|
|
 |
|
|
|
AMD Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Mobile APUs der 3. Generation hergestellt im 6 nm FinFET Fertigungsprozess
|
|
Eckdaten:
|
Prozessor und Komponenten:
CCD 6 nm FinFet Fertigungsprozess bei TMSC
IOD 12 nm Fertigungsprozess bei GlobalFoundries
Bis zu 13.100.000.000 Transistoren
Dual-Channel Speicherbus
Je Kern 64 KB L1-Cache (32 KB Befehls- und 32 KB Datencache)
Je Kern 512 KB L2-Cache
Bis zu 16 MB L3-Cache
DDR5 Speicherunterstützung
IOMMU v2.0 / Input-Output Memory Management Unit
Eine Floating-Point Unit pro Kern mit zwei 256-bit Pipelines
PCI Express 4.0 Interface
|
Mobile APUs ohne GPU:
Ryzen 5 “Rembrand-Refresh”
Ryzen 7 “Rembrand-Refresh”
Mobile APUs:
Ryzen 5 “Rembrand”
Ryzen 7 “Rembrand”
Ryzen 9 “Rembrand”
Ryzen 5 PRO “Rembrand”
Ryzen 7 PRO “Rembrand”
Ryzen 9 PRO “Rembrand”
Ryzen 3 “Rembrand-Refresh”
Ryzen 5 “Rembrand-Refresh”
Ryzen 7 “Rembrand-Refresh”
Ryzen 3 PRO “Rembrand-Refresh”
Ryzen 5 PRO “Rembrand-Refresh”
Ryzen 7 PRO “Rembrand-Refresh”
Sonstiges:
AMD Zen Gesamtübersicht
|
|
Grafikprozessor:
RDNA2 / Radeon DNA 2
DirectX 12 Unterstützung
Display Interfaces unterstützen 4 Monitore (VGA, HDMI, DVI und DisplayPort)
FreeSync
PowerTune GPU-Power-Saving
VCN 3.1 / Video Core Next
|
|
Standarterweiterungen:
MMX Instructions & Extensions
SSE, SSE2 und SSE3 Streaming SIMD Extensions
SSSE3 Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4, SSE4.1, SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4
SSE4a Streaming SIMD Extensions 4
AMD64 / AMD 64-bit Technology
|
|
Zusätzliche Erweiterungen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
ABM / Acvanced Bit Manipulation Instructions
AES-NI / Advanced Encryption Standard New Instructions
AMD Infinity Guard Technology
AMD Ryzen VR-Ready Premium
AMD-V / AMD Virtualization Technology
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI 1 + 2 / Bit Manipulation Instructions
CLMUL / Carry-Less Multiplication
F16C / 16-bit Floating-Point Conversion Instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions
Precision Boost 2
RDRAND / Read Random Instruction
SHA / Secure Hash Algorithm Extensions
SMAP / Supervisor Mode Access Protection
SMEP / Supervisor Mode Execution Protection
SMT / Simultaneous Multithreading (nicht beim Mobile Ryzen 3)
TrueAudio Accelerator
Turbo Core / Turbo Boost
XFR / Extended Frequency Range
XRSTORE / Restore Processor Extended States
XSAVE / State Space Management
Wraith Prism, Wraith Stealth bzw. Wraith Spire
|
|
Standartsicherheitsfunktionen (nicht auf alle Prozessormodellreihen zutreffend):
EVP / Enhanced Virus Protection
Secure Memory Encryption (PRO-Version)
|
|
Low-Power Unterstützung:
Pure Power
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core APUs
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 7235H
|
100-000000xxx
|
4
8
|
3,2 GHz
4,2 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
k. A.
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 5 7235HS
|
100-000001507
|
4
8
|
3,2 GHz
4,2 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Prozessoren mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Markteinführung: 2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 7435H
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,1 GHz
4,5 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
k. A.
