 5,2 GHz
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8 x 32 KB
8 x 32 KB
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8 x 1 MB
|
16 MB
|
100°C
|
45 W
|
35 - 54 W
|
12-Core
Radeon 780M
|
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|
DDR5-5600
|
BGA
BGA (FP7r2)
|
|
|
|
AMD EPYC 9004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Genoa” Kern
|
|
|
|
|
4. Generation EPYC 9004 Serie
Zen-4 Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
16-Core bis 96-Core Prozessoren
12-Kanal Speicherbus
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 15.03.2021
|
|
|
|
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
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100-000000802
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6096 land FC-LGA
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6096 land FC-LGA
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32 x 32 KB
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6096 land FC-LGA
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6096 land FC-LGA
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6096 land FC-LGA
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DDR5-4800
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6096 land FC-LGA
SP5
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EPYC 9654P
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384 MB
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DDR5-4800
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6096 land FC-LGA
SP5
|
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AMD EPYC 9004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Genoa X” Kern
|
|
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|
|
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Zen-4 Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
16-Core bis 96-Core Prozessoren
12-Kanal Speicherbus
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 22.03.2021
|
|
|
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Modell:
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16 x 32 KB
16 x 32 KB
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16 x 1 MB
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768 MB
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320 W
|
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DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA
SP5
|
|
EPYC 9384X
|
100-000001256
|
2
|
32
64
|
3,1 GHz
|
3,5 GHz / 3,9 GHz
|
32 x 32 KB
32 x 32 KB
|
32 x 1 MB
|
768 MB
|
320 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA
SP5
|
|
EPYC 9684X
|
100-000001254
|
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|
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|
96 x 32 KB
96 x 32 KB
|
96 x 1 MB
|
1152 MB
|
400 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA
SP5
|
|
|
|
|
|
AMD EPYC 9004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Bergamo” Kern
|
|
|
|
|
4. Generation EPYC 9004 Serie
Zen-4c Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
112-Core bis 128-Core Prozessoren
12-Kanal Speicherbus
9754S kein SMT
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 13.06.2023
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
CPUs pro
Mainboard
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt
|
All Core Boost & Max Boost
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
TDP:
|
cTDP:
|
Speicher:
|
Package:
Sockel:
|
|
|
|
|
|
EPYC 9734
|
100-000001235
|
2
|
112
224
|
2,2 GHz
|
3,0 GHz / 3,0 GHz
|
112 x 32 KB
112 x 32 KB
|
112 x 1 MB
|
256 MB
|
340 W
|
320 - 400 W
|
DDR5-4800
|
6096 land FC-LGA
SP5
|
|
EPYC 9754
|
100-000001371
|
2
|
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6096 land FC-LGA
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AMD EPYC 8004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Server Prozessoren mit “Siena” Kern
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|
4. Generation EPYC 8004 Serie
Zen-4c Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
8-Core bis 64-Core Prozessoren
6-Kanal Speicherbus
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 18.09.2023
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Modell:
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AMD EPYC 9004-Serie Mikroprozessoren mit Zen 4 Mikroarchitektur
Familie der EPYC Embedded Server Prozessoren mit “Genoa” Kern
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|
4. Generation Embedded EPYC 9004 Serie
Zen-4c Kerne
CPU TSMC 5 nm Fertigungsprozess
16-Core bis 96-Core Prozessoren
12-Kanal Speicherbus
Unterstützt ECC DDR5-Speicher
Markteinführung: 15.03.2021
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Modell:
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