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AMD Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Mobile Prozessoren der 3. Generation hergestellt im 6 nm FinFET Fertigungsprozess
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Prozessor und Komponenten: CCD 6 nm FinFET Fertigungsprozess (TMSC) IOD 12 nm Fertigungsprozess (GlobalFoundries) Bis zu 13.100.000.000 Transistoren: Rembrandt und Rembrandt-Refresh 2-Kanal Speicherbus Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache) Je Kern 512 KB L2-Cache Diverse Größen L3-Cache PCI Express 4.0 Interface DDR5-Speicherunterstützung
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Standarterweiterungen: MMX Instructions & Extensions SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4, SSE4.1, SSE4.2 und SSE4a Streaming SIMD Extensions 4 AMD64 / AMD 64-bit Technology
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Zusätzliche Erweiterungen (evtl. nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend): AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions AMD-V / AMD Virtualization Technology AMD Infinity Guard Technology AMD Memory Guard AMD SenseMI Technology AMD StoreMI Technology AMD Ryzen VR-Ready Premium AVX / Advanced Vector Extensions AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions Precision Boost 2S RDRAND / Read Random Instruction SHA / Secure Hash Algorithm Extensions SMAP / Supervisor Mode Access Protection SMEP / Supervisor Mode Execution Protection SMT / Simultaneous Multithreading
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Standartsicherheitsfunktionen: EVP / Enhanced Virus Protection Secure Memory Encryption (PRO-Version)
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Low-Power Unterstützung: Pure Power
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Mobile Ryzen 5 7000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core Prozessoren Markteinführung: 2023
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Modell:
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Tray Produkt-ID:
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4 8
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4 x 512 KB
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95°C
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k. A.
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DDR5-4800
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BGA FP7 / FP7r2
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Ryzen 5 7235HS
|
100-000001507
|
4 8
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3,2 GHz 4,2 GHz
|
4 x 32 KB 4 x 32 KB
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4 x 512 KB
|
8 MB
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95°C
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45 W
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DDR5-4800
|
BGA FP7 / FP7r2
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AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Mobile Ryzen 7 7000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Markteinführung: 2023
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Modell:
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Kerne: Threads:
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Grundtakt: / Boost-Takt:
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8 16
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95°C
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k. A.
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DDR5-4800
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BGA FP7 / FP7r2
|
Ryzen 5 7435HS
|
100-000001506
|
8 16
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3,1 GHz 4,5 GHz
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8 x 32 KB 8 x 32 KB
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8 x 512 KB
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16 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR5-4800
|
BGA FP7 / FP7r2
|
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Rembrandt” Kern
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Mobile Ryzen 5 6000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Hexa-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 19.04.2022
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95°C
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6-Core Radeon 660M
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LPDDR5- 6400
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BGA FP7
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Ryzen 5 6600H
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95°C
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45 W
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6-Core Radeon 660M
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Ryzen 5 6600HS
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16 MB
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6-Core Radeon 660M
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BGA FP7
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95°C
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15 W
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6-Core Radeon 660M
|
1900 MHz
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|
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AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Rembrandt” Kern
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Mobile Ryzen 7 6000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 19.04.2022
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95°C
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Ryzen 7 6800H
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95°C
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45 W
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12-Core Radeon 680M
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12-Core Radeon 680M
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12-Core Radeon 680M
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95°C
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12-Core Radeon 680M
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|
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AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) Prozessoren mit “Rembrandt” Kern
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Mobile Ryzen 9 6000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 19.04.2022
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3,3 GHz 4,9 GHz
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95°C
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12-Core Radeon 680M
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Ryzen 9 6900HX
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95°C
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12-Core Radeon 680M
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Ryzen 9 6980HX
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95°C
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45 W
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12-Core Radeon 680M
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2400 MHz
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DDR5-4800
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BGA FP7 / FP7r2
|
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AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Rembrandt” Kern
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Mobile Ryzen 5 PRO 6000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Hexa-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 19.04.2022
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Modell:
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95°C
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45 W
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6-Core Radeon 660M
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1900 MHz
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LPDDR5- 6400
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BGA FP7
|
Ryzen 5 PRO 6650H
|
100-000000565
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6 12
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3,3 GHz 4,5 GHz
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6 x 32 KB 6 x 32 KB
