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Markteinführung der Intel Core 2 Duo 8000er Baureihe war am 07.01.2008
Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur
410.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
6144 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo E8135
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn
P
2667 MHz
x 10,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
SLAQA
47/2007
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FF80576GH0676M
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Mobile Core 2 Duo E8235
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn
P
2800 MHz
x 10,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
SLAQB
10/2008
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FF80576GH0726M
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Mobile Core 2 Duo E8335
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CPU-Typ:
Kern:
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CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
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Transistoren:
Fertigungsprozess:
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Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn
P
2933 MHz
x 11,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
SLAQC, SLGEB,
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FF80576GH0776M
AW80576GH0776M
AW80576GH0776ML
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Mobile Core 2 Duo E8435
Engineering Sample
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CPU-Typ:
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Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
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Fertigungsprozess:
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Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn
P
3067 MHz
x 11,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
QBDW
03/2007
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14200080012
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AW80576GH0836M
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Mobile Core 2 Duo E8435
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|
CPU-Typ:
Kern:
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CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
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Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
|
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|
478-pin mFCPGA
Penryn
P
3067 MHz
x 11,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
6144 KB
410.000.000
45 nm
SLAQD, SLGEA,
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FF80576GH0836M
AW80576GH0836M
AW80576GH0836ML
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Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Virtualisations Technologie
Trusted Execution Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo P8400
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CPU-Typ:
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CPU-Takt:
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Produktionsdatum:
|
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479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2267 MHz
x 8,5
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1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLB4M
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AV80577SH0513M
25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P8400
Engineering Sample
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CPU-Typ:
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CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
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|
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2267 MHz
x 8,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
QHXQ
27/2008
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14200080012
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AW80577GH0513M
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Mobile Core 2 Duo P8400
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CPU-Typ:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2267 MHz
x 8,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLB3R
18/2008
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BX80577P8400 25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P8600
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CPU-Typ:
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Fertigungsprozess:
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Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2400 MHz
x 9,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLB4N, SLGDZ
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AV80577SH0563M
25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P8600
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CPU-Typ:
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CPU-Takt:
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Transistoren:
Fertigungsprozess:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2400 MHz
x 9,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGFD
01/2010
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AW80577SH0563M / BX80577P8600
25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P8700
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CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
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Produktionsdatum:
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479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2533 MHz
x 9,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGFG
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AV80577SH0613MG
25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P8700
Engineering Sample
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CPU-Typ:
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Sockel:
CPU-Takt:
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Transistoren:
Fertigungsprozess:
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|
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2533 MHz
x 9,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
QHXW
26/2008
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14200080012
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AW80577GH0613MG
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|
Mobile Core 2 Duo P8700
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CPU-Typ:
Kern:
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CPU-Takt:
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Transistoren:
Fertigungsprozess:
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Produktionsdatum:
|
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2533 MHz
x 9,5
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGFE
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AW80577SH0613MG / BX80577P8700
25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P8800
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CPU-Typ:
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479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2667 MHz
x 10,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGLA
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AV80577SH0673MG
25 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo P8800
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CPU-Typ:
Kern:
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Transistoren:
Fertigungsprozess:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2667 MHz
x 10,0
266 MHz
1066 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLGLR
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AW80577SH0673MG / BX80577P8800
25 Watt TDP
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Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur
410.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo T8100
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CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
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Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
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Produktionsdatum:
|
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479-ball mFCBGA
Penryn
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
410.000.000
45 nm
SLAPT, SLAZD
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EC80576GG0453M
35 Watt TDP
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Mobile Core 2 Duo T8100
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CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
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Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
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Produktionsdatum:
|
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|
478-pin mFCPGA
Penryn
P
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
410.000.000
45 nm
SLAUU, SLAYZ
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FF80576GG0453M
35 Watt TDP
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|
Mobile Core 2 Duo T8300
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CPU-Typ:
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CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
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479-ball mFCBGA
Penryn
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
410.000.000
45 nm
SLAPU, SLAZC
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EC80576GG0563M
35 Watt TDP
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|
Mobile Intel Core 2 Duo “Penryn-3M” Prozessoren
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Intel “Core” Mikroarchitektur
228.000.000 Transistoren
45 nm Fertigungsprozess
2 Prozessorkerne
Extended Memory 64 Technologie
Enhanced Intel Speedstep Technologie
Execute Disable Bit
Virtualisations Technologie
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4.1
je Prozessorkern 64 KB L1 Cache (32 KB Daten- und 32 KB Befehlscache)
3072 KB L2 Cache Ordering Information
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Mobile Core 2 Duo T8100
Engineering Sample
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|
CPU-Typ:
Kern:
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|
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479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
Q7ZA
42/2007
|
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14100116011
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|
EC80577GG0453M
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|
Mobile Core 2 Duo T8100
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|
CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
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Produktionsdatum:
|
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479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLAPS, SLAXG, SLAYU
|
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|
EC80577GG0453M / EC80577GG0453MN
35 Watt TDP
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|
Mobile Core 2 Duo T8100
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|
CPU-Typ:
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CPU-Takt:
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Systembustakt:
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Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
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|
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|
478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2100 MHz
x 10,5
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLAP9, SLAVJ, SLAYP
|
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FF80577GG0453M / FF80577GG0453MN
BX80577T8100 35 Watt TDP
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|
Mobile Core 2 Duo T8300
|
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|
CPU-Typ:
Kern:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
|
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|
479-ball mFCBGA
Penryn-3M
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLAPR, SLAYS
|
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|
EC80577GG0563M
35 Watt TDP
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|
Mobile Core 2 Duo T8300
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|
CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Taktmultiplikator:
Systemtakt:
Systembustakt:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
sSpec:
Produktionsdatum:
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478-pin mFCPGA
Penryn-3M
P
2400 MHz
x 12,0
200 MHz
800 MHz
2 x 64 KB (32/32)
3072 KB
228.000.000
45 nm
SLAPA / SLAYQ
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FF80577GG0563M / BX80577T8300
35 Watt TDP
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Prozessorübersicht:
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Intel Mobile Core 2 Duo
E8xxx Penryn Serie:
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Intel Mobile Core 2 Duo
P8xxx Penryn-3M Serie:
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Intel Mobile Core 2 Duo
T8xxx Penryn(-3M) Serie:
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Intel Mobile Core 2 Duo 8xxx
Engineering Sample:
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Weitere Links:
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Ordering Information
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