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 7435HS
|
100-000001506
|
8
16
|
3,1 GHz
4,5 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 6600H
|
100-000000546
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 6600H
|
100-000000562
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 5 6600HS
|
100-000000xxx
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 6600U
|
100-000000536
|
6
12
|
2,9 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 6600U
|
100-000000548
|
6
12
|
2,9 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 6800H
|
100-000000545
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 6800H
|
100-000000561
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 6800HS
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 6800U
|
100-000000534
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 6800U
|
100-000000617
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 6900HS
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 9 6900HX
|
100-000000544
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 9 6900HX
|
100-000000560
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 9 6980HX
|
100-000000750
|
8
16
|
3,3 GHz
5,0 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 9 6980HX
|
100-000000751
|
8
16
|
3,3 GHz
5,0 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 6650H
|
100-000000543
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 PRO 6650H
|
100-000000565
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 5 PRO 6600HS
|
100-000000xxx
|
6
12
|
3,3 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 PRO 6650U
|
100-000000539
|
6
12
|
2,9 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15-28 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 PRO 6650U
|
100-000000551
|
6
12
|
2,9 GHz
4,5 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15-28 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 6850H
|
100-000000542
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 PRO 6850H
|
100-000000564
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 PRO 6850HS
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,2 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 PRO 6850U
|
100-000000538
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 PRO 6850U
|
100-000000550
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 PRO 6860Z
|
100-000000781
|
8
16
|
2,7 GHz
4,72 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
28 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 9 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Max Performance) Business-Class APUs mit “Rembrandt” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 9 PRO 6000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 19.04.2022
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 9 PRO 6950H
|
100-000000541
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 9 PRO 6950H
|
100-000000563
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
45 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 9 PRO 6950HS
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 9 PRO 6950HS
|
100-000000xxx
|
8
16
|
3,3 GHz
4,9 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2400 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 7335U
|
100-000000537
|
4
8
|
3,0 GHz
4,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
28 W
|
4-Core
Radeon 660M
|
1800 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 3 7335U
|
100-000000549
|
4
8
|
3,0 GHz
4,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
28 W
|
4-Core
Radeon 660M
|
1800 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: Q1/2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 7535HS
|
100-000000986
|
6
12
|
3,3 GHz
4,55 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 7535HS
|
100-000000990
|
6
12
|
3,3 GHz
4,55 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 5 7535U
|
100-000000988
|
6
12
|
2,9 GHz
4,55 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
28 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 5 7535U
|
100-000000992
|
6
12
|
2,9 GHz
4,55 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
28 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 04.01.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 7735HS
|
100-000000985
|
8
16
|
3,2 GHz
4,75 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 7735HS
|
100-000000989
|
8
16
|
3,2 GHz
4,75 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
35 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 7735U
|
100-000000987
|
8
16
|
2,7 GHz
4,75 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
28 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 7735U
|
100-000000991
|
8
16
|
2,7 GHz
4,75 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
28 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
Ryzen 7 7736U
|
100-000000534
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
LPDDR5- 6400
|
BGA / FP7
|
|
Ryzen 7 7736U
|
100-000000617
|
8
16
|
2,7 GHz
4,7 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 3 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Budget) Business-Class APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 3 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Quad-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.09.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 3 PRO 7335U
|
100-000001294
|
4
8
|
3,0 GHz
4,3 GHz
|
4 x 32 KB
4 x 32 KB
|
4 x 512 KB
|
8 MB
|
95°C
|
15 -30 W
|
4-Core
Radeon 660M
|
1800 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 5 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (Mid Range) Business-Class APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 5 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Hexa-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.09.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 5 PRO 7535U
|
100-000001293
|
6
12
|
2,9 GHz
4,55 GHz
|
6 x 32 KB
6 x 32 KB
|
6 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 -30 W
|
6-Core
Radeon 660M
|
1900 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
|
|
|
AMD Ryzen 7 PRO Mikroprozessoren mit Zen 3+ Mikroarchitektur
Familie der Mobile Ryzen (High Performance) Business-Class APUs mit “Rembrandt-Refresh” Kern
|
|
Eckdaten:
|
Mobile Ryzen 7 PRO 7000 Serie
CCD: TMSC 6 nm Fertugungsprozess
IOD: GlobalFoundries 12 nm Fertigungsprozess
Okta-Core Prozessoren
Dual-Channel Speicherbus
PCI Express 4.0 Interface
Radeon Grafikeinheit
Markteinführung: 30.09.2023
|
|
|
|
|
|
Modell:
|
Tray Produkt-ID:
|
Kerne:
Threads:
|
Grundtakt:
Boosttakt:
|
L1 Cache:
Instr. / Data:
|
L2 Cache:
|
L3 Cache:
|
Temp:
|
TDP:
|
Grafikprozessor:
|
GPU Takt:
|
Speicher:
|
Package / Sockel:
|
|
|
|
|
|
Ryzen 7 PRO 7735U
|
100-000001292
|
8
16
|
2,7 GHz
4,75 GHz
|
8 x 32 KB
8 x 32 KB
|
8 x 512 KB
|
16 MB
|
95°C
|
15 -30 W
|
12-Core
Radeon 680M
|
2200 MHz
|
DDR5-4800
|
BGA / FP7r2
|
|
|