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95°C
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45 W
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6-Core Radeon 660M
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6-Core Radeon 660M
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16 MB
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95°C
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15-28 W
|
6-Core Radeon 660M
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1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
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BGA FP7
|
Ryzen 5 PRO 6650U
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6 12
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2,9 GHz 4,5 GHz
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6 x 32 KB 6 x 32 KB
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6 x 512 KB
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95°C
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15-28 W
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6-Core Radeon 660M
|
1900 MHz
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|
|
|
|
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|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Rembrandt” Kern
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|
Mobile Ryzen 7 PRO 6000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 19.04.2022
|
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Modell:
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Ryzen 7 PRO 6850H
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3,2 GHz 4,7 GHz
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16 MB
|
95°C
|
45 W
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12-Core Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA FP7
|
Ryzen 7 PRO 6850H
|
100-000000564
|
8 16
|
3,2 GHz 4,7 GHz
|
8 x 32 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
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12-Core Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA FP7 / FP7r2
|
Ryzen 7 PRO 6850HS
|
100-000000xxx
|
8 16
|
3,2 GHz 4,7 GHz
|
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|
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|
95°C
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12-Core Radeon 680M
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2200 MHz
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LPDDR5- 6400
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BGA FP7
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Ryzen 7 PRO 6850U
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16 MB
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95°C
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15 W
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12-Core Radeon 680M
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2200 MHz
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LPDDR5- 6400
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BGA FP7
|
Ryzen 7 PRO 6850U
|
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95°C
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15 W
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12-Core Radeon 680M
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2200 MHz
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BGA FP7 / FP7r2
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Ryzen 7 PRO 6860Z
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|
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|
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|
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|
95°C
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28 W
|
12-Core Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA FP7
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) Business-Class Prozessoren mit “Rembrandt” Kern
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|
Mobile Ryzen 9 PRO 6000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 19.04.2022
|
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|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne: Threads:
|
Grundtakt: Boost-Takt:
|
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|
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|
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|
Temp:
|
TDP:
|
Grafik- prozessor:
|
GPU-Takt:
|
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|
Package: Sockel:
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 6950H
|
100-000000541
|
8 16
|
3,3 GHz 4,9 GHz
|
8 x 32 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA FP7
|
Ryzen 9 PRO 6950H
|
100-000000563
|
8 16
|
3,3 GHz 4,9 GHz
|
8 x 32 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core Radeon 680M
|
2400 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA FP7 / FP7r2
|
Ryzen 9 PRO 6950HS
|
100-000000xxx
|
8 16
|
3,3 GHz 4,9 GHz
|
8 x 32 KB 8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core Radeon 680M
|
2400 MHz
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12-Core Radeon 680M
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AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Budget) Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Mobile Ryzen 3 7000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: Q1/2023
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AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Mobile Ryzen 5 7000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Hexa-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: Q1/2023
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AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Mobile Ryzen 7 7000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 04.01.2023
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12-Core Radeon 680M
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12-Core Radeon 680M
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BGA FP7 / FP7r2
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Ryzen 7 7736U
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12-Core Radeon 680M
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|
LPDDR5- 6400
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BGA FP7
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Ryzen 7 7736U
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12-Core Radeon 680M
|
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BGA FP7 / FP7r2
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AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Budget) Business-Class Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Mobile Ryzen 3 PRO 7000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Quad-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 30.09.2023
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4-Core Radeon 660M
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|
BGA FP7 / FP7r2
|
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|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
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Mobile Ryzen 5 PRO 7000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Hexa-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 30.09.2023
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6-Core Radeon 660M
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BGA FP7 / FP7r2
|
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AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
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Mobile Ryzen 7 PRO 7000 Serie CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess Okta-Core Prozessoren Radeon Grafikeinheit Markteinführung: 30.09.2023
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Ryzen 7 PRO 7735U
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8 16
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2,7 GHz 4,75 GHz
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8 x 512 KB
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16 MB
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95°C
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15 -30 W
|
12-Core Radeon 680M
|
2200 MHz
|
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BGA FP7 / FP7r2
|
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